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      標(biāo)簽　>　科創(chuàng)板

      科創(chuàng)板

      +關(guān)注4人關(guān)注

      擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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      科創(chuàng)板資訊

      國產(chǎn)中間件提供商中創(chuàng)股份上市

      近日，國內(nèi)中間件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)——山東中創(chuàng)軟件商用中間件股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中創(chuàng)股份”）在科創(chuàng)板成功上市，這一重要事件標(biāo)志著中創(chuàng)股份在中間件行業(yè)深耕多年...

      2024-03-13 標(biāo)簽：服務(wù)器中間件科創(chuàng)板 712 0

      中創(chuàng)股份今日科創(chuàng)板上市

      國內(nèi)中間件領(lǐng)域的佼佼者——山東中創(chuàng)軟件商用中間件股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中創(chuàng)股份”）近日在科創(chuàng)板成功上市，這一里程碑事件不僅標(biāo)志著中創(chuàng)股份自身發(fā)展的重大...

      2024-03-13 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)中間件科創(chuàng)板 578 0

      科利德終止上交所科創(chuàng)板IPO

      大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司（科利德）IPO審核進(jìn)程宣告終止。上交所公告顯示，因科利德保薦人撤銷保薦，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，上交所決定終止其發(fā)行上市審核。

      2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ipo科創(chuàng)板 669 0

      和美精藝上交所科創(chuàng)板IPO已問詢

      深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“和美精藝”）近日在上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)更新為“已問詢”，這標(biāo)志著公司向資本市場(chǎng)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。自成立...

      2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝科創(chuàng)板 1172 0

      上交所終止科利德科創(chuàng)板上市審核

      近日，上海證券交易所（上交所）發(fā)布決定，終止對(duì)大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“科利德”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

      2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ipo半導(dǎo)體材料 899 0

      硅數(shù)股份擬沖刺科創(chuàng)板IPO上市

      主營(yíng)高性能數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)、銷售業(yè)務(wù)的硅谷數(shù)模（蘇州）半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱硅數(shù)股份）正在積極準(zhǔn)備沖刺科創(chuàng)板IPO上市，硅數(shù)股份在數(shù)?；旌闲酒I(lǐng)域...

      2024-02-28 標(biāo)簽：ipo數(shù)模混合芯片科創(chuàng)板 725 0

      龍圖光罩科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)獲批

      證監(jiān)會(huì)近日披露了對(duì)深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“龍圖光罩”）首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，正式同意龍圖光罩的科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)。這一決定標(biāo)志著龍...

      2024-02-27 標(biāo)簽：ipo科創(chuàng)板 942 0

      成都華微科創(chuàng)板上市，聚焦特種集成電路產(chǎn)品

      近日，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“成都華微”）正式在科創(chuàng)板掛牌上市，標(biāo)志著這家專注于特種集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售的企業(yè)邁入了新的發(fā)展階段。

      2024-02-26 標(biāo)簽：集成電路功率半導(dǎo)體科創(chuàng)板 691 0

      晶亦精微科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)

      近日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)，標(biāo)志著這家專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)的公司即將迎來新的發(fā)展階段。

      2024-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CMP科創(chuàng)板 891 0

      上海合晶科創(chuàng)板上市

      上海合晶硅材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“上海合晶”，股票代碼：SH:688584）近日成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司以22.66元/股的價(jià)格發(fā)行了66...

      2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅材料科創(chuàng)板 1148 0

      晶亦精微科創(chuàng)板IPO順利過會(huì)

      北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板首次公開募股（IPO）申請(qǐng)已成功過會(huì)，標(biāo)志著這家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)即將迎來新的發(fā)展里程碑。

      2024-02-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體科創(chuàng)板 783 0

      證監(jiān)會(huì)同意燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)

      近日，中國證監(jiān)會(huì)正式披露了關(guān)于同意燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燦芯股份”）首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，標(biāo)志著燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)成...

      2024-02-22 標(biāo)簽：芯片燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板 777 0

      證監(jiān)會(huì)同意龍圖光罩科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)

      近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意深圳市龍圖光罩股份有限公司（簡(jiǎn)稱“龍圖光罩”）在科創(chuàng)板的首次公開發(fā)行股票注冊(cè)申請(qǐng)的批復(fù)。此舉標(biāo)志著龍圖光罩向著成為國內(nèi)領(lǐng)先的半...

      2024-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ipo科創(chuàng)板 775 0

      容百科技實(shí)施首輪股票回購，金額逾1999萬元

      據(jù)公告介紹，此次回購行為遵循了中國相關(guān)法律法規(guī)以及公司既定的回購計(jì)劃。公司將來將繼續(xù)按《上市公司股份回購規(guī)則》和《上海證券交易所上市公司自律監(jiān)管指引第7...

      2024-02-20 標(biāo)簽：鋰離子電池正極材料科創(chuàng)板 564 0

      特種集成電路領(lǐng)軍企業(yè)成都華微登陸科創(chuàng)板

      成都華微科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：“成都華微”，股票代碼：688709）今日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，這次IPO擬募資15億元，計(jì)劃用于芯片研發(fā)...

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      2024-02-20 標(biāo)簽：集成電路ipo科創(chuàng)板 947 0

      成都華微登陸科創(chuàng)板

      作為國內(nèi)特種集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，成都華微電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“成都華微”）于2月7日正式登陸科創(chuàng)板，其強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)能和專注于高性能芯片及高端集...

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      成都華微科創(chuàng)板上市

      成都高新區(qū)企業(yè)成都華微電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“成都華微”）于7日在科創(chuàng)板成功上市，這一里程碑事件不僅標(biāo)志著該公司的發(fā)展進(jìn)入新的階段，也彰顯了其在特種...

      2024-02-20 標(biāo)簽：集成電路科創(chuàng)板 839 0

      上海合晶科創(chuàng)板上市

      2024年2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：上海合晶，股票代碼：688584.SH）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市。該公司作為“上海市改制...

      2024-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅材料科創(chuàng)板 912 0

      半導(dǎo)體設(shè)備廠商晶亦精微科創(chuàng)板成功過會(huì)

      北京晶亦精微科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶亦精微”）在科創(chuàng)板IPO審核中成功過會(huì)，為其進(jìn)軍高端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)注入了新動(dòng)力。該公司主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生...

      2024-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ipo科創(chuàng)板 690 0

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