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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科P70跑分曝光 全面壓制高通驍龍820
隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場,高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器,P70的性能備受手機廠商與消費者的關(guān)注,近日關(guān)于它的...
2018-01-25 標簽:聯(lián)發(fā)科cpu高通驍龍820 1.5萬 0
1:VANCHIP-VC****-射頻功放芯片 2:NXP-PN***-NFC控制芯片 3:SanDisk-SDINEDK4-128G-12...
2021-04-08 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科榮耀 1.4萬 0
在智能手機發(fā)展的前期,性能是一款智能手機唯一的標志,當時,很多手機由于性能方面的不足,造成的手機卡頓、反應慢、死機等等情況比比皆是。
2018-09-30 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍麒麟 1.4萬 0
拆解評測榮耀play5參數(shù)配置詳情 聯(lián)發(fā)科天璣800U+66W快充 榮耀play5值得買嗎
榮耀Play5支持66W超級快充技術(shù),主板上搭載有2顆中國臺灣立錡科技RT9759智能式電容分壓充電 IC。該芯片最大充電電流可達 8A,電池電壓 4....
2021-08-04 標簽:聯(lián)發(fā)科拆解快充 1.4萬 0
聯(lián)發(fā)科heliop70是什么處理器 聯(lián)發(fā)科p70性能怎么樣
Helio P70采用了12nm制程工藝,具有八個ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU,提供更高的性能和能效。它集成了ARM ...
2023-08-18 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 1.4萬 0
聯(lián)發(fā)科MT8173芯片詳解:兩個Cortex-A53核心和兩個Cortex-A72
聯(lián)發(fā)科MT8173主要為平板打造,旨在提高性能的同時保證電池續(xù)航。 聯(lián)發(fā)科MT8173采用了big.LITTLE架構(gòu),不過又與其他同架構(gòu)芯片有所不同。M...
2018-05-30 標簽:聯(lián)發(fā)科 1.3萬 0
手機快速充電技術(shù)被越來越多的手機廠商使用,現(xiàn)在的人們對手機的依賴性越來越大,幾乎無時無刻都在抱著手機,所以現(xiàn)在是當手機沒電的時候也是人們感覺最痛苦的,玩...
2017-12-20 標簽:高通聯(lián)發(fā)科oppo 1.1萬 0
能在1~5h內(nèi)使蓄電池達到或接近完全充電狀態(tài)的一種充電方法。常用于牽引用蓄電池需要在較短時間內(nèi)恢復完全充電狀態(tài)時的充電。蓄電池的正常充電耗時約10~20...
2017-12-19 標簽:高通聯(lián)發(fā)科oppo 1.0萬 0
聯(lián)發(fā)科:正式介紹了AI策略,詳細解析了NeuroPilot 平臺
去年華為率先推出了全球首款人工智能(AI)移動處理器麒麟970之后,蘋果也發(fā)布了集成了AI內(nèi)核的A11處理器。上個月高通也發(fā)布了號稱是其第三代人工智能平...
2018-02-01 標簽:聯(lián)發(fā)科AI人工智能 1.0萬 0
虛擬現(xiàn)實作為一項觸手可熱的技術(shù),經(jīng)過了近幾年的發(fā)展,VR芯片領(lǐng)域出現(xiàn)了許多“跨領(lǐng)域”企業(yè),例如,聯(lián)發(fā)科、高通、三星等等,下面就來說說幾款國內(nèi)的廠商吧。
2017-02-17 標簽:聯(lián)發(fā)科虛擬現(xiàn)實VR芯片 8629 0
中國電信發(fā)表的「NB-IoT芯片評測報告」顯示,聯(lián)發(fā)科芯片續(xù)航力可長達10年;且三大電信運營商模組招標的大滿貫得主高新興物聯(lián)(前身為中興物聯(lián))近年所搭載...
2019-01-10 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科NB-IoT 8351 0
聯(lián)發(fā)科helio p15的手機有幾款_聯(lián)發(fā)科p15什么水平
Helio P15仍然采用臺積電28nm HPC+工藝制造,集成八個A53 CPU核心(官方號稱真八核),主頻從2.0GHz提高到2.2GHz,GPU圖...
2018-01-11 標簽:聯(lián)發(fā)科helio p15 8016 0
iQOO Z1詳細評測:搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+是亮點
天璣1000+是聯(lián)發(fā)科在去年發(fā)布的天璣1000的優(yōu)化升級版,雖然它的量產(chǎn)時間最晚,但依舊擁有讓驍龍865、麒麟990 5G等競品羨慕嫉妒恨的專屬賣點。
2020-08-22 標簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣1000 7837 0
在許多年前,似乎VR技術(shù)構(gòu)造的仿環(huán)境系統(tǒng)、頭盔顯示器、位置跟蹤器等等頭戴式設(shè)計產(chǎn)品就已經(jīng)在飛行、航天得到比較廣泛的應用,隨后的幾年,游戲商任天堂、索尼、...
2017-02-09 標簽:聯(lián)發(fā)科vr驍龍820 7452 0
麒麟820 PK 驍龍765G、Exyno 980、聯(lián)發(fā)科天璣1000L孰強孰弱
榮耀30S該產(chǎn)品最大的特色之一,就是首發(fā)麒麟家族最新的5G SoC麒麟820 5G。那么,當這顆5G芯片問世后,它與驍龍765G、Exyno 980、聯(lián)...
2020-08-26 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍?zhí)幚砥?/a>紫光展銳 7303 0
昨天的文章中金譽半導體就提到了,芯片制作的第一個步驟就是制定芯片方案設(shè)計,只有把芯片的內(nèi)部制造方案設(shè)計出來后,才能根據(jù)這個方案一步步完成。目前有很多專業(yè)...
2022-06-15 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體晶圓 7293 1
Pump Express 3.0低壓直充方式,效率超過96%以上
聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部高級產(chǎn)品經(jīng)理林尚毅表示,快充功能正從以前的高端旗艦機型朝中端機型延伸,未來將有更多“千元機”采用快充技術(shù)。從未來發(fā)展態(tài)勢來看,市場...
2016-07-06 標簽:聯(lián)發(fā)科快速充電低壓直充 7140 0
聯(lián)發(fā)科首款集成了AI核心的SoC,Helio P60主打的多核AI處理器
而此次的Helio P60則首次采用了A73四核+A53四核的big-LITTLE八核架構(gòu),雖然大小核的主頻都是2GHz,但是得益于四顆A73大核的加入...
2018-03-19 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 6864 0
2014年度“芯”盤點:海思發(fā)力直追高通聯(lián)發(fā)科
不看不知道,原來2014年也有很多有代表性、甚至是掀起風浪的移動處理器,下面就給大家羅列出關(guān)注度較高的12個,排名不分先后。##要說旗艦手機中用得最多的...
2015-02-03 標簽:高通聯(lián)發(fā)科CPU 6849 0
關(guān)于快速充電技術(shù)不少消費者有一個誤區(qū),總覺得聯(lián)發(fā)科SoC配備MTK快充技術(shù),Qualcomm驍龍SoC配備QC快充技術(shù)。
2019-08-12 標簽:聯(lián)發(fā)科Qualcomm快充技術(shù) 6743 0
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