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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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臺積電宣布斥資逾萬億新臺幣,在嘉義科學園區(qū)設立1nm制程代工廠
臺積電在上月早些時候的IEDM 2023大會中宣布,計劃推出包含高達1萬億個晶體管的芯片封裝方案,此舉與英特爾去年公布的規(guī)劃相呼應。為達成這一目標,該公...
嘉創(chuàng)半導體芯片封裝測試項目沖刺投產(chǎn)
位于嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng)半導體芯片封裝測試項目1號廠房預計明年2月封頂,而后同步開始建設DFN、QFN生產(chǎn)線,預計5月份進行新產(chǎn)品的導入和可靠性驗...
在最大的客戶 Hella 突然終止了他們長期的合作關系后,Sencio 就破產(chǎn)了。這家位于奈梅亨的芯片封裝專家正在努力重新啟動。
NTC熱敏電阻選型要點? 熱敏電阻(NTC熱敏電阻)是一種基于熱效應的電阻器件,其電阻值隨溫度的變化而變化。在電子電路中,NTC熱敏電阻常被用來實現(xiàn)溫度...
益中封裝擴建車規(guī)Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線
近日,據(jù)晶能微電子官微消息,浙江益中封裝技術有限公司舉行一期擴建項目開工儀式。
COB與SMD到底有什么不同?? COB和SMD是兩種常見的電子元器件封裝技術。它們在電子行業(yè)中被廣泛應用,尤其在LED照明領域。雖然它們都用于將芯片連...
LED燈珠的TOP型和Chip型有哪些區(qū)別? LED燈珠是一種新型的發(fā)光二極管(LED)燈珠,它采用了獨特的封裝技術和材料,具有高亮度、高效率和長壽命等...
TeraPHY是一款光學I/O小芯片,擁有4Tbps的雙向帶寬,卻只有10W的功耗。這項技術的重要性在于,擺脫了傳統(tǒng)的PCB和長電氣走線的限制,通過直接...
2023-12-21 標簽:pcb連接器數(shù)據(jù)傳輸 1121 0
據(jù)悉,義芯集成是中芯聚源與馬來西亞上市公司益納利美昌集團的合資企業(yè),總注冊資金高達16.91億元人民幣。其使命是打造國家領先、技術精良的射頻前端模塊高級...
作為全球領先的芯片封測企業(yè),長電科技深刻理解先進的封裝設計能力對于確保半導體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設計提供了極...
來源:今日芯聞,謝謝 編輯:感知芯視界 綜合科技新報、日經(jīng)亞洲12月13日報道, 富士通12日公告稱,將以6849億日元(約合人民幣337.4億元)價格...
機器視覺在電子半導體行業(yè)的應用 ——倒裝焊技術不可或缺的“銳眼”
隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術已經(jīng)無法滿足要求,倒裝焊技術的出現(xiàn)解決了該問題,并得到了廣泛應用。機器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設備的“利目銳眼”在...
當選中國科學院院士的劉勝,是國內(nèi)芯片封裝技術的引領者
? ? ? 11月22日,2023年兩院院士增選當選院士名單揭曉,武漢地區(qū)新增5名院士。其中,武漢大學動力與機械學院劉勝教授成功當選中國科學院院士。? ...
2023-12-12 標簽:芯片封裝 892 0
什么芯片的封裝內(nèi)部需要用到TIM1? TIM1是指定STM32系列微控制器上的一個定時器/計數(shù)器模塊,可以用于各種定時、計數(shù)和脈沖寬度測量應用。在STM...
半導體集成電路代表科技發(fā)展的前沿,是信息化、數(shù)字化、智能化和算力的基石,隨著芯片產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,芯片間數(shù)據(jù)交換也在成倍增長,傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)不能滿...
Introduction(介紹)信息和通信技術(ICT)是數(shù)據(jù)呈指數(shù)增長的源頭,這些數(shù)據(jù)需要被移動、存儲、計算、傳輸和保護。依賴特征尺寸減小的傳統(tǒng)半導體...
芯片封裝是集成電路生產(chǎn)過程中的最后一步,其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護性材料中,并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝可以根據(jù)芯片的...
斥資30億美元,美國力促先進芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展
這一計劃被命名為國家先進封裝制造計劃 (NAPMP),將投資30億美元用于項目,其中包括用于向美國制造商驗證和過渡新技術的先進封裝試點設施、確保新工藝和...
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