粘合劑

DELO：電子元件封裝技術(shù)潮流

全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿ΑＵ澈蟿┕I(yè)對這一趨勢作出了積極...

2019-04-29 標(biāo)簽：電子元件封裝技術(shù)DELO 1640 0

PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法

覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將...

2023-10-10 標(biāo)簽：玻璃纖維覆銅箔層粘合劑 817 0

漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心啟用！先進(jìn)技術(shù)助力電子產(chǎn)業(yè)前沿研發(fā) 本土化進(jìn)程加速

中國推行雙碳戰(zhàn)略，漢高粘合劑提供哪些明星產(chǎn)品貼近本地客戶需求？為何漢高電子在中國東莞建立華南應(yīng)用技術(shù)中心？華南技術(shù)應(yīng)用中心落成將如何推動(dòng)中國戰(zhàn)略落地？漢...

2022-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝粘合劑漢高電子 6967 0

漢高：粘合劑與散熱材料賦能汽車電子與智慧出行

作為粘合劑技術(shù)的龍頭企業(yè)，漢高研發(fā)的表面處理技術(shù)產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于汽車及電子領(lǐng)域，且為太陽電池和光伏組件生產(chǎn)商提供了可靠的解決方案。7月3日，漢高汽車電子與...

2020-07-09 標(biāo)簽：汽車電子漢高粘合劑 5754 0

漢粘合劑技術(shù)攜新品出席2019 SEMICON China和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

隨著5G對網(wǎng)速更高的要求，需要滿足巨量數(shù)據(jù)吞吐、低延遲、高移動(dòng)性和高連接密度的需求。這些性能發(fā)展都需要設(shè)備具有更出色的熱管理性能以及可靠性。

2019-03-25 標(biāo)簽：新能源汽車漢高粘合劑 5371 0

粘合劑提高了電機(jī)的可靠性，大大降低了電機(jī)噪音

在小型電機(jī)外殼中組裝索環(huán)或夾具也是一個(gè)繁瑣的過程，會減慢制造過程并延遲交付給客戶，索環(huán)和夾具的額外成本也降低了這兩種方法的可取性。

2020-04-14 標(biāo)簽：電機(jī)粘合劑 3695 0

漢高華南應(yīng)用中心兩周年！粘合劑助力手機(jī)屏占比、AI散熱探索，材料創(chuàng)新無極限

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）在電子行業(yè)領(lǐng)域，漢高電子粘合劑事業(yè)部服務(wù)于除去晶圓制程、IC設(shè)計(jì)之外的半導(dǎo)體封裝、模組組裝、電路板以及終端設(shè)備組裝等電子產(chǎn)...

2024-08-29 標(biāo)簽：AI散熱材料粘合劑 3243 0

漢高電子材料事業(yè)部半導(dǎo)體材料研發(fā)經(jīng)理姚偉博士將發(fā)表演講

在本次峰會上，漢高電子材料事業(yè)部半導(dǎo)體材料研發(fā)經(jīng)理姚偉博士將發(fā)表《漢高導(dǎo)熱芯片粘接解決方案—燒結(jié)銀技術(shù)》的主題演講。 姚偉博士畢業(yè)于南京大學(xué)高分子...

2021-03-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子材料 3175 0

關(guān)于玻璃纖維的制造和應(yīng)用

粘合劑被用來將纖維固定在一起。經(jīng)過正確固化的產(chǎn)品可進(jìn)一步加工成隔熱卷/板。問題是如何測量纖維氈在穿越固化爐時(shí)的溫度。

2019-10-23 標(biāo)簽：紅外測溫粘合劑 2473 0

美國成功將塑料廢材改造成粘合劑

加州大學(xué)伯克利分校的一個(gè)團(tuán)隊(duì)開發(fā)出了一種工藝，可以將塑料廢料變成更有價(jià)值的東西--粘合劑。這種基于工程催化劑的轉(zhuǎn)化，其靈感是找到“升級回收”塑料的方法，...

2020-12-27 標(biāo)簽：塑料粘合劑 2374 0

HBM需求猛增，TC鍵合機(jī)設(shè)備市場競爭加劇

　tc鍵合機(jī)是hbm和半導(dǎo)體3d粘合劑為代表性應(yīng)用領(lǐng)域的加工后，在晶片上堆積一個(gè)芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業(yè)tc鍵合機(jī)的市場占有率很高。tc鍵合機(jī)銷量排...

2023-09-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體粘合劑 2170 0