芯片封裝

2025年英特爾的先進芯片封裝產(chǎn)能將擴大四倍

英特爾公司的目標(biāo)是到2025年將最先進芯片封裝服務(wù)的產(chǎn)能提高到目前的四倍，這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產(chǎn)能。作為美國最大的芯片制造商，英特爾正在一步...

2023-11-21 標(biāo)簽：英特爾人工智能芯片封裝 796 0

長電科技推出高精度毫米波雷達先進封裝解決方案

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商，長電科技打造了完備的毫米波雷達先進封裝解決方案，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的...

2023-11-17 標(biāo)簽：收發(fā)器芯片封裝MMIC 838 0

韓國存儲芯片下跌16個月后出口額恢復(fù)正增長

　根據(jù)貿(mào)易部周二公布的數(shù)據(jù)，存儲芯片出口同比增長1%，較9月份下滑了18%。多芯片封裝產(chǎn)品引領(lǐng)了反彈，增長了12.2%，而利潤豐厚的動態(tài)隨機存取存儲器的...

2023-11-15 標(biāo)簽：存儲器芯片封裝存儲芯片 1123 0

臺積電前副總裁林本堅：美國徒勞，難阻中國芯片發(fā)展

他是第一個提出浸沒式微影曝光技術(shù)的人物，在業(yè)界受到了好評。林本堅表示：“除了要實現(xiàn)5納米里程碑的努力之外，中國為了制造出更強的半導(dǎo)體，還可以嘗試新材料或...

2023-10-30 標(biāo)簽：臺積電芯片封裝新材料 868 0

在射頻芯片封裝過程中，什么參數(shù)會影響封裝的靈敏度？

射頻芯片與普通芯片的區(qū)別 在射頻芯片封裝過程中，什么參數(shù)會影響封裝的靈敏度？ 射頻芯片與普通芯片的區(qū)別 射頻芯片與普通芯片的區(qū)別主要在于它們的應(yīng)用場景和...

2023-10-20 標(biāo)簽：芯片封裝射頻芯片電源噪聲 1433 0

龍芯中科在鶴壁建立首個芯片封裝項目

? ? ? 據(jù)悉，日前龍芯中科芯片封裝基地項目順利在鶴壁科創(chuàng)新城迎來投產(chǎn)。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，oupmyf是龍芯中科在全...

2023-10-16 標(biāo)簽：芯片封裝龍芯中科 831 0

加碼存儲芯片封測，江波龍購買力成蘇州70%股權(quán)交割完成

2023年8月8日，江波龍為此次交易新設(shè)了完全出資的子公司江波龍電子（蘇州）有限公司（以下簡稱“蘇州江波龍”）。2023年9月22日，《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》約...

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片封裝存儲芯片江波龍 1173 0

Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？

Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同...

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器驅(qū)動器芯片封裝 2052 0

淺析現(xiàn)代電子焊接技術(shù)發(fā)展演變中激光焊錫工藝的重要性

現(xiàn)代電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝形式也層出不窮，封裝密度越來越高，極大的推動著電子產(chǎn)品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向發(fā)展。

2023-09-27 標(biāo)簽：集成電路激光器芯片封裝 1166 0

臺積電考慮在美國采用先進芯片封裝以緩解瓶頸

美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺北表示，臺積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進的芯片封裝產(chǎn)能，進行磋商。

2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電芯片封裝 795 0

傳英偉達AI芯片將迎重大變革：Blackwell B100 GPU采用Chiplet設(shè)計

到目前為止，英偉達已經(jīng)證明業(yè)界不使用Chiplet也能發(fā)展，英偉達的hopper和ada lovelace gpu在提供公司歷史上最高的瓦糖性能和最高收...

2023-09-19 標(biāo)簽：芯片封裝英偉達chiplet 1525 0

韓國化學(xué)材料公司SKC將收購美封裝企業(yè)Chipletz 12%股權(quán)

芯片封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，用于保護芯片材料，將芯片連接到電路板上。通過工藝技術(shù)實現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴張已經(jīng)接近上限，先進的封裝技術(shù)變得更加重要。

2023-09-12 標(biāo)簽：電路板芯片封裝半導(dǎo)體器件 1007 0