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      標(biāo)簽　>　芯片制造

      芯片制造

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      《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

      文章：607個 瀏覽：28850次 帖子：12個

      芯片制造技術(shù)

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      刻蝕工藝的參數(shù)有哪些

      本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個至關(guān)重要的步驟，用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。它通過化學(xué)或物理方法去除材料層，以達(dá)到特定的設(shè)計要求...

      2024-12-05 標(biāo)簽：芯片制造刻蝕 650 0

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      面向集成電路產(chǎn)業(yè)的電子電鍍研究方法

      電子信息與科學(xué)技術(shù)的迅猛進(jìn)展, 極大地提升了國民經(jīng)濟(jì)生活水平、引領(lǐng)者科技進(jìn)步和社會前進(jìn), 關(guān)乎國家發(fā)展命運(yùn). 電子信息與科學(xué)技術(shù)的核心在于集成電路的設(shè)計...

      2023-09-22 標(biāo)簽：集成電路印制電路板芯片制造 642 0

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      芯片藏身于城市中隨處可見的電子設(shè)備，智能手機(jī)、電腦、家電等都離不開它的控制。

      2024-03-12 標(biāo)簽：晶圓晶體管芯片制造 626 0

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      2023-07-20 標(biāo)簽：集成電路DRAM存儲器 605 0

      美光將獲61億美元補(bǔ)助金 加速美國本土半導(dǎo)體工廠建設(shè)

      盡管該筆補(bǔ)貼尚未最終敲定，但預(yù)計將在不久的將來正式公布。

      2024-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造美光 557 0

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      新的架構(gòu)應(yīng)當(dāng)更扁平化，數(shù)據(jù)庫層以及層級之間的接口更少。整個系統(tǒng)應(yīng)該基于一個統(tǒng)一的數(shù)字平臺，該平臺具有較少的層級，同時還應(yīng)具有大部分功能（圖2）。這個數(shù)字...

      2023-08-09 標(biāo)簽：無線通信芯片制造數(shù)據(jù)庫 553 0

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      華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米，片12英寸硅片上大約可生產(chǎn)600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。

      2023-10-10 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計封裝技術(shù) 504 0

      芯片測試術(shù)語介紹及其區(qū)別

      在芯片制造過程中，測試是非常重要的一環(huán)，它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測試涉及到許多專業(yè)術(shù)語這其中，CP（Chip Probing），F(xiàn)T（Final ...

      2024-10-25 標(biāo)簽：芯片芯片測試芯片制造 493 0

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      電信號處理工業(yè)始于上個世紀(jì)初的真空管，真空管使得收音機(jī)、電視機(jī)和其他電子產(chǎn)品成為可能。它也是世界上第一臺計算機(jī)的大腦。

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      電子封裝原理與技術(shù) 芯片制造的挑戰(zhàn)

      目前制作硅通孔的主要手段有濕法刻蝕,激光加工和干法刻蝕(深反應(yīng)離子刻蝕, DRIE )三種。

      2022-12-07 標(biāo)簽：芯片制造電子封裝激光加工 469 0

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      在芯片制造過程中的各工藝站點(diǎn)，有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料，如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、pa...

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      在集成電路（IC）制造與測試過程中，CP（ChipProbing，晶圓探針測試）和FT（FinalTest，最終測試）是兩個重要的環(huán)節(jié)，它們承擔(dān)了不同的...

      2024-11-02 標(biāo)簽：集成電路測試晶圓 423 0

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      本文簡單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕（Etch）是芯片制造過程中相當(dāng)重要的步驟。 刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕 利用等離子...

      2024-12-06 標(biāo)簽：芯片制造刻蝕 402 0

      選擇性沉積技術(shù)介紹

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      2024-12-07 標(biāo)簽：晶體管芯片制造Mod 334 0

      芯片制造工藝：晶體生長、成形

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      1.晶體生長基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程：2.單晶硅的生長從液態(tài)的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法（Czochralski）。...

      2024-12-17 標(biāo)簽：芯片晶體芯片制造 325 0

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      ????在半導(dǎo)體集成電路（IC）制造過程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在金屬互連層（metal interconnect）和...

      2024-12-20 標(biāo)簽：集成電路芯片制造金屬材料 324 0

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      在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件，其制造過程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進(jìn)步，還成為衡量一個國家科...

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      淺談人工智能工作負(fù)載對處理器設(shè)計的影響

      　　人工智能還可能在小芯片領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，在那里，半定制和定制硬件模塊可以被表征并添加到設(shè)計中，而無需從頭開始創(chuàng)建一切。英特爾和AMD等大型芯片制造商...

      2023-11-22 標(biāo)簽：AMD英特爾晶圓 315 0

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