芯片封裝

半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢！

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護著脆弱的芯片免受...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 3381 0

探尋芯片行業(yè)的未來：產(chǎn)能提升與毛利率增長的雙贏之道

在全球經(jīng)濟高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進步和市場競爭的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文...

2024-09-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片封裝 745 0

萬年芯解讀芯片封裝測試領(lǐng)域現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

芯片的封裝測試是集成電路產(chǎn)品制作中重要的后道工序。封裝是將制造完成的芯片封裝在特定的外殼內(nèi)，以保護其免受外界環(huán)境的影響。封裝過程中，需要確保芯片與封裝體...

2024-09-05 標(biāo)簽：集成電路封裝測試芯片封裝 915 0

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)：開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章

近年來，隨著科技的不斷進步，半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展速度日新月異。在這一領(lǐng)域，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，因其獨特的物理...

2024-09-04 標(biāo)簽：芯片MOSFET半導(dǎo)體封裝 1354 0

總投資5億元，遼寧恩微芯片封裝測試項目開工

來源：黑山發(fā)布 8月28日上午，遼寧省錦州市黑山縣舉行電子芯片科技產(chǎn)業(yè)園（遼寧恩微芯片封裝測試）項目開工儀式。 江蘇恩微電子有限公司作為一家專業(yè)從事芯片...

2024-08-30 標(biāo)簽：測試芯片封裝 791 0

混合鍵合技術(shù)：開啟3D芯片封裝新篇章

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，技術(shù)的每一次革新都標(biāo)志著行業(yè)邁向新的里程碑。近年來，隨著芯片性能需求的不斷提升，傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已難以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理速度和功...

2024-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝3D芯片 1241 0

毛利率下滑，芯片企業(yè)如何逆風(fēng)翻盤？

在全球經(jīng)濟高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進步和市場競爭的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文...

2024-08-22 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品芯片封裝 481 0

先進封裝市場迎來黃金增長期，預(yù)計2029年規(guī)模將達695億美元

根據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進封裝狀況》報告，預(yù)計從2023年至2029年，先進封裝市場的年復(fù)合增長率將達到11%，市場規(guī)模有望顯著擴展至695...

2024-08-01 標(biāo)簽：芯片芯片封裝先進封裝 554 0

10億元！連橙時代半導(dǎo)體芯片封裝項目在長沙簽約！

來源：長沙商務(wù) 7月5日，連橙時代半導(dǎo)體芯片、模組研發(fā)中心、生產(chǎn)基地及企業(yè)總部項目正式簽約落戶寧鄉(xiāng)高新區(qū)，長沙市政協(xié)主席、市人工智能產(chǎn)業(yè)鏈鏈長陳剛出席并...

2024-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能芯片封裝 595 0

國內(nèi)五大高校角逐芯片領(lǐng)域：誰將引領(lǐng)未來技術(shù)潮流？

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片技術(shù)作為國家核心競爭力的重要組成部分，越來越受到人們的關(guān)注。在國內(nèi)，有多所著名的高等院校在芯片領(lǐng)域取得了顯著的成就，為國家培養(yǎng)了...

2024-07-03 標(biāo)簽：芯片集成電路微電子 3322 0