積塔半導(dǎo)體

7月投產(chǎn)！積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目迎來新節(jié)點

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目迎來重要施工節(jié)點，300mm車規(guī)半導(dǎo)體集成電路制造基地設(shè)備的入場，為正式投產(chǎn)打下了堅實基礎(chǔ)，經(jīng)過調(diào)試后預(yù)計于今年7月正式投產(chǎn)。

2024-04-11 標(biāo)簽：集成電路芯片制造車規(guī)級芯片 791 0

上海積塔半導(dǎo)體獲評2023年全國質(zhì)量標(biāo)桿企業(yè)

華大半導(dǎo)體旗下上海積塔半導(dǎo)體有限公司憑借其“構(gòu)建‘零缺陷’汽車芯片制造智能化質(zhì)量管理系統(tǒng)的經(jīng)驗”項目，榮獲質(zhì)量管理體系升級方向的全國質(zhì)量標(biāo)桿榮譽(yù)。

2024-01-04 標(biāo)簽：汽車芯片華大半導(dǎo)體積塔半導(dǎo)體 1205 0

積塔半導(dǎo)體聯(lián)合制作的第一款車規(guī)750V IGBT芯片通過車規(guī)級驗證

2023年9月，由上海積塔半導(dǎo)體有限公司牽頭組建的臨港車規(guī)半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體啟動大會暨第一屆聯(lián)合體戰(zhàn)略合作成果大會在上海臨港科技智慧圖書館舉行。臨港新片區(qū)...

2023-09-27 標(biāo)簽：汽車電子封裝igbt芯片 1785 0

華大半導(dǎo)體旗下積塔半導(dǎo)體汽車芯片生產(chǎn)線項目銀團(tuán)正式簽約

日前，華大半導(dǎo)體旗下積塔半導(dǎo)體與農(nóng)行上海市分行等8家銀行簽署銀團(tuán)協(xié)議。 本次銀團(tuán)由農(nóng)行上海市分行主牽頭，聯(lián)合牽頭行為國開行、進(jìn)出口銀行、工行、中行，參加...

2023-01-29 標(biāo)簽：汽車芯片華大半導(dǎo)體積塔半導(dǎo)體 3621 0

積塔半導(dǎo)體、吉利科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 推動車規(guī)芯片創(chuàng)新聯(lián)合發(fā)展

日前，積塔半導(dǎo)體與吉利科技集團(tuán)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作，共同致力于車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新聯(lián)合...

2023-01-16 標(biāo)簽：IGBT功率半導(dǎo)體汽車半導(dǎo)體 1757 0

上海市人大常委會副主任一行赴積塔半導(dǎo)體調(diào)研

陳靖肯定了積塔半導(dǎo)體工作成果，勉勵企業(yè)穩(wěn)產(chǎn)增產(chǎn)，支持企業(yè)加快項目二階段建設(shè)，要求臨港新片區(qū)做好企業(yè)服務(wù)工作，研究點對點通勤方案，解決企業(yè)全面復(fù)工人員需求。

2022-05-30 標(biāo)簽：汽車芯片積塔半導(dǎo)體 2461 0

“中國半導(dǎo)體之父”張汝京加入積塔半導(dǎo)體，擔(dān)任執(zhí)行董事

去年11月，有消息傳出，有著“中國半導(dǎo)體之父”稱謂的張汝京博士離開了他一手創(chuàng)建的芯恩半導(dǎo)體，據(jù)說前往了上海的積塔半導(dǎo)體，但該消息一直沒有得到確認(rèn)。 今日...

2022-05-17 標(biāo)簽：中芯國際張汝京積塔半導(dǎo)體 4428 0

柔宇科技簽署6億元柔性屏模組大單 IGT加強(qiáng)在墨西哥彩票領(lǐng)導(dǎo)地位

近日，IGT宣布其子公司 IGT Global Solutions Corporation、IGT México Lottery， S. de RL d...

2022-03-14 標(biāo)簽：模組OLED顯示柔宇科技 2590 0

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目首批設(shè)備已搬入 并將于一季度正式投產(chǎn)

中建八局紀(jì)委微信指出，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目進(jìn)展順利，首批設(shè)備已搬入，目前正在進(jìn)行市政、綠化及裝飾裝修施工，2020年一季度正式投產(chǎn)。

2020-03-11 標(biāo)簽：積塔半導(dǎo)體 1848 0

一季度正式投產(chǎn)！積塔半導(dǎo)體首批設(shè)備已搬入

2018年8月，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目正式開工；2019年5月，該項目完成第一個階段性里程碑——芯片主體廠房實現(xiàn)結(jié)構(gòu)封頂；2019年12月，積塔半...

2020-03-11 標(biāo)簽：芯片積塔半導(dǎo)體 6573 0