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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科技術(shù)

5G手機(jī)拆解：Reno3 5G除了聯(lián)發(fā)科天璣1000L還有哪些聯(lián)發(fā)科芯片

論5G的SoC ，Media Tek天璣1000L 必定有姓名。截止目前搭載天璣的僅OPPO Reno3 5G，拆解后，分析Reno 3內(nèi)部用多少聯(lián)發(fā)科...

2020-04-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 mems 5G手機(jī) 1.6萬 0

實(shí)拆搭載聯(lián)發(fā)科 Helio P35榮耀暢玩8A 分析物料成本

榮耀暢玩8A由起初的799已經(jīng)降至599，根據(jù)eWiseTech對(duì)其內(nèi)部的780個(gè)組件進(jìn)行分析，物料成本就已達(dá)到$83.2，除此之外內(nèi)部拆解還有哪些收獲...

2020-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科榮耀暢玩 3132 0

雙協(xié)議快充方案是怎么回事?

關(guān)于快速充電技術(shù)不少消費(fèi)者有一個(gè)誤區(qū)，總覺得聯(lián)發(fā)科SoC配備MTK快充技術(shù)，Qualcomm驍龍SoC配備QC快充技術(shù)。

2019-08-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Qualcomm 快充技術(shù) 6740 0

從1G到4G我們經(jīng)歷了模擬通信、數(shù)字通信和移動(dòng)通信，1G、2G時(shí)代手機(jī)還只是單純的通訊工具，3G時(shí)代涌現(xiàn)了多媒體和社交媒體，4G時(shí)代世界迎來了全面的數(shù)字...

2019-06-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC 5G 3967 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布出新一代可透過USB Type-C介面進(jìn)行手機(jī)充電的解決方案

Pump Express 3.0是全球第一套透過USB Type-C介面直接對(duì)手機(jī)電池充電的解決方案。該技術(shù)會(huì)繞過手機(jī)內(nèi)部的充電線路，直接將充電電流送到...

2019-04-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 usb type-c 1476 0

NB-IoT芯片評(píng)測(cè)報(bào)告

中國(guó)電信發(fā)表的「NB-IoT芯片評(píng)測(cè)報(bào)告」顯示，聯(lián)發(fā)科芯片續(xù)航力可長(zhǎng)達(dá)10年；且三大電信運(yùn)營(yíng)商模組招標(biāo)的大滿貫得主高新興物聯(lián)（前身為中興物聯(lián)）近年所搭載...

2019-01-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 NB-IoT 8346 0

淺析三大芯片制造商的核心技術(shù)

在智能手機(jī)發(fā)展的前期，性能是一款智能手機(jī)唯一的標(biāo)志，當(dāng)時(shí)，很多手機(jī)由于性能方面的不足，造成的手機(jī)卡頓、反應(yīng)慢、死機(jī)等等情況比比皆是。

2018-09-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍麒麟 1.4萬 0

聯(lián)發(fā)科技推出雙目立體視覺結(jié)構(gòu)光參考設(shè)計(jì)

該參考設(shè)計(jì)比3D結(jié)構(gòu)光更具成本優(yōu)勢(shì), 且可達(dá)到與iPhone X同等級(jí)的人臉建模精度和支付級(jí)的安全性。

2018-09-12 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 4895 0

康佳S5 Plus測(cè)評(píng):滿足一切生活、游戲娛樂的需求！

雖說靠臉吃飯不得長(zhǎng)久，但是隨著用戶審美的提升，如果第一印象普普通通，那么別說買了，連繼續(xù)研究體驗(yàn)產(chǎn)品的動(dòng)力都會(huì)大打折扣。所幸，康佳S5 Plus帶給我們...

2018-07-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科康佳全面屏 5722 0

聯(lián)發(fā)科MT8173芯片詳解：兩個(gè)Cortex-A53核心和兩個(gè)Cortex-A72

聯(lián)發(fā)科MT8173主要為平板打造，旨在提高性能的同時(shí)保證電池續(xù)航。聯(lián)發(fā)科MT8173采用了big.LITTLE架構(gòu)，不過又與其他同架構(gòu)芯片有所不同。M...

2018-05-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 1.3萬 0

聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660對(duì)比誰要更勝一籌

高通驍龍660采用的是自家的Kryo260八核芯，GPU為Andreno512，支持Cat12／13 LTE網(wǎng)絡(luò)，支持LPDDR4X內(nèi)存以及UFS2．0...

2018-05-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍660 HelioP60 25.9萬 0

聯(lián)發(fā)科首款集成了AI核心的SoC，Helio P60主打的多核AI處理器

而此次的Helio P60則首次采用了A73四核+A53四核的big-LITTLE八核架構(gòu)，雖然大小核的主頻都是2GHz，但是得益于四顆A73大核的加入...

2018-03-19 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AI 6861 0

聯(lián)發(fā)科：正式介紹了AI策略，詳細(xì)解析了NeuroPilot 平臺(tái)

去年華為率先推出了全球首款人工智能（AI）移動(dòng)處理器麒麟970之后，蘋果也發(fā)布了集成了AI內(nèi)核的A11處理器。上個(gè)月高通也發(fā)布了號(hào)稱是其第三代人工智能平...

2018-02-01 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 人工智能 1.0萬 0

聯(lián)發(fā)科P70跑分曝光全面壓制高通驍龍820

隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng)，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日關(guān)于它的...

2018-01-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 cpu 高通驍龍820 1.5萬 0

NB-IoT芯片廠家介紹以及物聯(lián)網(wǎng)芯片的應(yīng)用和技術(shù)本質(zhì)解析

數(shù)據(jù)顯示截至2017年11月，中國(guó)、韓國(guó)和歐洲等25張NB-IoT網(wǎng)絡(luò)商用，其中中國(guó)市場(chǎng)占90%。目前NB-IoT應(yīng)用主要聚焦在智慧城市，預(yù)計(jì)2018年...

2018-01-24 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 2.1萬 0

聯(lián)發(fā)科cpu性能排行

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 cpu 16.3萬 0

聯(lián)發(fā)科p30處理器的性能參數(shù)及跑分

Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達(dá)2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科C...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科p30 7.0萬 0

聯(lián)發(fā)科和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)科處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢(shì)，這是...

2018-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 22.8萬 1

聯(lián)發(fā)科helio p15的手機(jī)有幾款_聯(lián)發(fā)科p15什么水平

Helio P15仍然采用臺(tái)積電28nm HPC+工藝制造，集成八個(gè)A53 CPU核心（官方號(hào)稱真八核），主頻從2.0GHz提高到2.2GHz，GPU圖...

2018-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 helio p15 8007 0

搭載聯(lián)發(fā)科 helio x25處理器的手機(jī)有哪些

目前搭載Helio X25的智能手機(jī)除了首發(fā)該平臺(tái)的魅族Pro6，還有緊隨而至的樂2 Pro等。由于廠商的定位和主打要素設(shè)定不同，使得目前Helio X...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 helio x25 3.5萬 0

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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