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      標(biāo)簽　>　芯片制造

      芯片制造

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      《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

      文章：607個 瀏覽：28850次 帖子：12個

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      2023-12-11 標(biāo)簽：led集成電路芯片制造 4485 0

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      2020-09-21 標(biāo)簽：存儲操作系統(tǒng)芯片制造 4452 0

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      都知道，芯片研發(fā)是一件特別燒錢的事兒，對于流片（Tape-out）大家一定都不陌生。

      2023-10-23 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計MPW 4446 0

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      從液態(tài)的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法（Czochralski）。半導(dǎo)體工業(yè)中超過90%的單晶硅都是采用這種方法制備的。

      2024-03-12 標(biāo)簽：集成電路多晶硅晶體 4392 0

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      光刻機可分為前道光刻機和后道光刻機。光刻機既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機用于芯片的制造，曝光工藝極其復(fù)雜，后道光刻機主要用于封裝測試...

      2023-06-15 標(biāo)簽：芯片制造光刻機EUV 4182 0

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      芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動輒數(shù)十億上百億美金。

      2023-08-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計eda晶體管 3775 0

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      芯片制造是當(dāng)今世界最為復(fù)雜的工藝過程。這是一個由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個復(fù)雜過程。本文努力將這一工藝過程做一個匯總，對這個復(fù)雜的過程有一個全面而概括的描述。

      2024-03-29 標(biāo)簽：芯片制造蝕刻單晶硅 3751 0

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      首先我們都知道***BSCAN***是一種用于測試和驗證集成電路的技術(shù)。在集成電路中，有許多引腳***（pins）*** 用于與其他器件進行通信和連接。

      2023-10-20 標(biāo)簽：集成電路晶體管芯片制造 3729 0

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      傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

      2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓封裝測試芯片制造 3502 0

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      由于只有熱氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高質(zhì)量氧化層，因此通常采用熱氧化的方法生成柵氧化層和場氧化層。

      2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路芯片制造MOS 3419 0

      芯片制造電子電鍍技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

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      芯片制造的6個關(guān)鍵步驟

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      隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展，如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來系統(tǒng)集成發(fā)展的重點?；赥SV、再布線（RDL）、微凸點...

      2023-07-01 標(biāo)簽：芯片制造基板TSV 3232 0

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      SSMB就產(chǎn)生了和FEL類似的“微聚束”，但是關(guān)鍵還加上了“穩(wěn)態(tài)”。FEL不是穩(wěn)態(tài)，電子團在波蕩器里自由互相作用，最后發(fā)出強光完事。SSMB是讓電子束在...

      2023-09-22 標(biāo)簽：芯片芯片制造光刻 3118 0

      芯片的性能由什么決定 芯片最關(guān)鍵的技術(shù)是什么

      芯片內(nèi)部集成了大量的晶體管和其他電子元件，這些元件可以協(xié)同工作，執(zhí)行各種復(fù)雜的數(shù)學(xué)運算和邏輯運算。這使得芯片能夠處理大量的數(shù)據(jù)，完成各種復(fù)雜的計算任務(wù)。

      2024-04-25 標(biāo)簽：CMOS數(shù)據(jù)傳輸電子元件 3116 0

      用于芯片制造的襯底類型有哪些，分別用在哪些產(chǎn)品中？

      襯底（substrate）是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片，襯底可以直接進入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件，也可以進行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。

      2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器晶圓 3086 0

      偉大的工程之芯片制造

      縱觀整個制造業(yè)，芯片的制造流程可以說是最復(fù)雜的之一，這項點石成金術(shù)可分為八個大步驟，如下圖所示，這些步驟又可細分為上百道工序。

      2022-11-11 標(biāo)簽：晶圓芯片制造刻蝕 2974 0

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