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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

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2023-12-01 標(biāo)簽:晶圓NMOS芯片制造 2931 0

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制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級(空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500)潔凈室,在光刻區(qū)域,潔凈室要求10級或更高。

2024-03-20 標(biāo)簽:集成電路晶圓芯片制造 2851 0

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2023-12-20 標(biāo)簽:晶體管芯片制造氮化硅 2836 0

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2023-09-18 標(biāo)簽:晶體芯片制造半導(dǎo)體制造 2827 0

芯片封裝為什么要用到*** 封裝***與芯片***的區(qū)別

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2023-09-12 標(biāo)簽:芯片制造芯片封裝光學(xué)系統(tǒng) 2818 0

淺談半導(dǎo)體設(shè)備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)

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對于芯片制造來講,光刻是一個必不可少的環(huán)節(jié),可以說,沒有光刻機(jī),就沒有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過程中,光刻工藝的費(fèi)用約占制造成本的1/3 左右,耗費(fèi)...

2024-01-31 標(biāo)簽:芯片制造CMP光刻機(jī) 2612 0

化學(xué)機(jī)械研磨(cmp)工藝操作的基本介紹

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在芯片制造中,單純的物理研磨是不行的。因?yàn)閱渭兊奈锢硌心腼@著的機(jī)械損傷,如劃痕和位錯,且無法達(dá)到所需的平整度,因此不適用于芯片制造。

2023-11-29 標(biāo)簽:集成電路控制系統(tǒng)芯片制造 2544 0

芯片制造工藝為什么用黃光?

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光刻是集成電路(IC或芯片)生產(chǎn)中的重要工藝之一。簡單地說,就是利用光掩模和光刻膠在基板上復(fù)制電路圖案的過程。

2024-03-18 標(biāo)簽:集成電路芯片制造光刻 2539 0

適用于超小尺寸半導(dǎo)體芯片的激光微納加工技術(shù)有哪些?

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近年來,隨著科技的不斷發(fā)展,微納加工技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。

2024-01-23 標(biāo)簽:傳感器晶圓芯片制造 2445 0

半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的八個步驟

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當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個詞時,你會想到什么?它聽起來復(fù)雜且遙遠(yuǎn),但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面:從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵,我們?nèi)粘I钏蕾?..

2023-08-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 2400 0

懂得芯片生產(chǎn)制造,看懂制造商從小處用心的美好

總體而言,從現(xiàn)在到2023年,汽車應(yīng)用半導(dǎo)體市場預(yù)計將出現(xiàn)7%的復(fù)合年增長率,市場價值將從350億美元增加到540億美元。在ADAS/自動駕駛/車載信息...

2018-06-05 標(biāo)簽:芯片制造 2371 0

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01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過程包括:芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解...

2024-08-07 標(biāo)簽:芯片晶圓封裝 2228 0

中國芯片企業(yè)芯片完全解析

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AI 算力、低功耗等對服務(wù)器算力芯片提出新的要求,英偉達(dá) GH200 有望加速全球 AI 服務(wù)器算力芯片市場變革,中國芯片企業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時,也有望迎...

2024-01-22 標(biāo)簽:處理器cpu摩爾定律 2203 0

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在芯片生產(chǎn)制造過程中,各工藝流程環(huán)環(huán)相扣,技術(shù)復(fù)雜,材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷,影響產(chǎn)品良率。

2024-02-23 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機(jī)器視覺芯片制造 2193 0

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整個芯片制造的流程可以分為三大步驟:芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試

2024-03-07 標(biāo)簽:芯片晶圓芯片設(shè)計 2191 0

一文講透光刻膠及芯片制造關(guān)鍵技術(shù)

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在集成電路制造領(lǐng)域,如果說光刻機(jī)是推動制程技術(shù)進(jìn)步的“引擎”,光刻膠就是這部“引擎”的“燃料”。

2023-05-13 標(biāo)簽:集成電路pcb芯片制造 2151 0

簡單說一說什么是天線效應(yīng)?消除的辦法有哪些?

天線效應(yīng),或者說它的全稱工藝天線效應(yīng)(PAE,process antenna effect),是一種芯片制造過程中產(chǎn)生的效應(yīng)。

2023-12-06 標(biāo)簽:MOS管芯片制造天線效應(yīng) 2150 0

半導(dǎo)體晶圓直徑與厚度之間的關(guān)系

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厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性,但同時也帶來了新的挑戰(zhàn),如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過程中,熱量的分布可能更不均勻,這可能會影響...

2024-03-25 標(biāo)簽:晶圓芯片制造半導(dǎo)體晶圓 2146 0

為什么ASML不自己制造芯片?摩爾定律真的失效了嗎

ASML 稱之為超數(shù)值孔徑的研發(fā)正在進(jìn)行中,因此更具體的光學(xué)器件,尚不清楚它是否會起作用。距生產(chǎn)還有 10 年的時間,但這正是研發(fā)已經(jīng)在進(jìn)行的地方,如果...

2023-02-06 標(biāo)簽:摩爾定律芯片制造ASML 2087 0

芯片制造為什么要使用超純水?

芯片制造為什么要使用超純水?

芯片廠為什么要使用超純水? 普通的水中含有氯,硫等雜質(zhì),會腐蝕芯片中的金屬。如果水中有Na,K等金屬雜質(zhì),會造成MIC(可動離子污染)等問題。因此芯片制...

2023-06-29 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 2081 0

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