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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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Ceva與聯(lián)發(fā)科合作提升移動(dòng)娛樂(lè)體驗(yàn)
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將攜手把Ceva...
2025-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科音頻CEVA 134 0
Ceva與聯(lián)發(fā)科合作,升級(jí)移動(dòng)空間音頻體驗(yàn)
近日,Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手,將空間音頻技術(shù)提升至新高度,為移動(dòng)娛樂(lè)帶來(lái)身臨其境的聽(tīng)覺(jué)盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevat...
2025-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科音頻藍(lán)牙 205 0
聯(lián)發(fā)科2024年12月?tīng)I(yíng)收環(huán)比下滑
近日,據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示,該公司在2024年12月的合并營(yíng)收凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一...
2025-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體數(shù)據(jù) 271 0
聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開(kāi)發(fā)生態(tài),推動(dòng)行業(yè)升級(jí)
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開(kāi)發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開(kāi)...
2025-01-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI天璣 133 0
聯(lián)發(fā)科攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語(yǔ)音方案
近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語(yǔ)音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與...
2025-01-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科CESAI 156 0
聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片
聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDI...
2025-01-07 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科NVIDIA 176 0
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電...
2025-01-06 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 149 0
MT6765安卓核心板參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK模塊開(kāi)發(fā)
MTK6765安卓核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科八核處理平臺(tái)的高性能硬件解決方案。此核心板搭載的MTK6765 CPU采用先進(jìn)的12納米制程技術(shù),具有四個(gè)主頻高...
2024-12-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 254 0
MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動(dòng)芯片,開(kāi)啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣 8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架...
2024-12-23 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科NPU 677 0
看點(diǎn):蘋(píng)果手機(jī)國(guó)內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲 聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器發(fā)布
給大家?guī)?lái)一些最新科技資訊: 蘋(píng)果手機(jī)國(guó)內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲 有數(shù)碼博主近日公布了W50這一周,蘋(píng)果手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的激活量份額達(dá)到16%;實(shí)現(xiàn)了環(huán)比大漲...
2024-12-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果手機(jī)天璣 567 0
Apple Watch未來(lái)或支持5G,聯(lián)發(fā)科芯片獲蘋(píng)果青睞
近日,據(jù)最新報(bào)道,Apple Watch未來(lái)有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級(jí)將為用戶帶來(lái)更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),蘋(píng)果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)...
2024-12-17 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科Apple 512 0
聯(lián)發(fā)科或?qū)⑹兹胩O(píng)果主力硬件供應(yīng)鏈
近日,有消息稱蘋(píng)果計(jì)劃明年對(duì)Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級(jí),并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機(jī)芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行,將標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功...
2024-12-16 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果 272 0
首次!聯(lián)發(fā)科打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈,利好2025年?duì)I收再上新臺(tái)階
? 據(jù)外媒消息,近日蘋(píng)果有意在明年大幅度升級(jí)Apple Watch功能,確定聯(lián)發(fā)科來(lái)提供部分Apple Watch新品調(diào)制解調(diào)器(基帶)芯片,拿下原來(lái)英...
2024-12-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果 3255 0
聯(lián)發(fā)科加入蘋(píng)果供應(yīng)鏈 為Apple Watch提供芯片
依照外媒所發(fā)布的消息,蘋(píng)果公司有意在明年針對(duì) Apple Watch 實(shí)施重大的功能升級(jí)舉措,同時(shí)還會(huì)聯(lián)合聯(lián)發(fā)科來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)品的系列規(guī)模。 在此次合作里,聯(lián)...
2024-12-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科Apple 304 0
今日看點(diǎn)丨美國(guó)宣布提高中國(guó)太陽(yáng)能硅片、多晶硅關(guān)稅50%;聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光
1. 美國(guó)宣布提高中國(guó)太陽(yáng)能硅片、多晶硅關(guān)稅至50% 2025 年1 月1 日生效 ? 美國(guó)拜登政府周三(12月11日)宣布,將增加對(duì)中國(guó)太陽(yáng)能硅片和多...
2024-12-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 573 0
聯(lián)發(fā)科將正式加入蘋(píng)果產(chǎn)品供應(yīng)鏈
近日,據(jù)最新媒體報(bào)道,蘋(píng)果公司將攜手聯(lián)發(fā)科,在其未來(lái)的Apple Watch型號(hào)中引入聯(lián)發(fā)科提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功打入蘋(píng)...
2024-12-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果調(diào)制解調(diào)器 342 0
多賽道全面突破!iQOO Neo10 Pro成就旗艦性能全優(yōu)體驗(yàn)!
iQOONeo10Pro的發(fā)布,再次展現(xiàn)了手機(jī)行業(yè)在技術(shù)突破上的無(wú)限潛力。搭載天璣9400芯片的Neo10Pro,以“雙芯戰(zhàn)神”的身份登場(chǎng),憑借強(qiáng)悍的性...
2024-12-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科iQOO 489 0
滿血雙芯戰(zhàn)神登場(chǎng),iQOO Neo10 Pro帶來(lái)PC級(jí)手游體驗(yàn)!
iQOO Neo10 Pro的發(fā)布,標(biāo)志著雙芯技術(shù)在智能手機(jī)領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)崛起。這款搭載天璣9400旗艦芯片的手機(jī),在硬件、性能和能效方面都實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí),...
2024-12-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科iQOO 322 0
MTK主板_小型聯(lián)發(fā)科安卓主板_行業(yè)智能終端主板PCBA定制開(kāi)發(fā)
MTK安卓主板是一款小型、高性能的計(jì)算平臺(tái),尺寸僅為43.4mm x 57.6mm。該主板采用先進(jìn)的12nm制程工藝,搭載了四核或八核的64bit A5...
2024-11-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科主板PCBA 228 0
MTK6789_MT6789(G99)安卓核心板參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK核心板方案定制
MTK6789(MT6789)安卓核心板采用先進(jìn)的聯(lián)發(fā)科八核處理器,該處理器基于臺(tái)積電的6nm工藝設(shè)計(jì)。其架構(gòu)包含兩個(gè)高效能的Arm Cortex-A7...
2024-11-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板 523 0
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