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標簽 > 翹曲
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在先進封裝技術(shù)中,翹曲是一個復雜且重要的議題,它直接影響到封裝的成功率和產(chǎn)品的長期可靠性。以下是對先進封裝中翹曲現(xiàn)象的詳細探討,包括其成因、影響、控制策...
PCB 現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于我們生活中,所以對于產(chǎn)品的可靠性有著越來越高的需求,針對該需求,需要引進仿真的方法來提高我們產(chǎn)品的質(zhì)量,在設(shè)計初期通過仿真識別對應(yīng)...
平面PCB有助于在回流期間將SMT組件保持在適當?shù)奈恢?。如果回流爐內(nèi)的高溫導致電路板平整度發(fā)生變化,則SMT組件可能會因為它們漂浮在熔融焊料上而滑出位置...
為了正確放置SMT組件,PCB必須保持完全平整。為了準確放置,貼片機必須將SMT組件釋放到所有組件的電路板上方相同高度。
如何預(yù)防PCB板出現(xiàn)翹曲的現(xiàn)象
IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0....
電路板孔可焊性,翹曲和電路板的設(shè)計引起的焊接質(zhì)量問題的介紹
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料...
PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的
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