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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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CD-SEM是怎樣測線寬呢?CD-SEM與普通SEM有哪些區(qū)別?
CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy,中文翻譯過來是:特征尺寸掃描電子顯微鏡。
針對用戶的使用手冊經(jīng)常歸納出一些事先選好的操作方式。對于常用的初始化、正常處理、中斷處理等給出了輸入序列建議。
2023-09-25 標(biāo)簽:芯片制造 973 0
電子信息與科學(xué)技術(shù)的迅猛進(jìn)展, 極大地提升了國民經(jīng)濟(jì)生活水平、引領(lǐng)者科技進(jìn)步和社會前進(jìn), 關(guān)乎國家發(fā)展命運(yùn). 電子信息與科學(xué)技術(shù)的核心在于集成電路的設(shè)計...
SSMB就產(chǎn)生了和FEL類似的“微聚束”,但是關(guān)鍵還加上了“穩(wěn)態(tài)”。FEL不是穩(wěn)態(tài),電子團(tuán)在波蕩器里自由互相作用,最后發(fā)出強(qiáng)光完事。SSMB是讓電子束在...
PH? 是常用的n型摻雜氣體。什么是n型摻雜?硅是四價元素,每個硅原子與四個鄰近的硅原子共享電子形成共價鍵。當(dāng)將五價的磷引入到硅晶體中時,其中一個價電子...
2023-09-18 標(biāo)簽:晶體芯片制造半導(dǎo)體制造 2827 0
芯片封裝為什么要用到*** 封裝***與芯片***的區(qū)別
在芯片制造過程中,光刻機(jī)用于在硅片上形成光刻膠圖形,作為制造電路的模板。光刻機(jī)使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠,并通過投影光學(xué)系統(tǒng)將圖形投射到硅片...
2023-09-12 標(biāo)簽:芯片制造芯片封裝光學(xué)系統(tǒng) 2818 0
芯片或集成電路在20世紀(jì)50年代末開始取代體積龐大的單個晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產(chǎn)的,并連接在一起工作。產(chǎn)生的芯片存儲數(shù)據(jù)、放大無線電信...
提高芯片的良率變得越來越困難,很多新建的晶圓廠通線數(shù)年仍難以量產(chǎn),有的雖勉強(qiáng)量產(chǎn),但是良率始終無法爬坡式的提升,很多朋友會問:芯片的良率提升真的有那么難...
芯片制造電子電鍍技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠?qū)崿F(xiàn)納米級電子邏輯互連的技術(shù)方法, 是國家高端制造戰(zhàn)略安全的重要支撐. 本文基于國家自然科學(xué)基金委員會第341期“雙清論壇...
人工智能芯片的概念和發(fā)展趨勢 人工智能在芯片制造中的應(yīng)用
人工智能(AI)芯片是一種專門為AI應(yīng)用而設(shè)計的芯片,與傳統(tǒng)通用處理器芯片不同,AI芯片被優(yōu)化以支持高度的并行計算、深度網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、適應(yīng)性學(xué)習(xí)、語音識別、...
什么是芯片封測技術(shù) 芯片設(shè)計制造封裝測試全流程
芯片封測技術(shù)(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對封裝后的芯片進(jìn)行功能測試...
如何應(yīng)對芯片制造中的網(wǎng)絡(luò)威脅問題?
云本身包含最先進(jìn)的安全性,但這并不是全部。“大多數(shù)晶圓廠都會說數(shù)據(jù)安全(云與本地)是最大的問題。我相信大型提供商(AWS/Azure 等)的云數(shù)據(jù)安全比...
2023-08-18 標(biāo)簽:芯片網(wǎng)絡(luò)安全芯片制造 967 0
當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個詞時,你會想到什么?它聽起來復(fù)雜且遙遠(yuǎn),但其實已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面:從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵,我們?nèi)粘I钏蕾?..
自動化領(lǐng)域容易被忽視的幾個系統(tǒng)架構(gòu)?
新的架構(gòu)應(yīng)當(dāng)更扁平化,數(shù)據(jù)庫層以及層級之間的接口更少。整個系統(tǒng)應(yīng)該基于一個統(tǒng)一的數(shù)字平臺,該平臺具有較少的層級,同時還應(yīng)具有大部分功能(圖2)。這個數(shù)字...
2023-08-09 標(biāo)簽:無線通信芯片制造數(shù)據(jù)庫 553 0
光源掩模協(xié)同優(yōu)化的原理與應(yīng)用
由于SMO優(yōu)化的結(jié)果是要應(yīng)用到整塊芯片上去的,而對所有的圖形進(jìn)行SMO是極為耗時的,因此,我們需要使用關(guān)鍵圖形篩選技術(shù)提前將重復(fù)或者冗余的圖形剔除,以保...
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