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聯(lián)芯通

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聯(lián)芯通半導(dǎo)體成立于2020年10月，是一家無晶圓廠半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，為IIoT （工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）提供大規(guī)模且強(qiáng)健的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)（ mesh ）解決方案。

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聯(lián)芯通簡介

　　聯(lián)芯通為客戶提供有線和無線通訊技術(shù)。產(chǎn)品線包括電力線通信（ PLC）， sub-GHz無線（ RF ）和融合雙模解決方案。公司團(tuán)隊(duì)已成功開發(fā)Wi-SUN （ IEEE802.15.4g/x）， Homeplug AV和GreenPHY PLC（ IEE1901）， HPLC （ IEE1901.1 ）和G3-PLC （ IEE1901.2 ）認(rèn)證的組網(wǎng)平臺，可提供高性能和強(qiáng)大的連接性。其中具有汽車級質(zhì)量的Homeplug GreenPHY芯片已成功應(yīng)用于電動(dòng)汽車充電標(biāo)準(zhǔn)ISO15118-3的V2G通信。

　　聯(lián)芯通的產(chǎn)品為客戶的IIoT應(yīng)用提供強(qiáng)大的支持。目前，其技術(shù)已成功應(yīng)用于智能計(jì)量，智能公用事業(yè)，智能能源，智能城市和電動(dòng)汽車充電系統(tǒng)等領(lǐng)域。

　　聯(lián)芯通的產(chǎn)品為客戶的IIoT應(yīng)用提供強(qiáng)大的支持

　　聯(lián)芯通積極參與針對未來IoT應(yīng)用的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制訂，例如Wi-SUN FAN1.1和G3-PLC雙模等。聯(lián)芯通旗下貴州混通

　　芯物聯(lián)技術(shù)有限公司是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計(jì)廠商，其研發(fā)的Wi-SUN芯片促使客戶產(chǎn)品具備IPv6、開放標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證、互聯(lián)互通、企業(yè)級資安等特性。

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