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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
除了最通用的南北橋結(jié)構(gòu)外,芯片組正向更高級的加速集線架構(gòu)發(fā)展,Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表,它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬,達(dá)到了266MB/s;此外,矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持最新的DDR266,DDR200和PC133 SDRAM等規(guī)格外,還支持四倍速AGP顯示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100,并內(nèi)建了3D立體音效、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊(Modem)、高速以太網(wǎng)絡(luò)傳輸(Fast Ethernet)、1M/10M家庭網(wǎng)絡(luò)(Home PNA)等。
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
除了最通用的南北橋結(jié)構(gòu)外,芯片組正向更高級的加速集線架構(gòu)發(fā)展,Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表,它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬,達(dá)到了266MB/s;此外,矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持最新的DDR266,DDR200和PC133 SDRAM等規(guī)格外,還支持四倍速AGP顯示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100,并內(nèi)建了3D立體音效、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊(Modem)、高速以太網(wǎng)絡(luò)傳輸(Fast Ethernet)、1M/10M家庭網(wǎng)絡(luò)(Home PNA)等。
芯對話|賦能通信變革,創(chuàng)享無限互聯(lián)
通信行業(yè)現(xiàn)狀通信領(lǐng)域正經(jīng)歷著迅猛的發(fā)展,深刻地影響著我們的生活。用戶對高速穩(wěn)定通信的需求日益增長,HFC數(shù)據(jù)傳輸、電話通信、視頻調(diào)制以及無線基站傳輸?shù)燃?..
2024-12-23 標(biāo)簽:芯片通信國產(chǎn)芯片 520 0
北斗賦能開啟“萬億市場”!迎北斗三代設(shè)備升級機遇,芯片廠商如何跟進(jìn)?
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 2024年,正值北斗系統(tǒng)工程立項30年,北斗三號全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)的最后兩顆衛(wèi)星已于日前送入太空。10月24日,《北斗產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)...
2024-12-05 標(biāo)簽:芯片 1.5萬 0
在汽車、數(shù)據(jù)中心和人工智能等關(guān)鍵領(lǐng)域,半導(dǎo)體芯片的可靠性成為系統(tǒng)穩(wěn)定運行的核心要素。隨著技術(shù)發(fā)展,芯片面臨著更為復(fù)雜的使用環(huán)境與性能需求,其失效問題愈發(fā)...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,據(jù)外媒報道,包括英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等多家全球性芯片大廠都公開表示,期望能夠與中國買家建立更密切的聯(lián)系,因此不...
2024-12-14 標(biāo)簽:芯片 2198 0
劃片機工藝要求嚴(yán)格且復(fù)雜,直接關(guān)系到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。以下是劃片機工藝要求的主要方面:一、切割精度基本要求:劃片機的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度...
半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新與挑戰(zhàn)在半導(dǎo)體行業(yè),技術(shù)的快速進(jìn)步帶來了集成電路尺寸的縮小和功能的增強。但同時,這也帶來了新的挑戰(zhàn),尤其是在故障定位和分析領(lǐng)域。為了...
電壓降,又稱為電壓降差或電壓損失,是指在電路中,電流通過電阻或?qū)Ь€時,由于電阻的存在而產(chǎn)生的電壓降低現(xiàn)象。電壓降是電路設(shè)計和分析中的一個重要概念,對于保...
本文介紹了什么是邊緣芯片(edge die)。 邊緣芯片(edge die)是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片,由于晶圓制造過程中的掩模對準(zhǔn)誤差或晶圓切割等原因...
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試,分述如下: 極限能力測試 封裝成品測試(Final Tes...
類別:電子資料 2024-12-13 標(biāo)簽:芯片數(shù)字隔離器
CBMuD1200_CBMuD1201數(shù)字隔離器立即下載
類別:電子資料 2024-12-13 標(biāo)簽:芯片數(shù)字隔離器
電子發(fā)燒友“2024年度新銳芯勢力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the Year》重磅發(fā)布!
近日,電子發(fā)燒友網(wǎng)正式發(fā)布“2024年度新銳芯勢力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the Ye...
2024-12-26 標(biāo)簽:芯片 186 0
現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團的決定震驚了行業(yè),這一部門曾被賦予推進(jìn)汽車芯片自主開發(fā)的重任,卻在成立僅兩年后宣告解散,表明了其在戰(zhàn)略執(zhí)行過程中面臨的諸多挑戰(zhàn)...
芯片設(shè)計復(fù)雜度劇增,紫光芯片云 3.0 助力企業(yè)搭建專業(yè)設(shè)計環(huán)境
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最新發(fā)布的數(shù)據(jù),2024年中國IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量達(dá)到3626家,較2023年增加了175家。盡管企業(yè)數(shù)...
2024-12-26 標(biāo)簽:芯片 417 0
國科微榮獲音視頻領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)突破一等獎
近日,第五屆“馬欄山杯”國際音視頻算法大賽-2024音視頻領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)突破獎揭曉,國科微8K超高清視頻系列芯片憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能及示范性應(yīng)用獲評一等獎。
2025年半導(dǎo)體行業(yè)競爭白熱化:2nm制程工藝成焦點
據(jù)外媒最新報道,半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片,并努力降低3...
中恒微發(fā)布Mini Z3功率模塊:750V新技術(shù)車規(guī)級芯片引領(lǐng)新能源變革
在全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的背景下,電力電子組件的高效性與可靠性已成為推動整個行業(yè)不斷前行的重要基石。作為業(yè)界的領(lǐng)航者,中恒微半導(dǎo)體積極響應(yīng)市場需求,...
2025年,半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自sourceability隨著市場跟上人工智能應(yīng)用的日益增長,半導(dǎo)體行業(yè)將在2025年在功率元件、先進(jìn)...
半導(dǎo)體行業(yè)觀察 來源:內(nèi)容編譯自phonearena,謝謝。 根據(jù)TF International 分析師郭明淇在網(wǎng)上發(fā)布的一份報告,蘋果的 M 系列芯...
芯片濕法刻蝕方法主要包括各向同性刻蝕和各向異性刻蝕。為了讓大家更好了解這兩種方法,我們下面準(zhǔn)備了詳細(xì)的介紹,大家可以一起來看看。 各向同性刻蝕 定義:各...
大家知道芯片是一個要求極其嚴(yán)格的東西,為此我們生產(chǎn)中想盡辦法想要讓它減少污染,更加徹底去除污染物。那么,今天來說說,大家知道芯片濕法刻蝕殘留物到底用什么...
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