芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝技術(shù)

一文詳解扇出型晶圓級封裝技術(shù)

扇出型晶圓級封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點(diǎn)的布線設(shè)計(jì)，提高I/O接點(diǎn)數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效...

2023-09-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝 1759 0

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片 LSI BGA 4529 0

什么是信號完整性？什么情況下要考慮信號完整性？

信號完整性是指在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，信號從源端傳輸?shù)浇邮斩?，信號不失真（能判斷出信號的高低電平）?/p>

2023-09-21 標(biāo)簽：連接器 PCB設(shè)計(jì)信號完整性 2988 0

芯片雙熱阻封裝的簡單強(qiáng)制對流換熱問題仿真分析

手機(jī)、電腦、智能家電等智能化設(shè)備都離不開芯片，隨著人們對智能化設(shè)備的功能要求越來越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展，隨之而來...

2023-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體仿真技術(shù)芯片封裝 2523 0

芯片封裝流程中的粘片有何作用？

芯片封裝流程中的粘片，主要是通過對芯片載體表面進(jìn)行涂布膠水或者焊接材料，將芯片固定在載板上的一種工藝。粘片可以確保芯片與載板之間的電氣和機(jī)械連接，并保持...

2023-09-20 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 SPEC 1835 0

陶封芯片和塑封芯片的區(qū)別芯片封裝為什么要用到***

芯片封裝是將集成電路芯片（IC芯片）封裝在保護(hù)外殼中以提供物理保護(hù)、引腳連接、熱管理和機(jī)械支撐等功能的過程。芯片封裝涉及將微小的芯片器件放置在一個(gè)封裝體...

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片集成電路 IC 6124 0

淺談電子組裝的混合工藝發(fā)展

電子組裝行業(yè)在中國落地生根已有30多年的歷程，從人工手插件DIP、自動(dòng)化插件機(jī)AI、到目前很普及的表面貼裝技術(shù)SMT，這些工藝在中國、特別是廣東的深圳、...

2023-09-13 標(biāo)簽：smt 芯片封裝電子組裝 862 0

芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場趨勢

芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開來，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對芯片封裝技術(shù)的基...

2023-09-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA QFP 1812 0

芯片封裝為什么要用到*** 封裝***與芯片***的區(qū)別

在芯片制造過程中，光刻機(jī)用于在硅片上形成光刻膠圖形，作為制造電路的模板。光刻機(jī)使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠，并通過投影光學(xué)系統(tǒng)將圖形投射到硅片...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝光學(xué)系統(tǒng) 2838 0

Ansys MAPDL在測試用例上溫度預(yù)測的準(zhǔn)確性

寫在前面的話嬗的古文愿意是變換，更替與傳承。生物體與社會(huì)組織始終處于非?？焖俚淖兓?。 Covid19過去3年給全人類上了一場遺傳和變異的學(xué)術(shù)大課，...

2023-09-10 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片封裝 ANSYS 808 0

芯片設(shè)計(jì)流程有哪幾部分組成 5g芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)有哪些

5G通信技術(shù)要求支持更高的頻段和更大的帶寬，以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。因此，5G芯片的設(shè)計(jì)更加復(fù)雜，需要處理更多的信號處理任務(wù)和更高的計(jì)算量。

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 5G芯片 1669 0

晶圓靜電吸附（ESC）詳解

什么是真空吸盤？晶圓真空吸盤通常由堅(jiān)硬的表面構(gòu)成，表面上有許多小孔或通道。通過這些小孔，吸盤可以與真空泵連接，從而產(chǎn)生真空效應(yīng)。

2023-09-08 標(biāo)簽：晶圓溫度控制芯片封裝 3827 0

芯片先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的意義和作用

有趣的是，這個(gè)過程中并沒有使用實(shí)際的光。即使對于像奔騰這樣的舊芯片，光的“尺寸”或波長也太大?，F(xiàn)在，您可能想知道地球上的光如何可以具有任意大小，但這是相...

2023-09-06 標(biāo)簽：芯片英特爾 cpu 2378 0

什么是芯片封裝芯片封裝形式都有哪些

　芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ校员惚Ｗo(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。

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芯片流片后需要做哪些工作？

芯片流片后需要進(jìn)行一系列的工作，以確保芯片的正確性、穩(wěn)定性和性能。

2023-09-02 標(biāo)簽：接觸器芯片封裝電源測試 3002 0

什么是可測試性設(shè)計(jì) 可測試性評估詳解

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晶圓級封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級別上進(jìn)行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶...

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片芯片封裝封裝器件 4135 0

什么是芯片封測技術(shù) 芯片設(shè)計(jì)制造封裝測試全流程

芯片封測技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對封裝后的芯片進(jìn)行功能測試...

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什么是倒裝芯片？倒裝芯片封裝技術(shù)原理圖解

倒裝芯片技術(shù)是通過芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標(biāo)簽：芯片原理圖半導(dǎo)體封裝 4638 0

何謂芯片封裝芯片封裝的幾種技術(shù) 未來封裝技術(shù)的展望

提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項(xiàng)世界各國都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)...

2023-08-22 標(biāo)簽：集成電路封裝芯片封裝 946 1

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