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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

美光確認在印度建設(shè)首座芯片廠預(yù)計投資數(shù)額達8.25億美元

美國存儲芯片公司美光科技發(fā)布了投資至多8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測試設(shè)施的計劃，將成為該公司在印度的首座工廠。

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片制造美光科技存儲芯片 1305 0

請問丙酮在芯片制造中有什么作用呢？丙酮怎樣防護？

丙酮在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮關(guān)鍵作用，是不可或缺的清洗劑。它憑借出色的溶解能力和揮發(fā)性，助力芯片制造流程的順利進行。

2024-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 1265 0

計算光刻技術(shù)有多重要？計算光刻如何改變2nm芯片制造？

光刻是在晶圓上創(chuàng)建圖案的過程，是芯片制造過程的起始階段，包括兩個階段——光掩膜制造和圖案投影。

2023-04-25 標(biāo)簽：gpu 芯片制造光刻 1248 0

IC設(shè)計流程先后順序 ic設(shè)計流程物理驗證

　IC設(shè)計是一項復(fù)雜的工作，需要設(shè)計工程師具備電路設(shè)計和布局技能，以及對電子元器件和芯片制造工藝的深入了解。它在現(xiàn)代電子技術(shù)中起著關(guān)鍵作用，使得我們可以...

2023-07-18 標(biāo)簽：電子元器件電路設(shè)計 IC設(shè)計 1211 0

芯片的常見功耗問題盤點

Cadence產(chǎn)品管理總監(jiān)Melika Roshandell表示：“盡管基本漏電較之前的技術(shù)有所降低，但總體功耗卻更高。所以，熱量問題將更加嚴重，因為你...

2024-03-25 標(biāo)簽：傳感器芯片 cpu 1201 0

深度解析手機所能夠支持的無線通信系統(tǒng)

單極子天線是最最最古老的天線形式之一，在馬可尼的跨大西洋通信中就是應(yīng)用了單極子天線。馬可尼應(yīng)用的發(fā)射天線是從48m高的橫掛線斜拉下50根銅導(dǎo)線形成的扇形...

2023-12-15 標(biāo)簽：智能手機無線通信移動設(shè)備 1188 1

芯片制作流程分解說明

芯片制造的最后一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。

2024-03-25 標(biāo)簽：芯片 NAND 晶圓 1156 0

先進晶圓級封裝技術(shù)的五大要素

隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品在5G、AI、高性能運算、汽車自動駕駛等領(lǐng)域的普及...

2023-02-24 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1149 0

濕法清洗設(shè)備在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用

芯片制造中的各道工序極為精密，那么我們是如何保持工藝中無污染的呢？

2023-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造清洗設(shè)備 1101 0

DRAM選擇為何突然變得更加復(fù)雜？

芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下，DRAM——尤其是高帶寬存儲器（HBM）——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄，也...

2023-11-22 標(biāo)簽：DRAM SRAM 數(shù)據(jù)中心 1025 0

芯片有什么作用？芯片是如何制造的

芯片或集成電路在20世紀50年代末開始取代體積龐大的單個晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產(chǎn)的，并連接在一起工作。產(chǎn)生的芯片存儲數(shù)據(jù)、放大無線電信...

2023-09-07 標(biāo)簽：晶圓微處理器晶體管 1020 0

芯片制造中的塑封與電鍍

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境隔離，以保護元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，同...

2024-10-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電鍍 1019 0

晶圓需要拋光的原因分析

　光刻機的鏡頭要實現(xiàn)納米級的成像分辨率，就得拼命增大鏡片的數(shù)值孔徑（Numerical Aperture），但這同時會導(dǎo)致焦深（DoF）的下降，焦深是指...

2024-01-22 標(biāo)簽：晶圓芯片制造半導(dǎo)體器件 1011 0

ARM攜手臺積電探究半導(dǎo)體芯片制造工藝

ARM與臺積電宣布簽署一項長期合作協(xié)議，兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對象，探索用FinFET工藝制程技術(shù)來研發(fā)ARMv8的生產(chǎn)工藝實現(xiàn)方法。

2012-08-12 標(biāo)簽：ARM 半導(dǎo)體臺積電 1005 0

芯片可測性設(shè)計技術(shù)有哪些芯片可靠性測試流程和標(biāo)準

從以前的模式中進行掃描，然后掃描除第一種以外的所有以及測試程序中的最后一個模式。

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片芯片制造 990 0

聊聊芯片超凈間的顆粒

在芯片制造領(lǐng)域，顆粒的存在可能對生產(chǎn)過程產(chǎn)生巨大影響。

2023-07-08 標(biāo)簽：芯片制造 979 0

中國電科宣布已實現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機28納米工藝制程全覆蓋

離子注入機是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特...

2023-07-03 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機 974 0

User guide驗證法介紹

針對用戶的使用手冊經(jīng)常歸納出一些事先選好的操作方式。對于常用的初始化、正常處理、中斷處理等給出了輸入序列建議。

2023-09-25 標(biāo)簽：芯片制造 973 0

如何應(yīng)對芯片制造中的網(wǎng)絡(luò)威脅問題？

云本身包含最先進的安全性，但這并不是全部?！按蠖鄶?shù)晶圓廠都會說數(shù)據(jù)安全（云與本地）是最大的問題。我相信大型提供商（AWS/Azure 等）的云數(shù)據(jù)安全比...

2023-08-18 標(biāo)簽：芯片網(wǎng)絡(luò)安全芯片制造 967 0

芯片制造和傳統(tǒng)IC封裝的生產(chǎn)有何不一樣

DUV是深紫外線，EUV是極深紫外線。從制程工藝來看，DUV只能用于生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓制造，并且還可以向5nm、3n...

2023-07-10 標(biāo)簽：集成電路芯片制造光刻機 961 0

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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