芯片制造

先進(jìn)晶圓級(jí)封裝技術(shù)的五大要素

隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品在5G、AI、高性能運(yùn)算、汽車自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的普及...

2023-02-24 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1149 0

簡(jiǎn)單梳理芯片制造的基本步驟

從光刻機(jī)出來后還要經(jīng)歷曝光后的烘焙，簡(jiǎn)稱后烘。這一步的目的是通過加熱讓光刻膠中的光化學(xué)反應(yīng)充分完成，可以彌補(bǔ)曝光強(qiáng)度不足的問題。

2023-02-16 標(biāo)簽：芯片芯片制造光刻機(jī) 9663 0

為什么ASML不自己制造芯片？摩爾定律真的失效了嗎

ASML 稱之為超數(shù)值孔徑的研發(fā)正在進(jìn)行中，因此更具體的光學(xué)器件，尚不清楚它是否會(huì)起作用。距生產(chǎn)還有 10 年的時(shí)間，但這正是研發(fā)已經(jīng)在進(jìn)行的地方，如果...

2023-02-06 標(biāo)簽：摩爾定律芯片制造ASML 2087 0

晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)

芯片制造主要分為5個(gè)階段：材料制備;晶體生長(zhǎng)或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測(cè)。

2022-12-12 標(biāo)簽：晶圓芯片制造晶圓制造 5260 0

電子封裝原理與技術(shù) 芯片制造的挑戰(zhàn)

目前制作硅通孔的主要手段有濕法刻蝕,激光加工和干法刻蝕(深反應(yīng)離子刻蝕, DRIE )三種。

2022-12-07 標(biāo)簽：芯片制造電子封裝激光加工 469 0

偉大的工程之芯片制造

縱觀整個(gè)制造業(yè)，芯片的制造流程可以說是最復(fù)雜的之一，這項(xiàng)點(diǎn)石成金術(shù)可分為八個(gè)大步驟，如下圖所示，這些步驟又可細(xì)分為上百道工序。

2022-11-11 標(biāo)簽：晶圓芯片制造刻蝕 2974 0

芯片制造工藝：平坦化技術(shù)

平整度(DP)描述了從微米到毫米范圍內(nèi)硅片表面的起伏變化，具體是指對(duì)于某一臺(tái)階處，在完成CMP工藝之后這個(gè)位置硅片表面的平整程度。

2022-10-26 標(biāo)簽：芯片制造 1614 0

芯片制造的6個(gè)關(guān)鍵步驟

在智能手機(jī)等眾多數(shù)碼產(chǎn)品的更新迭代中，科技的改變悄然發(fā)生。蘋果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技術(shù)成為可能。這些芯片是如何被制造出來的，其中又有哪...

2022-08-08 標(biāo)簽：晶圓芯片制造光刻 3281 0

芯片制造挑戰(zhàn)：如何拯救摩爾定律

　在過去幾十年里一直聽到有關(guān)摩爾定律消亡的預(yù)測(cè)的行業(yè)中，這并不令人震驚。然而，令人驚訝的是，經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證的替代品數(shù)量令人眼花繚亂，而且還在不斷增長(zhǎng)。

2022-08-04 標(biāo)簽：cpu摩爾定律SiP 876 0

扇入型晶圓級(jí)封裝是什么？

晶圓級(jí)封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測(cè)試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。

2022-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制造 1780 0

淺談芯片制造中的這個(gè)儀器

主要應(yīng)用是鋁刻蝕液原料監(jiān)控： 刻鋁酸含量測(cè)定（4%HNO3、75%H3PO4、10%HAc） 滴定劑（0.2 M KOH-2-Isopronal） 溶劑...

2022-07-08 標(biāo)簽：芯片制造微電子 1429 0

一文詳解芯片制造全過程

簡(jiǎn)單地說，處理器的制造過程可以大致分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻(平版印刷)、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測(cè)試與切割、核心封裝、...

2020-10-12 標(biāo)簽：芯片芯片制造 5.5萬 0

10nm以下技術(shù)遭“卡脖子” 中芯國際表示將重點(diǎn)突圍

中芯國際頭頂?shù)摹斑_(dá)摩克里斯之劍”，終究還是落下了。 12月20日晚，中芯國際正式對(duì)外確認(rèn)已被美國商務(wù)部列入“實(shí)體清單”。 中芯國際發(fā)布的公告中稱，根據(jù)美...

2020-12-22 標(biāo)簽：中芯國際芯片設(shè)計(jì)芯片制造 871 0

固晶機(jī)運(yùn)行簡(jiǎn)介

　LED產(chǎn)業(yè)鏈由襯底加工、LED外延片生產(chǎn)、芯片制造和器件封裝組成。封裝需要的貼片機(jī)、固晶機(jī)、焊線臺(tái)和灌膠機(jī)等。那led固晶機(jī)做什么的？下面由賢集網(wǎng)小編...

2020-01-28 標(biāo)簽：led芯片制造LED固晶 1.5萬 0

光刻機(jī)為何在我國是個(gè)難題

　光刻機(jī)是芯片制造最為重要的設(shè)備之一。目前，ASML壟斷了全世界的高端光刻機(jī)。中國一直以來都想掌握光刻機(jī)技術(shù)，但是上海微電子經(jīng)過17年的努力，才造出90...

2020-01-29 標(biāo)簽：光敏芯片制造硅片 8151 0

關(guān)于芯片制造所遭遇的難題和挑戰(zhàn)

在處理器的世界里，什么都不會(huì)立即發(fā)生，也不會(huì)在不需要電源的情況下發(fā)生。更大的元件需要更長(zhǎng)的時(shí)間來改變它們的狀態(tài)，信號(hào)需要更長(zhǎng)的時(shí)間來傳輸，并且需要更多的...

2019-08-27 標(biāo)簽：處理器芯片制造電磁波 6840 0

看一看，數(shù)一數(shù)，制造一枚合格的芯片都需要哪些設(shè)備？

反應(yīng)離子刻蝕技術(shù)是一種各向異性很強(qiáng)、選擇性高的干法腐蝕技術(shù)。它是在真空系統(tǒng)中利用分子氣體等離子來進(jìn)行刻蝕的，利用了離子誘導(dǎo)化學(xué)反應(yīng)來實(shí)現(xiàn)各向異性刻蝕，即...

2018-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造光刻機(jī) 4.1萬 0