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公司于2017年2月成立,坐落于中國?上海張江硅谷,致力于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)和銷售。公司創(chuàng)始人及開發(fā)團(tuán)隊大部分來自于知名手機(jī)芯片廠商,在蜂窩終端芯片上積累了豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗,從算法,協(xié)議棧,射頻到基帶SOC以及系統(tǒng)軟硬件和方案,從低功耗設(shè)計經(jīng)驗到射頻模擬開發(fā)能力具有完整而強(qiáng)大的研發(fā)能力。

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