芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū)，作者是（美國(guó)）贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

一文詳解芯片制造全過(guò)程

簡(jiǎn)單地說(shuō)，處理器的制造過(guò)程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測(cè)試與切割、核心封裝、...

2020-10-12 標(biāo)簽：芯片芯片制造 5.5萬(wàn) 0

看一看，數(shù)一數(shù)，制造一枚合格的芯片都需要哪些設(shè)備？

反應(yīng)離子刻蝕技術(shù)是一種各向異性很強(qiáng)、選擇性高的干法腐蝕技術(shù)。它是在真空系統(tǒng)中利用分子氣體等離子來(lái)進(jìn)行刻蝕的，利用了離子誘導(dǎo)化學(xué)反應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)各向異性刻蝕，即...

2018-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造光刻機(jī) 4.1萬(wàn) 0

***是什么東西 ***的難度在哪里

光刻機(jī)的難度在于要滿(mǎn)足復(fù)雜的制程需求、高精度的要求以及大規(guī)模生產(chǎn)的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，光刻機(jī)制造商需要投入大量的研發(fā)資源和技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升設(shè)備性能...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī) 2.0萬(wàn) 0

晶圓制造與芯片制造的區(qū)別

晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來(lái)詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。

2023-06-03 標(biāo)簽：芯片制造晶圓制造 1.7萬(wàn) 0

固晶機(jī)運(yùn)行簡(jiǎn)介

　LED產(chǎn)業(yè)鏈由襯底加工、LED外延片生產(chǎn)、芯片制造和器件封裝組成。封裝需要的貼片機(jī)、固晶機(jī)、焊線臺(tái)和灌膠機(jī)等。那led固晶機(jī)做什么的？下面由賢集網(wǎng)小編...

2020-01-28 標(biāo)簽：led 芯片制造 LED固晶 1.5萬(wàn) 0

刻蝕機(jī)是干什么用的刻蝕機(jī)和光刻機(jī)的區(qū)別

刻蝕機(jī)的刻蝕過(guò)程和傳統(tǒng)的雕刻類(lèi)似，先用光刻技術(shù)將圖形形狀和尺寸制成掩膜，再將掩膜與待加工物料模組裝好，將樣品置于刻蝕室內(nèi)，通過(guò)化學(xué)腐蝕或物理磨蝕等方式將...

2024-03-11 標(biāo)簽：芯片制造光刻光刻機(jī) 1.1萬(wàn) 0

芯片制造之光刻工藝詳細(xì)流程圖

光刻機(jī)可分為前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)。光刻機(jī)既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機(jī)用于芯片的制造，曝光工藝極其復(fù)雜，后道光刻機(jī)主要用于封裝測(cè)試...

2023-06-09 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)EUV 1.0萬(wàn) 0

簡(jiǎn)單梳理芯片制造的基本步驟

從光刻機(jī)出來(lái)后還要經(jīng)歷曝光后的烘焙，簡(jiǎn)稱(chēng)后烘。這一步的目的是通過(guò)加熱讓光刻膠中的光化學(xué)反應(yīng)充分完成，可以彌補(bǔ)曝光強(qiáng)度不足的問(wèn)題。

2023-02-16 標(biāo)簽：芯片芯片制造光刻機(jī) 9663 0

全面詳解半導(dǎo)體制造工藝與進(jìn)化

雙極性晶體管，英語(yǔ)名稱(chēng)為BipolarTransistor，是雙極性結(jié)型晶體管的簡(jiǎn)稱(chēng)，由于其具有三個(gè)終端，因此通常將其稱(chēng)為三極管。三極管由兩個(gè)PN結(jié)構(gòu)成...

2023-12-02 標(biāo)簽：集成電路三極管晶體管 8922 0

芯片工藝的"7nm" 、"5nm"到底指什么？

近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來(lái)越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語(yǔ)大家也聽(tīng)得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么，"7nm" 、"5nm"...

2023-07-28 標(biāo)簽：微處理器晶體管芯片制造 8600 0

光刻機(jī)為何在我國(guó)是個(gè)難題

　光刻機(jī)是芯片制造最為重要的設(shè)備之一。目前，ASML壟斷了全世界的高端光刻機(jī)。中國(guó)一直以來(lái)都想掌握光刻機(jī)技術(shù)，但是上海微電子經(jīng)過(guò)17年的努力，才造出90...

2020-01-29 標(biāo)簽：光敏芯片制造硅片 8151 0

CD-SEM是怎樣測(cè)線寬呢？CD-SEM與普通SEM有哪些區(qū)別？

CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy，中文翻譯過(guò)來(lái)是：特征尺寸掃描電子顯微鏡。

2023-10-07 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 SEM 7703 0

人工智能芯片的概念和發(fā)展趨勢(shì) 人工智能在芯片制造中的應(yīng)用

人工智能（AI）芯片是一種專(zhuān)門(mén)為AI應(yīng)用而設(shè)計(jì)的芯片，與傳統(tǒng)通用處理器芯片不同，AI芯片被優(yōu)化以支持高度的并行計(jì)算、深度網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、適應(yīng)性學(xué)習(xí)、語(yǔ)音識(shí)別、...

2023-08-24 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)AI 芯片制造 7599 0

激光隱切工藝詳解及其應(yīng)用舉例

在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，需要采用切割工藝對(duì)晶圓進(jìn)行劃片，然而傳統(tǒng)的金剛石切割、砂輪切割會(huì)對(duì)半導(dǎo)體材料造成較為嚴(yán)重的損傷，導(dǎo)致半導(dǎo)體晶圓碎裂、芯片性能下降...

2023-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 7058 0

關(guān)于芯片制造所遭遇的難題和挑戰(zhàn)

在處理器的世界里，什么都不會(huì)立即發(fā)生，也不會(huì)在不需要電源的情況下發(fā)生。更大的元件需要更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)改變它們的狀態(tài)，信號(hào)需要更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)傳輸，并且需要更多的...

2019-08-27 標(biāo)簽：處理器芯片制造電磁波 6840 0

***工藝流程圖及成像過(guò)程詳解

IGBT相比MOSFET，可在更高電壓下持續(xù)工作，同時(shí)需要兼顧高功率密度、低損耗、高可靠性、散熱好、低成本等因素。一顆高性能、高可靠性與低成本的IGBT...

2023-06-06 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 芯片制造 6586 0

光刻機(jī)的發(fā)展歷程及工藝流程

光刻機(jī)經(jīng)歷了5代產(chǎn)品發(fā)展，每次改進(jìn)和創(chuàng)新都顯著提升了光刻機(jī)所能實(shí)現(xiàn)的最小工藝節(jié)點(diǎn)。按照使用光源依次從g-line、i-line發(fā)展到KrF、ArF和EU...

2024-03-21 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片制造 6539 0

為什么要提升芯片良率？良率為什么難提升？

提高芯片的良率變得越來(lái)越困難，很多新建的晶圓廠通線數(shù)年仍難以量產(chǎn)，有的雖勉強(qiáng)量產(chǎn)，但是良率始終無(wú)法爬坡式的提升，很多朋友會(huì)問(wèn)：芯片的良率提升真的有那么難...

2023-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 5611 0

晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)

芯片制造主要分為5個(gè)階段：材料制備;晶體生長(zhǎng)或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測(cè)。

2022-12-12 標(biāo)簽：晶圓芯片制造晶圓制造 5260 0

CMP工藝技術(shù)淺析

在芯片制造制程和工藝演進(jìn)到一定程度、摩爾定律因沒(méi)有合適的拋光工藝無(wú)法繼續(xù)推進(jìn)之時(shí)，CMP技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，是集成電路制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。...

2023-02-03 標(biāo)簽：集成電路封裝工藝 5162 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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