標(biāo)簽　>　聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

+關(guān)注56人關(guān)注

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

文章：2628個(gè) 瀏覽：254910次帖子：53個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科等聯(lián)合發(fā)布生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)，預(yù)測(cè)2027年市場(chǎng)規(guī)模

白皮書(shū)中，Counterpoint提出了生成式AI手機(jī)這一創(chuàng)新概念，并詳細(xì)描述了其核心特性，主要包括支持大規(guī)模深度學(xué)習(xí)模型本地運(yùn)行和通過(guò)云端協(xié)同完成復(fù)雜...

2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科深度學(xué)習(xí)生成式AI 359 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+芯片

聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個(gè)主頻高達(dá)3.4 G...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 1023 0

聯(lián)想發(fā)布安卓平板Tab K11，定價(jià)17900盧比，附贈(zèng)一年意外保障

技術(shù)規(guī)格上，Tab K11 搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G88 八核處理器及 7040mAh 電池，續(xù)航時(shí)間長(zhǎng)達(dá) 10 小時(shí)。屏幕尺寸為 11 英寸 WUX...

2024-05-07 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科平板電腦 1122 0

聯(lián)發(fā)科聯(lián)合生態(tài)伙伴推出《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書(shū)》，生成式AI手機(jī)發(fā)展路線明確了！

近日，聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024（MDDC）在深圳盛大召開(kāi)，會(huì)議以“AI予萬(wàn)物”為主題，吸引了眾多移動(dòng)生態(tài)領(lǐng)域的先鋒廠商和開(kāi)發(fā)者參與。與會(huì)者圍繞端側(cè)生...

2024-05-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科生成式AI 447 0

iQOO Pad2 Pro 平板本月發(fā)售，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9300+芯片

聯(lián)發(fā)科昨日正式發(fā)布天璣 9300+，可視為天璣 9300的高頻版，其中Cortex-X4超大核心頻率由3.25GHz提升至3.40GHz，AI和網(wǎng)絡(luò)性能...

2024-05-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 iQOO 天璣9300 747 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片。這款芯片不僅代表了...

2024-05-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AI 623 0

聯(lián)發(fā)科2024年天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)展示多項(xiàng)尖端技術(shù)和戰(zhàn)略計(jì)劃，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展

此外，聯(lián)發(fā)科與Counterpoint及阿里云通義AI、百川智能、虎牙直播、酷狗音樂(lè)、OPPO、騰訊AI Lab、騰訊混元、vivo等生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布了...

2024-05-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科模型生成式AI 415 0

玩游戲選天璣！聯(lián)發(fā)科天璣游戲技術(shù)推動(dòng)游戲生態(tài)高速發(fā)展

近日，聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024（MDDC 2024）在深圳隆重舉行，以“AI予萬(wàn)物”為主題。作為移動(dòng)游戲技術(shù)生態(tài)的積極參與者、深入探索者以及前沿引領(lǐng)...

2024-05-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 gpu 565 0

MediaTek 天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC 2024啟幕

5 月 7 日 9:30；MediaTek 天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2024正式開(kāi)幕，（MediaTek Dimensity Developer Confere...

2024-05-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Mediatek 天璣 697 0

聯(lián)發(fā)科高端芯片將進(jìn)軍美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng)，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)...

2024-05-07 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 740 0

OPPO Pad 3規(guī)格曝光，電量9230mAh，搭載驍龍8，配備3K屏

5 月 6 日，業(yè)內(nèi)人士@數(shù)碼閑聊站揭露了OPPO即將推出的一款平板電腦——OPPO Pad 3的關(guān)鍵規(guī)格信息。據(jù)其披露，此產(chǎn)品電池容量額定值達(dá)9230...

2024-05-06 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 OPPO 2735 0

聯(lián)發(fā)科技：天璣汽車平臺(tái)，從5G到半導(dǎo)體到AI的全能選手

此外，天璣汽車聯(lián)接平臺(tái)融合了 Ku 頻段的 5G NTN 衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車載 3GPP 5G R17 調(diào)制解調(diào)器、高性能 Wi-Fi 及藍(lán)牙組合解決方案...

2024-04-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器生成式AI 479 0

聯(lián)發(fā)科3納米芯片跑分揭曉：性能領(lǐng)先高通 SA8295平臺(tái)30%

值得關(guān)注的是，該芯片采用了 ARM 下一代公版 CPU 超大核——Cortex-X5 架構(gòu)。盡管當(dāng)前測(cè)試機(jī)的跑分?jǐn)?shù)據(jù)尚未達(dá)到理想水平，但其實(shí)際頻率僅為 ...

2024-04-30 標(biāo)簽：ARM 聯(lián)發(fā)科 cpu 776 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)新一代超大核X5：繼續(xù)全大核

聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計(jì)思路。

2024-04-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片 746 0

今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科天璣 9300 + 旗艦芯片官宣；小米 SU7 第 10000 輛量產(chǎn)整車下線

1. 傳特斯拉將與百度合作清除 FSD 關(guān)鍵障礙 ? 近日特斯拉CEO埃隆·馬斯克抵達(dá)中國(guó)，有消息稱其出行掃清了兩個(gè)關(guān)鍵障礙，有助于將其駕駛輔助系統(tǒng)（...

2024-04-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米天璣 1234 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400或采用Arm“黑鷹”架構(gòu)，沖擊移動(dòng)SoC冠軍

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動(dòng)SoC芯片。近期，關(guān)于這款芯片的相關(guān)信息不斷浮出水面，包括其仍將沿用“全大核”CPU設(shè)計(jì)，以及...

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 cpu 492 0

聯(lián)發(fā)科推出天璣汽車座艙平臺(tái)新品系列

除了強(qiáng)大的計(jì)算能力，天璣汽車聯(lián)接平臺(tái)同樣令人矚目。它依托先進(jìn)的Ku頻段5G NTN衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車載3GPP 5G R17調(diào)制解調(diào)器以及高性能Wi-Fi...

2024-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 智能駕駛 460 0

AI將由云端延伸至邊緣設(shè)備，聯(lián)發(fā)科看好新發(fā)展機(jī)會(huì)

談及AI對(duì)人們生活的影響，陳冠州幽默地指出，除了炒股者外，大多數(shù)人尚未察覺(jué)到其巨大變化。他解釋道，AI初期投資主要集中于基礎(chǔ)設(shè)施，如云服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，...

2024-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 語(yǔ)言模型 315 0

聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)表現(xiàn)持續(xù)向好，預(yù)計(jì)手機(jī)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)逾兩位數(shù)

根據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在近期的一次采訪中透露，該公司計(jì)劃在2023年實(shí)現(xiàn)所有產(chǎn)品類別的銷售額增長(zhǎng)，尤其是手機(jī)業(yè)務(wù)。他表示，由于旗艦手機(jī)市...

2024-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 401 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣汽車平臺(tái)新品，推動(dòng)汽車智能技術(shù)創(chuàng)新

此外，運(yùn)用先行Ku頻段的5GNTN衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車載3GPP 5G R17調(diào)制解調(diào)器、車載高性能Wi-Fi以及藍(lán)牙組合解決方案，天璣汽車聯(lián)接平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了更...

2024-04-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器智能技術(shù) 623 0

1... 上一頁(yè) 3 4 567 8 9 下一頁(yè) 127

相關(guān)話題

換一批

貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

+關(guān)注

貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

寒武紀(jì)

+關(guān)注

寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

+關(guān)注

半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

EnOcean

+關(guān)注

德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

Heilind

+關(guān)注

Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

黃仁勛

+關(guān)注

揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

赫聯(lián)電子

+關(guān)注

Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

盛思銳

+關(guān)注
RISC-V

RISC-V

+關(guān)注

RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

魏少軍

+關(guān)注
柔性顯示

柔性顯示

+關(guān)注

柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

+關(guān)注
梁孟松

梁孟松

+關(guān)注

梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

紫光展銳

+關(guān)注

紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

華為p10

+關(guān)注

北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

MACOM

+關(guān)注

MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

長(zhǎng)江存儲(chǔ)

+關(guān)注
安路科技

安路科技

+關(guān)注

上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

Uber

+關(guān)注
驍龍835

驍龍835

+關(guān)注

驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

7nm

+關(guān)注
華為Mate9

華為Mate9

+關(guān)注

　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技

+關(guān)注

長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

Haswell

+關(guān)注

Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

iBeacon

+關(guān)注

iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

比特大陸

+關(guān)注

公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
iPhone6S

iPhone6S

+關(guān)注

北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

華天科技

+關(guān)注

華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

+關(guān)注

東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

+關(guān)注

OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂(lè)鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽(yáng)	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開(kāi)關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無(wú)線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語(yǔ)音識(shí)別	萬(wàn)用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門(mén)狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹(shù)莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索歷史

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科資訊

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(56人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語(yǔ)言基礎(chǔ)教程，c語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開(kāi)發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語(yǔ)言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開(kāi)源硬件專題