芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說的以指數(shù)級(jí)的速度縮小特征尺寸，會(huì)遇到兩個(gè)阻礙，首先是經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙，其次是物理學(xué)的阻礙。經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙是，隨著特征尺寸縮小...

2023-07-31 標(biāo)簽：芯片集成電路摩爾定律 1761 0

芯片工藝的"7nm" 、"5nm"到底指什么？

近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么，"7nm" 、"5nm"...

2023-07-28 標(biāo)簽：微處理器晶體管芯片制造 8600 0

SiCO薄膜在實(shí)踐中表現(xiàn)如何？低介電薄膜如何解決串?dāng)_、隔離問題

串?dāng)_問題自電子學(xué)早期就一直存在。幸運(yùn)的是，我們有一個(gè)眾所周知的解決方式：隔離。在嘈雜的房間中，隔離需要在每個(gè)人的周圍都放置隔音板；而在集成電路上，通常可...

2023-07-20 標(biāo)簽：集成電路 DRAM 存儲(chǔ)器 605 0

IC設(shè)計(jì)流程先后順序 ic設(shè)計(jì)流程物理驗(yàn)證

　IC設(shè)計(jì)是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，需要設(shè)計(jì)工程師具備電路設(shè)計(jì)和布局技能，以及對(duì)電子元器件和芯片制造工藝的深入了解。它在現(xiàn)代電子技術(shù)中起著關(guān)鍵作用，使得我們可以...

2023-07-18 標(biāo)簽：電子元器件電路設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì) 1211 0

芯片制造和傳統(tǒng)IC封裝的生產(chǎn)有何不一樣

DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來看，DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3n...

2023-07-10 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 961 0

聊聊芯片超凈間的顆粒

在芯片制造領(lǐng)域，顆粒的存在可能對(duì)生產(chǎn)過程產(chǎn)生巨大影響。

2023-07-08 標(biāo)簽：芯片制造 979 0

中國電科宣布已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特...

2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機(jī) 974 0

TSV硅轉(zhuǎn)接基板的工藝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及可靠性分析

隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展，如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實(shí)現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來系統(tǒng)集成發(fā)展的重點(diǎn)?；赥SV、再布線（RDL）、微凸點(diǎn)...

2023-07-01 標(biāo)簽：芯片制造基板 TSV 3232 0

ASIC設(shè)計(jì)開發(fā)流程介紹 CMOS集成電路的功耗來源

集成電路是由硅晶圓（wafer）切割出來的芯片（die）組成的。每個(gè)晶圓可以切割出數(shù)百個(gè)芯片。

2023-07-01 標(biāo)簽：集成電路 asic 存儲(chǔ)器 2014 0

芯片制造為什么要使用超純水？

芯片廠為什么要使用超純水？普通的水中含有氯，硫等雜質(zhì)，會(huì)腐蝕芯片中的金屬。如果水中有Na，K等金屬雜質(zhì)，會(huì)造成MIC（可動(dòng)離子污染）等問題。因此芯片制...

2023-06-29 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 2080 0

2nm制程報(bào)價(jià)直逼2.5萬美元

芯片制造領(lǐng)域正迎來3納米工藝的興起，并且2納米競(jìng)爭已經(jīng)全面展開。

2023-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制造 2nm 1468 0

***是什么東西 ***的難度在哪里

光刻機(jī)的難度在于要滿足復(fù)雜的制程需求、高精度的要求以及大規(guī)模生產(chǎn)的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，光刻機(jī)制造商需要投入大量的研發(fā)資源和技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升設(shè)備性能...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī) 2.0萬 0

美光確認(rèn)在印度建設(shè)首座芯片廠預(yù)計(jì)投資數(shù)額達(dá)8.25億美元

美國存儲(chǔ)芯片公司美光科技發(fā)布了投資至多8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測(cè)試設(shè)施的計(jì)劃，將成為該公司在印度的首座工廠。

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片制造美光科技存儲(chǔ)芯片 1305 0

ASML***發(fā)展歷程 ***核心系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程

光刻機(jī)可分為前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)。光刻機(jī)既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機(jī)用于芯片的制造，曝光工藝極其復(fù)雜，后道光刻機(jī)主要用于封裝測(cè)試...

2023-06-15 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)EUV 4181 0

芯片制造之光刻工藝詳細(xì)流程圖

2023-06-09 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)EUV 1.0萬 0

***工藝流程圖及成像過程詳解

IGBT相比MOSFET，可在更高電壓下持續(xù)工作，同時(shí)需要兼顧高功率密度、低損耗、高可靠性、散熱好、低成本等因素。一顆高性能、高可靠性與低成本的IGBT...

2023-06-06 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 芯片制造 6586 0

晶圓制造與芯片制造的區(qū)別

晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。

2023-06-03 標(biāo)簽：芯片制造晶圓制造 1.7萬 0

IGBT模塊結(jié)構(gòu)及老化簡介

對(duì)于工程設(shè)計(jì)人員來講，IGBT芯片的性能，可以從規(guī)格書中很直觀地得到。但是，系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，這些性能能夠發(fā)揮出來多少，就要看“封裝“了，畢竟夏天穿著棉襖工作...

2023-05-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓逆變器 1682 0

淺談芯片設(shè)計(jì)的5個(gè)難關(guān)

對(duì)于芯片來說設(shè)計(jì)和工藝同樣復(fù)雜，八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)，使得芯片設(shè)計(jì)以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 649 0

一文講透光刻膠及芯片制造關(guān)鍵技術(shù)

在集成電路制造領(lǐng)域，如果說光刻機(jī)是推動(dòng)制程技術(shù)進(jìn)步的“引擎”，光刻膠就是這部“引擎”的“燃料”。

2023-05-13 標(biāo)簽：集成電路 pcb 芯片制造 2151 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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