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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科5G芯片市場領先，AI及車用芯片展現(xiàn)未來潛力

蔡力行則認為，受高通脹影響，經濟不穩(wěn)定性導致各個終端市場的需求減弱，但只有生成式AI、汽車芯片和網(wǎng)絡技術的不斷進步才能滿足升級需求，實現(xiàn)未來的繁榮發(fā)展。

2024-05-27 標簽：聯(lián)發(fā)科汽車芯片生成式AI 750 0

聯(lián)發(fā)科：5G、AI、車用芯片及 Arm 架構運算領域將是未來重心

蔡明介認為，隨著AI技術的逐漸普及，將由云端向邊緣端蔓延。聯(lián)發(fā)科早已在手機、物聯(lián)網(wǎng)等邊緣端打下堅實基礎，具備了進軍云端市場的條件。盡管目前這些業(yè)務所占營...

2024-05-27 標簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)ai技術 569 0

2024年第一季度全球智能手機SoC芯片出貨量及營收?

具體來看，聯(lián)發(fā)科在今年第一季度智能手機芯片出貨量高達1.141億顆，同比增長了17%，最大的客戶為小米、三星和OPPO，分別占其出貨量的23%、20%和17%；

2024-05-20 標簽：芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 1635 0

移動端芯片性能提升，Armv9架構新升級引發(fā)關注

“數(shù)碼博主”5月17日的最新爆料指出，聯(lián)發(fā)科積極推進Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構設計，預計天璣9400芯片將采用這一架構，有望...

2024-05-17 標簽：ARM 聯(lián)發(fā)科臺積電 1106 0

聯(lián)想旗下arrows We2系列手機首批上市，自帶神經活脈功能

arrows We2 Plus定位中高端市場，搭載高通第二代驍龍7s處理器，內存達到8GB，存儲空間為256GB。低配版的arrows We2標配聯(lián)發(fā)科...

2024-05-17 標簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1694 0

谷歌發(fā)布第六代TPU芯片Trillium，挑戰(zhàn)GPT-4o

分析人士認為，谷歌積極推進自主研發(fā)芯片，按照其規(guī)劃，第七代和第八代產品將分別與聯(lián)發(fā)科、世芯合作生產。此次第六代TPU的推出，有望引領CSP（云端服務提供...

2024-05-16 標簽：聯(lián)發(fā)科谷歌 OpenAI 1509 0

OPPO Pad 3預計參數(shù)曝光

值得注意的是，OPPO Pad 2于2023年3月推出，其配置包括11.61英寸2800×2000的LCD顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000移動平臺，配備L...

2024-05-16 標簽：聯(lián)發(fā)科 lcd 顯示屏 768 0

小米Redmi K70 Ultra即將亮相，搭載天璣9300處理器、大容量電池及高亮度屏幕

　5 月 15 日，小米旗下一款新型號 2407FRK8EC 的手機獲得國家 3C 質量認證并成功入網(wǎng)，根據(jù)此前曝光的信息分析，這應該便是小米即將推出的...

2024-05-15 標簽：聯(lián)發(fā)科小米 Redmi 1876 0

聯(lián)發(fā)科及英偉達擬推AI PC處理器，預計三季度設計完成

此外，臺媒透露，英偉達CEO黃仁勛將于6月2日出席在臺灣舉辦的“臺北電腦展”，聯(lián)發(fā)科亦有可能于下月公布與英偉達合作的AI PC處理器詳情。

2024-05-13 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科英偉達 436 0

Banana Pi BPI-R4 最新Wi-Fi 7 路由開發(fā)板，聯(lián)發(fā)科MT7988芯片方案，2x10G SFP,支持 OpenWrt

由Sinovoip開發(fā)的著名Banana Pi品牌剛剛發(fā)布了新款Banana Pi BPI-R4路由器主板，與之前的Banana Pi R3型號相比，其...

2024-05-13 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科開發(fā)板 2457 0

Banana Pi BPi-R3 Mini 聯(lián)發(fā)科 MT7986方案開源路由器評測，支持Wifi6

Banana Pi BPi-R3 mini 迷你路由器適合家庭和辦公室使用，作為智能家居多媒體路由器或擴展器，有可能作為基于 Mediatek MT79...

2024-05-13 標簽：聯(lián)發(fā)科路由器開源 2107 0

錦圖計算MT2715智能座艙解決方案亮相天璣汽車媒體溝通會

2024年4月26日北京車展期間，聯(lián)發(fā)科針對天璣汽車平臺舉辦了“面向未來定義未來”的媒體溝通會，錦圖計算作為聯(lián)發(fā)科天璣汽車智能座艙CM系列的合作伙伴，...

2024-05-13 標簽：聯(lián)發(fā)科汽車技術智能網(wǎng)聯(lián)汽車 1604 0

聯(lián)發(fā)科推旗艦SoC天璣9300+，預期2024年手機營收增長達14%-16%

聯(lián)發(fā)科四月份營收為420.28億新臺幣，同比下降16.74%，年度增長48.25%；前四個月總營收達1754.86億新臺幣，年度增長41.52%。

2024-05-11 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科 soc 652 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣AI開發(fā)套件，賦能終端生成式AI應用

聯(lián)發(fā)科近日推出了全新的天璣AI開發(fā)套件，旨在為合作伙伴打造一站式解決方案，以加速終端生成式AI應用的開發(fā)。這款套件集合了四大核心模塊，為AI應用開發(fā)者提...

2024-05-10 標簽：聯(lián)發(fā)科 AI 開發(fā)套件 624 0

全球最薄5G三防手機OUKITEL WP35發(fā)布，待機60天僅售179.99美元

5月9日報道，國內知名三防手機品牌OUKITEL推出新品WP35，以全球最薄的5G三防手機之名亮相，厚度僅14.9mm，內置11000mAh電池。

2024-05-09 標簽：聯(lián)發(fā)科攝像頭天璣 1571 0

據(jù)博主介紹，Reno12 Pro搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9200處理器及星速版引擎，擁有16GB+512GB的大容量存儲組合；前置50MP JN5攝像頭，后置5...

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聯(lián)發(fā)科天璣9300+登場，端側生成式AI刷新業(yè)界最高速

近日，在深圳舉辦的天璣開發(fā)者大會2024（MDDC 2024）掀起了一股技術風暴。本次盛會上，聯(lián)發(fā)科攜旗下備受期待的旗艦5G生成式AI移動平臺——天璣9...

2024-05-08 標簽：聯(lián)發(fā)科天璣生成式AI 1181 0

聯(lián)發(fā)科攜生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機產業(yè)白皮書》，引領手機生成式AI風潮

近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024（MDDC）以“AI予萬物”為主題在深圳隆重舉行。大會吸引了眾多移動生態(tài)領軍企業(yè)和開發(fā)者的共聚一堂，共同探討了端側生成...

2024-05-08 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AI 619 0

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布4nm工藝天璣9300+芯片

近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發(fā)者大會(MDDC)，并在活動上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預計vivo X100s將成為首批搭...

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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是，聯(lián)...

2024-05-08 標簽：聯(lián)發(fā)科 AI 移動芯片 985 0

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