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      標(biāo)簽　>　芯片封裝

      芯片封裝

      芯片封裝

      +關(guān)注11人關(guān)注

      安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

      文章：468個 瀏覽：30715次 帖子：31個

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      2023-07-27 標(biāo)簽：CSP封裝芯片封裝PLCC封裝 1.5萬 0

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      再做一個數(shù)字芯片封裝的原理圖時，希望隱藏電源引腳，但又希望把隱藏的引腳連接到指定的電源網(wǎng)絡(luò)。 在AD17以及更早的版本中，如圖有一個示例：我們隱藏第七...

      2023-10-16 標(biāo)簽：晶振芯片封裝網(wǎng)絡(luò)設(shè)置 1.1萬 0

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      2023-11-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝電離輻射 7122 0

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      集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯...

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