芯片封裝

Chiplet技術(shù)革命：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)之門(mén)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)和制造面臨著越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)模式在追求高度集成化的同時(shí)，也面臨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性、制造成本、良...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝chiplet 157 0

氣密性封裝挑戰(zhàn)與未來(lái)：科技守護(hù)者的進(jìn)化之路

在當(dāng)今高度集成化的電子世界中，芯片封裝作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。而在眾多封裝技術(shù)中，氣密性封裝因其獨(dú)特的保護(hù)性能，在軍事、航空航天...

2024-12-23 標(biāo)簽：芯片芯片封裝密封 210 0

原子鐘芯片封裝挑戰(zhàn)重重，真空共晶爐如何應(yīng)對(duì)？

在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的今天，時(shí)間精度成為了許多領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵因素。原子鐘，作為時(shí)間頻率標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數(shù)字通信、網(wǎng)...

2024-12-21 標(biāo)簽：芯片封裝真空原子鐘 184 0

2025年全球半導(dǎo)體八大趨勢(shì)，萬(wàn)年芯蓄勢(shì)待發(fā)

近日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的八大趨勢(shì)預(yù)測(cè)，顯示出對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖的信心，為業(yè)界提供了寶貴的市場(chǎng)洞察。在全球范圍內(nèi)，特別是...

2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝國(guó)產(chǎn)替代 510 0

芯片封裝IC載板

一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡(jiǎn)稱(chēng)IC載板，也...

2024-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC芯片封裝 285 0

新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板

一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡(jiǎn)稱(chēng)IC載板，也...

2024-12-11 標(biāo)簽：IC材料芯片封裝 466 0

萬(wàn)年芯解讀國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年內(nèi)新增16萬(wàn)家入局者

在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和科技快速發(fā)展的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪的發(fā)展機(jī)遇。近期有報(bào)道稱(chēng)：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年已新增注冊(cè)16萬(wàn)家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。大量“新人”涌...

2024-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝萬(wàn)年芯 164 0

金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板專(zhuān)利

金融界消息稱(chēng)：江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“預(yù)置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專(zhuān)利。此前萬(wàn)年芯微電子已經(jīng)多次獲得業(yè)內(nèi)相關(guān)專(zhuān)利...

2024-11-29 標(biāo)簽：焊接芯片封裝陶瓷基板 114 0

金融界：萬(wàn)年芯申請(qǐng)用于引線(xiàn)框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法專(zhuān)利

金融界消息稱(chēng)：江西萬(wàn)年芯微電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于引線(xiàn)框架的同步預(yù)熱設(shè)備及預(yù)熱控制方法”的專(zhuān)利，此專(zhuān)利可提高預(yù)熱操作的均一性。專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明...

2024-11-29 標(biāo)簽：控制器芯片封裝 112 0

齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目啟用：引領(lǐng)中國(guó)芯片封裝新時(shí)代

2024年11月23日，齊力半導(dǎo)體（紹興）有限公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在紹興市柯橋區(qū)潤(rùn)昇新能源園區(qū)正式啟用。這一重要里程碑，不僅標(biāo)志著該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)...

2024-11-29 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝先進(jìn)封裝 375 0

BGA芯片封裝凸點(diǎn)工藝：技術(shù)詳解與未來(lái)趨勢(shì)

隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)日益增長(zhǎng)的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進(jìn)的封裝技...

2024-11-28 標(biāo)簽：集成電路BGA芯片封裝 466 0

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南

MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過(guò)程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點(diǎn)，以...

2024-11-22 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝電子膠水 317 0

人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案

人工智能機(jī)器人關(guān)節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機(jī)器人的廣泛應(yīng)用：隨著人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步，機(jī)器人已不再是科幻電影中的...

2024-11-15 標(biāo)簽：機(jī)器人BGA人工智能 522 0

單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品

單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品單組份環(huán)氧膠在電子產(chǎn)品領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，主要得益于其優(yōu)異的粘附性、耐溫性、耐化學(xué)性以及固化速度快等特點(diǎn)。以下是對(duì)單組份環(huán)氧膠在...

2024-11-08 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品電路保護(hù)芯片封裝 324 0

長(zhǎng)電華天萬(wàn)年芯，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)

封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游，封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍，保護(hù)晶圓上的芯片免受損傷，及將芯片的I/O端口引出的環(huán)節(jié)；測(cè)試是對(duì)芯片...

2024-11-05 標(biāo)簽：封裝芯片封裝長(zhǎng)電科技 568 0

中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)利申請(qǐng)激增，萬(wàn)年芯134項(xiàng)專(zhuān)利深耕行業(yè)

據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律事務(wù)所Mathys&Squire報(bào)告顯示：2023至2024年期間，中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量呈井噴式增長(zhǎng)，不僅遠(yuǎn)超美國(guó)，更在全球...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體專(zhuān)利芯片封裝 231 0

萬(wàn)年芯榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)

10月22日，2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體大會(huì)暨最佳新銳企業(yè)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在蘇州隆重舉辦。這場(chǎng)備受矚目的行業(yè)盛會(huì)匯聚了眾多行業(yè)精英，共有30+位企業(yè)高管演講、5...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝碳化硅 346 0