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      標簽　>　芯片封裝

      芯片封裝

      芯片封裝

      +關(guān)注11人關(guān)注

      安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。

      文章：468個 瀏覽：30715次 帖子：31個

      芯片封裝技術(shù)

      板上芯片封裝的特點

      板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結(jié)在互連基板上，然后通過引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，或者采用倒裝芯片技術(shù)（FC）將裸芯片與基板實現(xiàn)電氣和機械上的連接。

      2023-03-25 標簽：ledsmt芯片封裝 1858 0

      淺談IC載板行業(yè)現(xiàn)狀

      IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和...

      2023-03-20 標簽：pcb芯片封裝IC載板 1870 0

      生產(chǎn)半導體芯片的基本過程介紹

      單獨切割的芯片首先，需要將晶圓分離成單獨的芯片。一個晶圓包含數(shù)百個芯片，每個芯片都用劃線標出。石劃片機用于沿著這些劃線切割晶圓。

      2023-03-16 標簽：集成電路芯片封裝半導體芯片 1502 0

      一文看透芯片封裝技術(shù)演變趨勢

      一文看透芯片封裝技術(shù)演變趨勢

      小外形封裝(Small Outline Package, SOP)，屬于引腳從封裝體兩側(cè)引出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結(jié)構(gòu)分為嵌入式和外露式兩種

      2023-03-14 標簽：集成電路pcb封裝 1082 0

      車規(guī)級芯片封裝技術(shù)發(fā)展及典型流程解讀

      按功能種類劃分，車規(guī)級半導體大致可分為主控/計算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...

      2023-03-06 標簽：fpgaasiccpu 1993 0

      常見芯片封裝類型介紹

      芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引...

      2023-03-06 標簽：封裝芯片封裝LGA 3882 0

      先進封裝：誰是贏家？誰是輸家？

      三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算...

      2023-03-02 標簽：晶圓芯片封裝三星 481 0

      區(qū)別于其他類型芯片封裝的QFN封裝有何特點

      按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。

      2023-02-27 標簽：BGAQFN封裝芯片封裝 3335 0

      淺談芯片封測及標準芯片封裝工藝

      芯片封測是指芯片封裝和芯片測試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個專業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標準化、成熟化和平臺化，專門承接芯片設(shè)計公司的...

      2023-02-13 標簽：芯片封裝 7481 0

      測量功耗并計算二極管和IGBT芯片的溫升

      根據(jù)電路拓撲和工作條件，兩個芯片之間的功率損耗可能會有很大差異。IGBT 的損耗可以分解為導通損耗和開關(guān)（開通和關(guān)斷）損耗，而二極管損耗包括導通和關(guān)斷損...

      2023-02-11 標簽：二極管IGBT芯片封裝 1668 0

      3D芯片封裝晶圓植球裝備關(guān)鍵技術(shù)研究

      為了應對半導體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應運而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國內(nèi)外...

      2022-11-11 標簽：3D晶圓芯片封裝 2230 0

      關(guān)于芯片封裝技術(shù)詳解

      COB (chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并...

      2022-09-26 標簽：芯片封裝 3448 0

      WLCSP和無線MCU組合的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計

      WLCSP和無線MCU組合的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計

      對比 M3，M4F 內(nèi)核集成了 FPU 硬件協(xié)助引擎和 DSP 擴展指令集。所以，這種內(nèi)核滿負荷工作時需要更多電能。

      2022-08-05 標簽：mcu物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝 1972 0

      一文解析扇出型封裝技術(shù)

      常見的Fan-In(WLCSP)通?？梢苑譃锽OP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結(jié)構(gòu)簡單，B...

      2022-07-25 標簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2.2萬 1

      芯片封裝可以分為哪幾類？

      封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，同時增強芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解...

      2022-07-07 標簽：封裝芯片封裝SOP 48.4萬 0

      封裝技術(shù)在負載開關(guān)中的應用

      從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標，TI 優(yōu)化了其半導體器件(包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負載開關(guān))的...

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      PCB電源供電系統(tǒng)設(shè)計的挑戰(zhàn)與解決方案

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      當今，在沒有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時，高速電子系統(tǒng)的設(shè)計是很難成功的。事實上，為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉(zhuǎn)速度、更高...

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      著社會的不斷發(fā)展，如今的時代是一個信息化的時代，半導體和集成電路成了當今時代的主題，而直接影響半導體和集成電路機械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直...

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      在便攜式電子市場，電源管理集成電路（PMIC）正在越來越多地采用球柵陣列（BGA）封裝和芯片級封裝（CSP），以便降低材料成本，改進器件的電性能（無焊線...

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      基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)分析

      基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)分析

      本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對LED光強的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕...

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        QLED
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        QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點（Quantum Dots）是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個好等內(nèi)容。
      • miniled
        miniled
        +關(guān)注
        MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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        +關(guān)注
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