芯片封裝

芯片封裝工藝流程介紹

封裝（packaging，PKG）：主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固...

2023-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝 4422 0

閑聊芯片封裝

芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)分工很細(xì)的產(chǎn)業(yè)。設(shè)計(jì)公司做完邏輯和物理設(shè)計(jì)，將最終設(shè)計(jì)結(jié)果交給芯片生產(chǎn)廠。

2023-06-29 標(biāo)簽：NAND芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 4257 0

支持高功率應(yīng)用的RDL技術(shù)解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級(jí)封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號(hào)和電源引腳映射，用于實(shí)現(xiàn)芯片與封...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝芯片封裝 4213 1

運(yùn)算放大器輸入失調(diào)電壓的理解和產(chǎn)生原因

運(yùn)算放大器的Data sheet一般分為兩大類：直流參數(shù)和交流參數(shù)。DC參數(shù)決定了輸出與理想運(yùn)算放大器匹配的精確程度。因此，運(yùn)算放大器的精度取決于直流誤...

2023-10-21 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器運(yùn)放芯片封裝 3992 0

晶圓靜電吸附（ESC）詳解

什么是真空吸盤？ 晶圓真空吸盤通常由堅(jiān)硬的表面構(gòu)成，表面上有許多小孔或通道。通過(guò)這些小孔，吸盤可以與真空泵連接，從而產(chǎn)生真空效應(yīng)。

2023-09-08 標(biāo)簽：晶圓溫度控制芯片封裝 3857 0

芯片封裝概述及EMI

封裝是電路集成技術(shù)的一項(xiàng)關(guān)鍵工藝，指的是將半導(dǎo)體器件通過(guò)薄膜技術(shù)連接固定在基板或框架內(nèi)，引出端子，再使用特殊的絕緣介質(zhì)固定起來(lái)，提供承載結(jié)構(gòu)保護(hù)防止內(nèi)部...

2023-05-25 標(biāo)簽：emi封裝無(wú)線通信 3634 0

三維異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析

一是將芯片封裝架構(gòu)由平面拓展至2.5D 或3D，可實(shí)現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、器件的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能和更優(yōu)異的性能;

2023-04-27 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 3448 0

為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見的術(shù)語(yǔ)，但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

2024-01-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3176 0

芯片封裝測(cè)試流程詳解，具體到每一個(gè)步驟

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用測(cè)試工具，對(duì)封裝完的芯片進(jìn)行功能和性...

2024-04-29 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓芯片封裝 3109 0

深度詳解UCIe協(xié)議和技術(shù)

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個(gè)開放的行業(yè)互連標(biāo)準(zhǔn)，可以實(shí)現(xiàn)小芯片之間的封裝級(jí)互連，具...

2023-12-11 標(biāo)簽：晶圓移動(dòng)設(shè)備芯片封裝 3097 0

WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)和分類 晶圓級(jí)封裝的工藝流程和發(fā)展趨勢(shì)

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片封裝wlcsp晶圓級(jí)封裝 3057 0

如何進(jìn)行芯片開封？芯片開封有什么作用？

芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對(duì)完整封裝的IC芯片進(jìn)行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)確保芯片的各項(xiàng)功能不受損。

2024-04-20 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝IC芯片 3041 0