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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季度領(lǐng)跑芯片出貨量，天璣9000系列高端化成效顯著

近日，作為一家專(zhuān)注于芯片SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商，聯(lián)發(fā)科憑借卓越的實(shí)力，已經(jīng)連續(xù)15個(gè)季度穩(wěn)居出貨量榜首，這一成就無(wú)疑是對(duì)其多方面能力的全面...

2024-11-26 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣9000 334 0

出貨量持續(xù)稱(chēng)霸全球，聯(lián)發(fā)科天璣芯片強(qiáng)在哪？

在智能手機(jī)行業(yè)，技術(shù)始終是制勝法寶，而芯片廠商的創(chuàng)新能力和實(shí)力較量，則決定了市場(chǎng)方向與行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，聯(lián)發(fā)科無(wú)疑是重要的參與者。根據(jù)Cana...

2024-11-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 304 0

聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首

近日，據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額，再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績(jī)標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連...

2024-11-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 cpu 665 0

從出貨量第一到高端市場(chǎng)攻城略地，聯(lián)發(fā)科用實(shí)力定義旗艦芯片格局

智能手機(jī)市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)始終圍繞“技術(shù)為王”，其中，芯片廠商的技術(shù)創(chuàng)新與實(shí)力較量尤為關(guān)鍵，不僅左右市場(chǎng)格局，更推動(dòng)行業(yè)不斷前行。在這場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)中，聯(lián)發(fā)科...

2024-11-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 1322 0

聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片...

2024-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì)AI 660 0

天璣9400扛大旗，安卓又贏蘋(píng)果

隨著旗艦芯片的正式發(fā)布，多款年度旗艦手機(jī)相繼上市，數(shù)碼圈的熱度也水漲船高。而今年的“科技春晚”毫無(wú)意外地再次聚焦安卓陣營(yíng)。聯(lián)發(fā)科天璣9400這款新旗艦芯...

2024-11-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 556 0

聯(lián)發(fā)科旗艦芯片實(shí)力突顯，安卓高端機(jī)再無(wú)懼水果

隨著旗艦芯片的推出，數(shù)碼圈的熱度再次升溫，各大年度旗艦手機(jī)紛紛開(kāi)售。今年的“科技春晚”毫無(wú)懸念地再次落在安卓陣營(yíng)，而天璣9400芯片的表現(xiàn)格外搶眼。它在...

2024-11-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 339 0

聯(lián)發(fā)科第三季度財(cái)報(bào)上漲約293.84億元

昨日，聯(lián)發(fā)科揭曉了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司在智能手機(jī)、智能硬件平臺(tái)以及電源管理芯片這三大主營(yíng)業(yè)務(wù)板塊上均實(shí)現(xiàn)了同比和環(huán)比的雙重增長(zhǎng)，...

2024-10-31 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科天璣 753 0

聯(lián)發(fā)科第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)19.7%,達(dá)1318.13億元新臺(tái)幣

10月30日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的財(cái)報(bào)揭示了其第三季度財(cái)務(wù)表現(xiàn)。該季度，聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收達(dá)到1318.13億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%，同比增長(zhǎng)19.7%。同時(shí)，...

2024-10-31 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 302 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片供不應(yīng)求,天璣9400獲手機(jī)廠追捧

　聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶(hù)中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期，自本月初面世以來(lái)，短短不到一個(gè)月的時(shí)間便遭遇了供應(yīng)短缺的問(wèn)題。為了應(yīng)對(duì)...

2024-10-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 天璣 726 0

Find X8系列發(fā)布，OPPO與聯(lián)發(fā)科強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手打造AI手機(jī)旗艦標(biāo)桿

作為 OPPO 全新一代旗艦機(jī)型，F(xiàn)ind X8 系列日前正式發(fā)布，憑借領(lǐng)先的影像技術(shù)、系統(tǒng)級(jí) AI 突破，以及搭載天璣 9400 強(qiáng)悍芯片，為用戶(hù)帶來(lái)...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 OPPO 433 0

臺(tái)企獲12.7億元補(bǔ)貼，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，中國(guó)臺(tái)灣省經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司公布了芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”的核定名單，15家臺(tái)灣企業(yè)成功獲得總計(jì)新臺(tái)幣57億元（約合人民幣12.7億元）的補(bǔ)貼。這一...

2024-10-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì) 578 0

安卓主板定制_聯(lián)發(fā)科MTK主板_4G安卓主板定制開(kāi)發(fā)

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2024-10-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科主板安卓 255 0

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2024-10-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科安卓核心板 387 0

天璣9400首發(fā)端側(cè)AI訓(xùn)練，在手機(jī)上就把AI變聰明

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科通過(guò)天璣9400芯片進(jìn)一步鞏固了其在手機(jī)端側(cè)AI市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。作為天璣系列最新的旗艦產(chǎn)品，天璣9400不僅具備強(qiáng)大的AI...

2024-10-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 天璣 360 0

天璣9400權(quán)威測(cè)試AI性能跑分第一，領(lǐng)跑行業(yè)

聯(lián)發(fā)科近日隆重推出其最新旗艦芯片——天璣9400，這款芯片是天璣家族的第二代全大核SoC，并且成為首款集成智能體AI的5G旗艦芯片。在繼天璣9300成功...

2024-10-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 511 0

天璣9400 GPU拿下能效霸主，實(shí)測(cè)直線滿(mǎn)幀冰涼手感

最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400憑借其強(qiáng)大的GPU性能，再次引爆數(shù)碼圈。這款芯片不僅在CPU、NPU等方面表現(xiàn)出色，GPU的升級(jí)更是讓人眼前一亮。結(jié)合PC...

2024-10-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 gpu NPU 648 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布:能效比與端側(cè)AI引領(lǐng)移動(dòng)芯片行業(yè)革新

在AI大模型的推動(dòng)下，智能手機(jī)市場(chǎng)的高端化進(jìn)程進(jìn)一步加速，旗艦機(jī)型的競(jìng)爭(zhēng)已不再單純依賴(lài)于“大力飛磚”式的極限性能比拼，而是更加注重綜合素質(zhì)的提升。特別是...

2024-10-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 cpu AI 640 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上...

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2024-10-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 486 0

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