芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝技術(shù)

芯片后端設(shè)計(jì)的DRC是什么？

DRC的全稱為design rule check，也就是設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。廣義上DRC會(huì)包含很多分類，只要是設(shè)計(jì)規(guī)則廣義上都可以成為DRC。

2023-12-04 標(biāo)簽：TSMC 芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 2979 0

SD NAND封裝中間大塊GND焊盤的功能和影響

由于中間GND焊盤比較大，全開窗的情況下焊錫會(huì)比較多，有概率導(dǎo)致焊錫聚集從而是芯片凸起來(lái)導(dǎo)致其他引腳虛焊，目前我們也已經(jīng)遇到了幾家客戶出現(xiàn)過(guò)這種原因?qū)е?..

2023-12-02 標(biāo)簽：smt 芯片封裝 GND 1573 0

芯片的幾個(gè)重要測(cè)試環(huán)節(jié)-CP、FT、WAT

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測(cè)試，芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。而測(cè)試環(huán)節(jié)主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT...

2023-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 6917 0

什么是自恢復(fù)保險(xiǎn)絲？自恢復(fù)保險(xiǎn)絲有哪些不同類型？

自恢復(fù)保險(xiǎn)絲是一種保護(hù)電子電路免受過(guò)流、過(guò)載、過(guò)熱或短路損壞的裝置。自恢復(fù)保險(xiǎn)絲有兩種類型：傳統(tǒng)的徑向引線和SMD芯片封裝。自恢復(fù)保險(xiǎn)絲具有正溫度系數(shù) ...

2023-11-30 標(biāo)簽：保險(xiǎn)絲自恢復(fù)保險(xiǎn)絲 PTC 8306 0

封裝功能設(shè)計(jì)及基本工藝流程

在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾，有些晶圓需要被減?。ňA減?。┎拍苎b進(jìn)特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結(jié)；對(duì)于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...

2023-11-29 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片封裝 818 0

什么是異構(gòu)集成？什么是異構(gòu)計(jì)算？異構(gòu)集成、異構(gòu)計(jì)算的關(guān)系？

異構(gòu)集成主要指將多個(gè)不同工藝節(jié)點(diǎn)單獨(dú)制造的芯片封裝到一個(gè)封裝內(nèi)部，以增強(qiáng)功能性和提高性能。

2023-11-27 標(biāo)簽：SiC 芯片封裝 GaN 7825 0

半導(dǎo)體封裝散熱材料——Low-α射線球形氧化鋁

通常具有放射性而原子量較大的化學(xué)元素，會(huì)透過(guò)α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩(wěn)定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個(gè)正電荷，很容易就...

2023-11-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝電離輻射 6988 0

傳統(tǒng)的芯片封裝制造工藝

芯片由晶圓切割成單獨(dú)的顆粒后，再經(jīng)過(guò)芯片封裝過(guò)程即可單獨(dú)應(yīng)用。

2023-11-23 標(biāo)簽：集成電路 ESD 芯片封裝 1291 0

淺析DRAM測(cè)試和檢查設(shè)計(jì)方案

　DRAM測(cè)試發(fā)生在晶圓探針和封裝測(cè)試。最終組裝的封裝、終端系統(tǒng)要求和成本考慮推動(dòng)了測(cè)試流程，包括ATE要求和相關(guān)測(cè)試內(nèi)容。

2023-11-22 標(biāo)簽：控制器 DRAM 晶圓 5538 0

WLCSP封裝的流程介紹

半導(dǎo)體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在...

2023-11-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓芯片封裝 3665 0

一文詳解四大芯片互連技術(shù)

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會(huì)增加一倍。

2023-11-14 標(biāo)簽：晶體管芯片封裝 CMOS圖像傳感器 1591 0

簡(jiǎn)單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝

在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片封裝封裝工藝晶圓級(jí)封裝 5462 0

芯片如何安裝到主板上？芯片封裝工藝流程

芯片封裝是將芯片連接到外部引腳并封裝在保護(hù)外殼中的過(guò)程。封裝后的芯片可以方便地與電路板連接，并且能夠提供保護(hù)和散熱功能。

2023-11-07 標(biāo)簽：處理器芯片 cpu 2094 0

WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)和分類晶圓級(jí)封裝的工藝流程和發(fā)展趨勢(shì)

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片封裝 wlcsp 晶圓級(jí)封裝 2951 0

「模擬電路設(shè)計(jì)」輸入偏置電流

對(duì)于新手或者從事芯片封裝行業(yè)的人員經(jīng)常拿到運(yùn)放的技術(shù)手冊(cè)不會(huì)看，我們最近就以LM741 Operational Amplifier來(lái)進(jìn)行講解

2023-11-02 標(biāo)簽：模擬電路運(yùn)算放大器芯片封裝 794 0

什么是TLP測(cè)試？TLP如何工作？TLP如何測(cè)量？

我們比較熟悉的ESD模型和評(píng)估手段是人體模型HBM、機(jī)器模型MM、充電模型CDM，IEC模式等，這些靜電模型直接模擬了現(xiàn)實(shí)中的某種靜電形式。

2023-10-27 標(biāo)簽：ESD 低通濾波器 CDM 1.2萬(wàn) 0

芯片封裝工藝流程介紹

封裝（packaging，PKG）：主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固...

2023-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝 4317 0

芯片封裝：向上堆疊，翻越內(nèi)存墻

AMD 在代號(hào) Milan-X 的 EPYC 7003X 系列處理器上應(yīng)用了第一代 3D V-Cache 技術(shù)。這些處理器采用 Zen 3 架構(gòu)核心，每...

2023-10-27 標(biāo)簽：處理器 amd gpu 848 0

常見(jiàn)的芯片封裝材料包括哪些

芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個(gè)保護(hù)性的封裝材料中，以提供機(jī)械保護(hù)、電氣隔離和熱管理等功能。常見(jiàn)的芯片封裝材料主要包括以下幾種。

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝封裝材料 8238 0

串?dāng)_學(xué)習(xí)筆記(2)

上一篇推文，小P學(xué)習(xí)了集成串?dāng)_噪聲（ICN）的相關(guān)公式及概念，文末提到了一個(gè)ccICN的概念。那么這個(gè)又是什么呢。ccICN，全稱component c...

2023-10-25 標(biāo)簽：連接器芯片封裝串?dāng)_ 4475 0

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開始開發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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