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      標(biāo)簽　>　聯(lián)發(fā)科P60

      聯(lián)發(fā)科P60

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      聯(lián)發(fā)科Helio P60是一款由聯(lián)發(fā)科廠商研發(fā)的內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的智能型手機(jī)系統(tǒng)單晶片。

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      聯(lián)發(fā)科P60簡(jiǎn)介

      　　聯(lián)發(fā)科Helio P60是一款由聯(lián)發(fā)科廠商研發(fā)的內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的智能型手機(jī)系統(tǒng)單晶片。Helio P60晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間。Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝。

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      聯(lián)發(fā)科p60技術(shù)

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      聯(lián)發(fā)科p60資訊

      realme 3i新機(jī)曝光背部采用了特殊的工藝營(yíng)造出了鉆石切割的效果

      從外觀來(lái)看，realme 3i采用了十分圓潤(rùn)的設(shè)計(jì)語(yǔ)言。機(jī)身背部采用了后置指紋，左上角是豎排排列的雙攝以及閃光燈。背部貌似才用了特殊的工藝，營(yíng)造出了十分...

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      高通驍龍636 VS 聯(lián)發(fā)科P60 誰(shuí)更厲害？

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      李開(kāi)新：驍龍636是一款性能不錯(cuò)的處理器，但是咱家新機(jī)就是不用

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      2018-05-04 標(biāo)簽：驍龍636聯(lián)發(fā)科P60 9066 0

      智能手機(jī)處理器需求暴增_下半年聯(lián)發(fā)科P60大勢(shì)見(jiàn)好

      集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計(jì)將自第二季起復(fù)蘇，且預(yù)計(jì)將帶動(dòng)毛利率持續(xù)擴(kuò)張，業(yè)界預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半...

      2018-04-29 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科P60 4190 0

      聯(lián)發(fā)科P60解析：12nm制程 AI加持 對(duì)標(biāo)驍龍660

      日前，聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器HelioP60。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 P60是具有Neur...

      2018-03-20 標(biāo)簽：驍龍660聯(lián)發(fā)科P60 8017 0

      OPPO新款產(chǎn)品將搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器

      聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilo...

      2018-03-17 標(biāo)簽：OPPO聯(lián)發(fā)科P60 6688 0

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      聯(lián)發(fā)科p60數(shù)據(jù)手冊(cè)

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