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      標(biāo)簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注56人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

      文章：2628個 瀏覽：254910次 帖子：53個

      聯(lián)發(fā)科技術(shù)

      聯(lián)發(fā)科處理器規(guī)格一覽

      聯(lián)發(fā)科處理器規(guī)格一覽

      在目前的智能手機(jī)市場中，只有蘋果、三星和華為擁有自己的手機(jī)CPU，而其它廠商的產(chǎn)品則大都基于高通或者聯(lián)發(fā)科的CPU打造，這兩家手機(jī)CPU廠商也因此而受到...

      2018-01-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 6.1萬 0

      聯(lián)發(fā)科x30與p30的區(qū)別介紹

      其實早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江日前...

      2018-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科x30 2.4萬 0

      常見的幾大快充技術(shù)對比，聯(lián)發(fā)科OPPO高通角逐

      隨著智能手機(jī)的電池容量增大手機(jī)的續(xù)航時間得到很好的提升，但手機(jī)電池容量的提升同時手機(jī)充電器依然是最高5V2A的充電標(biāo)準(zhǔn)，3000毫安的電池需要幾個小時才...

      2017-12-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科oppo 1.7萬 0

      手機(jī)快充技術(shù)有哪些

      手機(jī)快速充電技術(shù)被越來越多的手機(jī)廠商使用，現(xiàn)在的人們對手機(jī)的依賴性越來越大，幾乎無時無刻都在抱著手機(jī)，所以現(xiàn)在是當(dāng)手機(jī)沒電的時候也是人們感覺最痛苦的，玩...

      2017-12-20 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科oppo 1.1萬 0

      快充技術(shù)的原理及應(yīng)用

      能在1～5h內(nèi)使蓄電池達(dá)到或接近完全充電狀態(tài)的一種充電方法。常用于牽引用蓄電池需要在較短時間內(nèi)恢復(fù)完全充電狀態(tài)時的充電。蓄電池的正常充電耗時約10～20...

      2017-12-19 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科oppo 1.0萬 0

      LinkIt 7687 HDK開發(fā)板評測：跟2017年的物聯(lián)網(wǎng)世界說“Hello”

      LinkIt 7687 HDK開發(fā)板評測：跟2017年的物聯(lián)網(wǎng)世界說“Hello”

      物聯(lián)網(wǎng)這個詞在近幾年的亮相頻率相當(dāng)高，甚至可以說是鋪天蓋地。曾經(jīng)感覺是下個世紀(jì)的黑科技，其實已經(jīng)開始深入應(yīng)用到我們?nèi)粘Ｉa(chǎn)生活中了。

      2017-03-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)LinkIt 3860 0

      國內(nèi)VR芯片廠商的代表作你知道幾個？

      虛擬現(xiàn)實作為一項觸手可熱的技術(shù)，經(jīng)過了近幾年的發(fā)展，VR芯片領(lǐng)域出現(xiàn)了許多“跨領(lǐng)域”企業(yè)，例如，聯(lián)發(fā)科、高通、三星等等，下面就來說說幾款國內(nèi)的廠商吧。

      2017-02-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科虛擬現(xiàn)實VR芯片 8617 0

      這些主流的VR設(shè)備芯片方案，您都了解嗎？

      在許多年前，似乎VR技術(shù)構(gòu)造的仿環(huán)境系統(tǒng)、頭盔顯示器、位置跟蹤器等等頭戴式設(shè)計產(chǎn)品就已經(jīng)在飛行、航天得到比較廣泛的應(yīng)用，隨后的幾年，游戲商任天堂、索尼、...

      2017-02-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科vr驍龍820 7424 0

      高通驍龍625遇上聯(lián)發(fā)科Helio P20，孰強(qiáng)孰弱?

      2016年的中端手機(jī)市場，搭載高通驍龍625的機(jī)型在續(xù)航/發(fā)熱方面?zhèn)涫芎迷u，究其原因，采用跟旗艦驍龍820相同的14nm制程工藝是最大的推動力，制程工藝...

      2016-12-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 5.0萬 0

      RFIC十幾年滄海桑田 聯(lián)發(fā)科/展訊等割喉戰(zhàn)激烈

      最近，一個高通的資深技術(shù)經(jīng)理在和我聊天的時候感嘆射頻集成電路在這十幾年里的起起落落。他說在美國念博士期間（上世紀(jì)九十年代末）甚至還沒有一本完整的RFIC...

      2016-08-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊RFIC 4111 0

      Pump Express 3.0低壓直充方式，效率超過96%以上

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      聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部高級產(chǎn)品經(jīng)理林尚毅表示，快充功能正從以前的高端旗艦機(jī)型朝中端機(jī)型延伸，未來將有更多“千元機(jī)”采用快充技術(shù)。從未來發(fā)展態(tài)勢來看，市場...

      2016-07-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科快速充電低壓直充 7122 0

      聯(lián)發(fā)科、高通、NXP等眾多半導(dǎo)體廠商快充方案全集

      快充手機(jī)的普及浪潮，開始波及移動電源市場，享受了快充的便捷之后，用戶們已經(jīng)無法忍受龜速充電的移動電源，新的趨勢已經(jīng)十分明顯。但問題在于，什么樣的快充技術(shù)...

      2016-06-22 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科快速充電 3274 0

      “充電5分鐘，不止兩小時”的PE3.0是啥？

      “充電5分鐘，不止兩小時”的PE3.0是啥？

      本屆臺北國際電腦展前，聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布新一代快速充電技術(shù)Pump Express 3.0。透過該技術(shù)，智慧型手機(jī)的電池從完全耗盡充到70%，只需要約20分...

      2016-05-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科快充技術(shù)Pump Express 3.0 5532 0

      靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計算技術(shù)

      靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計算技術(shù)

      　　經(jīng)過這幾年的努力，聯(lián)發(fā)科迅速崛起，技術(shù)、芯片、平臺方案越來越完備，在智能手機(jī)領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn)，旗下芯片產(chǎn)品深受手機(jī)廠商的青睞?？墒?，每當(dāng)提起聯(lián)發(fā)科，...

      2016-05-25 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科CorePilot 2405 0

      揭秘：快充并沒有看上去的那么簡單

      快充技術(shù)發(fā)展到今天可以說已經(jīng)比較成熟。在電池技術(shù)無法取得突破性成果的今天，快速充電技術(shù)可以說是最佳以及最合理的續(xù)航解決方案。但是快充也不是表面上看上去的...

      2016-03-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科VOOC閃充QC3.0 3692 0

      TI的快充MaxCharge對上高通和聯(lián)發(fā)科，結(jié)果如何

      說起手機(jī)快速充電技術(shù)，目前最常見的當(dāng)屬高通Quick Charge 2.0和Quick Charge 3.0，已經(jīng)基本普及開來，各種產(chǎn)品紛至沓來。聯(lián)發(fā)科...

      2016-03-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科TI 3564 0

      三大快充技術(shù)實測

      在功能機(jī)時代，我們沒有人會去抱怨手機(jī)的續(xù)航能力，智能機(jī)時代到來之后，軟硬件的不斷提升讓之前并不顯山露水的續(xù)航問題成為了現(xiàn)在大家都“頭疼”的事兒。

      2015-09-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科OPPO 6046 0

      芯片高不高端也許并不取決于手機(jī)高不高端

      紅米note2定價799元，采用的是聯(lián)發(fā)科當(dāng)下的高端芯片MT6795，價格比采用驍龍615的小米4i還低，要知道的是當(dāng)初聯(lián)發(fā)科宣傳的時候是將自己的MT6...

      2015-08-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科Helio X10處理器 1303 1

      盤點：十核移動處理器大戰(zhàn)，誰領(lǐng)風(fēng)騷？

      2015年5月，聯(lián)發(fā)科推出Helio X20，第一款十核芯全網(wǎng)通處理器MT6797也就此問世。對于旗艦級的處理器，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步是我們所樂意看到的。##我...

      2015-05-25 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 2489 0

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