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聯(lián)發(fā)科芯片

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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 亞馬遜智慧物聯(lián)網(wǎng)語音辨識(shí)方案

聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單芯片 Filogic 130A （ MT7933 ），整合獨(dú)立音訊數(shù)位訊號(hào)處理器 HiFi 4 DSP 為...

2022-09-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片語音識(shí)別技術(shù)語音處理器 826 0

聯(lián)發(fā)科芯片帖子

MT7628KN聯(lián)發(fā)科芯片無線中繼模塊方案經(jīng)驗(yàn)

標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科芯片無線模塊 7159 0

聯(lián)發(fā)科芯片MT7628KN 網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)無線中繼模塊簡(jiǎn)介

標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片 5225 2

MT6795開發(fā)資料匯集下載 MT6795原理圖和設(shè)計(jì)表

標(biāo)簽：MTK 聯(lián)發(fā)科芯片 MT6795 2343 0

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聯(lián)發(fā)科芯片資訊

聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對(duì)比

聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對(duì)比? 在如今的智能手機(jī)市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科和高通的芯片是最為常用的兩種，其中聯(lián)發(fā)科最新的9200芯片和高通的驍龍8+芯片是目前市...

2023-08-31 標(biāo)簽：智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器聯(lián)發(fā)科芯片 2278 0

傳聯(lián)發(fā)科天璣1200將用于Realme X7 Max，4nm芯片即將發(fā)布

近日，網(wǎng)上流傳著一張Realme X7 Max包裝盒新圖，不少網(wǎng)友推斷Realme X7 Pro將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片。目前，搭載天璣1200芯片...

2021-05-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科芯片天璣1200 1788 0

四大5G基帶芯片巨頭現(xiàn)狀如何了？

除了“X65”、“X60”和“X55”高端5G調(diào)制解調(diào)器外，高通還擁有“X52”和“X51”5G調(diào)制解調(diào)器，它們都在中端和入門級(jí)SoC內(nèi)提供

2021-03-17 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片三星半導(dǎo)體高通芯片 3187 0

爆小米或Redmi新機(jī)欲采用聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片

數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站日前爆料小米或 Redmi 新機(jī)將會(huì)采用 mt6889（聯(lián)發(fā)科天璣 1000+）芯片，并暗示該機(jī)型為中端機(jī)型。

2020-06-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片小米天璣800 2719 0

realme 6系列即將發(fā)布該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科Helio G90芯片輔以8GB運(yùn)存

據(jù)悉，這款產(chǎn)品的代號(hào)為“RMX2001”，在GeekBench 5基準(zhǔn)中獲得了單核心508分以及多核心1633分的成績(jī)，表現(xiàn)符合我們的預(yù)期。

2020-03-02 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科芯片 realme 1084 0

Redmi 9系列新機(jī)曝光將搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片

從預(yù)告的內(nèi)容來看，Manu Kumar Jain表示Redmi一直是POWER的代名詞，強(qiáng)悍的處理器、優(yōu)秀的用戶體驗(yàn)都是它的優(yōu)勢(shì)。

2020-02-04 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科芯片 Redmi 1202 0

中興將在美國(guó)再次推出中興Blade A7 Prime和中興Blade 10 Prime手機(jī)

根據(jù)配置來看，兩部手機(jī)的定位十分入門。其中中興Blade A7 Prime采用6.09英寸屏幕，背部采用磨砂材質(zhì)機(jī)身，配備背部指紋。

2019-11-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)中興聯(lián)發(fā)科芯片 1031 0

OPPO Reno2 Z將于9月10日在上海發(fā)布該機(jī)采用了FHD+AMOLED顯示屏設(shè)計(jì)

OPPO Reno2 Z搭載了一塊6.53英寸的FHD+ AMOLED顯示屏，其中嵌入了一顆指紋傳感器，也就是說它支持屏下指紋，該機(jī)還配備1600萬像素...

2019-09-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片 2248 0

Redmi Note 8 Pro正式發(fā)布該機(jī)采用了對(duì)稱美學(xué)原則的水滴屏設(shè)計(jì)

屏幕通過了德國(guó)萊茵TUV低藍(lán)光護(hù)眼認(rèn)證，支持護(hù)眼模式2.0，屏幕亮度更是高達(dá)694nit。機(jī)身邊框和下巴都有了一定程度的收窄，上、左右和下邊框厚度僅有2...

2019-08-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片 Redmi 驍龍665 1445 0

紅米Note 8 Pro冰翡翠配色曝光采用了3D四曲面設(shè)計(jì)支持6400萬像素

從放出的圖片來看，紅米Note 8 Pro冰翡翠采用了時(shí)下手機(jī)界流行的墨綠色為主配色，手機(jī)背部?jī)蛇咁伾^淺一些，中部顏色更深，官方介紹其為“光影逐水而動(dòng)...

2019-08-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片紅米手機(jī)驍龍655 3090 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
SK海力士

SK海力士

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華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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