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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級(空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500)潔凈室,在光刻區(qū)域,潔凈室要求10級或更高。
PH? 是常用的n型摻雜氣體。什么是n型摻雜?硅是四價元素,每個硅原子與四個鄰近的硅原子共享電子形成共價鍵。當(dāng)將五價的磷引入到硅晶體中時,其中一個價電子...
2023-09-18 標(biāo)簽:晶體芯片制造半導(dǎo)體制造 2827 0
芯片封裝為什么要用到*** 封裝***與芯片***的區(qū)別
在芯片制造過程中,光刻機(jī)用于在硅片上形成光刻膠圖形,作為制造電路的模板。光刻機(jī)使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠,并通過投影光學(xué)系統(tǒng)將圖形投射到硅片...
2023-09-12 標(biāo)簽:芯片制造芯片封裝光學(xué)系統(tǒng) 2818 0
淺談半導(dǎo)體設(shè)備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)
對于芯片制造來講,光刻是一個必不可少的環(huán)節(jié),可以說,沒有光刻機(jī),就沒有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過程中,光刻工藝的費(fèi)用約占制造成本的1/3 左右,耗費(fèi)...
在芯片制造中,單純的物理研磨是不行的。因?yàn)閱渭兊奈锢硌心腼@著的機(jī)械損傷,如劃痕和位錯,且無法達(dá)到所需的平整度,因此不適用于芯片制造。
2023-11-29 標(biāo)簽:集成電路控制系統(tǒng)芯片制造 2544 0
當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個詞時,你會想到什么?它聽起來復(fù)雜且遙遠(yuǎn),但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面:從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵,我們?nèi)粘I钏蕾?..
總體而言,從現(xiàn)在到2023年,汽車應(yīng)用半導(dǎo)體市場預(yù)計將出現(xiàn)7%的復(fù)合年增長率,市場價值將從350億美元增加到540億美元。在ADAS/自動駕駛/車載信息...
2018-06-05 標(biāo)簽:芯片制造 2371 0
AI 算力、低功耗等對服務(wù)器算力芯片提出新的要求,英偉達(dá) GH200 有望加速全球 AI 服務(wù)器算力芯片市場變革,中國芯片企業(yè)在面臨挑戰(zhàn)的同時,也有望迎...
芯片制造流程及產(chǎn)生的相關(guān)缺陷和芯片缺陷檢測任務(wù)分析
在芯片生產(chǎn)制造過程中,各工藝流程環(huán)環(huán)相扣,技術(shù)復(fù)雜,材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷,影響產(chǎn)品良率。
2024-02-23 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)機(jī)器視覺芯片制造 2193 0
天線效應(yīng),或者說它的全稱工藝天線效應(yīng)(PAE,process antenna effect),是一種芯片制造過程中產(chǎn)生的效應(yīng)。
2023-12-06 標(biāo)簽:MOS管芯片制造天線效應(yīng) 2150 0
厚度的增加雖然提高了晶圓的穩(wěn)定性,但同時也帶來了新的挑戰(zhàn),如熱管理問題和加工難度增加。更厚的晶圓意味著在制造過程中,熱量的分布可能更不均勻,這可能會影響...
2024-03-25 標(biāo)簽:晶圓芯片制造半導(dǎo)體晶圓 2146 0
ASML 稱之為超數(shù)值孔徑的研發(fā)正在進(jìn)行中,因此更具體的光學(xué)器件,尚不清楚它是否會起作用。距生產(chǎn)還有 10 年的時間,但這正是研發(fā)已經(jīng)在進(jìn)行的地方,如果...
芯片廠為什么要使用超純水? 普通的水中含有氯,硫等雜質(zhì),會腐蝕芯片中的金屬。如果水中有Na,K等金屬雜質(zhì),會造成MIC(可動離子污染)等問題。因此芯片制...
2023-06-29 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 2081 0
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