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標(biāo)簽 > 硬件開(kāi)發(fā)
硬件開(kāi)發(fā)一般是指電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)。一種看得見(jiàn)實(shí)物的電子產(chǎn)品研發(fā),比如我們所說(shuō)的手機(jī)、鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、音響都是硬件。硬件開(kāi)發(fā)也就是在這些方面進(jìn)行的一系列研究。
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合宙4G Cat.1模組以低功耗為顯著特點(diǎn),提供了三種功耗模式以適應(yīng)不同需求。 分別是:常規(guī)模式,低功耗模式,PSM+模式。 在實(shí)際應(yīng)用中,用戶可以...
2024-09-11 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)硬件開(kāi)發(fā)嵌入式硬件 713 0
合宙低功耗4G模組AIR780EX ——開(kāi)發(fā)板使用說(shuō)明
EVB-AIR780EX 開(kāi)發(fā)板是合宙通信推出的基于 Air780EX 模組所開(kāi)發(fā)的,包含電源,SIM 卡,USB,天線,等必要功能的最小硬件系統(tǒng)。 ...
2024-09-11 標(biāo)簽:單片機(jī)物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 749 0
合宙低功耗4G模組Air724UG ——產(chǎn)品規(guī)格書(shū)
Air724UG?是合宙通信推出的超小封裝 LTE?Cat.1?bis?模塊;采用紫光展銳的UIS8910平臺(tái),支持 LTE?3GPP?Rel.13?技...
2024-09-10 標(biāo)簽:單片機(jī)嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 815 0
合宙低功耗4G模組Air780EX——硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)02
在上文我們介紹了合宙低功耗4G模組Air780EX的主要性能和應(yīng)用接口, 本文我們將繼續(xù)介紹Air780EX的射頻接口,電氣特性,實(shí)網(wǎng)功耗數(shù)據(jù),結(jié)構(gòu)規(guī)格等內(nèi)容。
2024-09-10 標(biāo)簽:單片機(jī)物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 736 0
合宙低功耗4G模組Air780EX——硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)01
Air780EX是一款基于移芯EC618平臺(tái)設(shè)計(jì)的LTECat1無(wú)線通信模組。支持FDD-LTE/TDD-LTE的4G遠(yuǎn)距離無(wú)線 傳輸技術(shù)。另外,模組提...
2024-09-10 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 663 0
合宙4G模組Air780E開(kāi)發(fā)板使用手冊(cè)
合宙開(kāi)發(fā)板Air780E使用說(shuō)明
2024-09-09 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì)硬件開(kāi)發(fā) 777 0
合宙Air780E硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)02
合宙低功耗4G模組Air780E硬件設(shè)計(jì)介紹
2024-09-06 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì)硬件開(kāi)發(fā) 529 0
合宙低功耗4G模組Air780E——硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)01
Air780E是一款基于移芯EC618平臺(tái)設(shè)計(jì)的LTECat1無(wú)線通信模組。支持FDD-LTE/TDD-LTE的4G遠(yuǎn)距離無(wú)線傳 輸技術(shù)。 另外,模組...
2024-09-04 標(biāo)簽:pcb嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 1314 0
合宙LuatOS開(kāi)發(fā)板Core_Air780EP使用說(shuō)明
Core-Air780EP 開(kāi)發(fā)板是合宙通信推出的基于 Air780EP 模組所開(kāi)發(fā)的,包含電源,SIM卡,USB,天線,音頻等必要功能的最小硬件系統(tǒng)。...
2024-09-03 標(biāo)簽:pcb嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 619 0
合宙低功耗4G模組Air780EP——硬件設(shè)計(jì)02
合宙低功耗4G模組Air780EP——硬件設(shè)計(jì)
2024-09-03 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 746 0
類(lèi)別:電子資料 2023-11-08 標(biāo)簽:嵌入式Linux硬件開(kāi)發(fā) 205 0
NXP IMX8M Plus工業(yè)核心板硬件說(shuō)明書(shū)立即下載
類(lèi)別:電子資料 2023-06-01 標(biāo)簽:嵌入式開(kāi)發(fā)板硬件開(kāi)發(fā) 381 0
NXP IMX8M Plus工業(yè)評(píng)估板硬件說(shuō)明書(shū)立即下載
類(lèi)別:電子資料 2023-06-01 標(biāo)簽:嵌入式NXP開(kāi)發(fā)板 380 0
NXP IMX8M Plus工業(yè)核心板規(guī)格書(shū)立即下載
類(lèi)別:電子資料 2023-06-01 標(biāo)簽:嵌入式ARM開(kāi)發(fā)51開(kāi)發(fā)板 389 0
多通道AD采集開(kāi)發(fā)案例————基于全志A40i國(guó)產(chǎn)核心板(4核ARM CortexA7)立即下載
類(lèi)別:電子資料 2023-03-29 標(biāo)簽:國(guó)產(chǎn)化嵌入式開(kāi)發(fā)板硬件開(kāi)發(fā) 816 0
TI Sitara系列AM64x(雙核ARM)開(kāi)發(fā)板——程序自啟動(dòng)說(shuō)明立即下載
類(lèi)別:電子資料 2023-03-28 標(biāo)簽:FPGA平臺(tái)硬件開(kāi)發(fā)ARM架構(gòu) 591 0
基于NXP iMX6ULL ARM開(kāi)發(fā)板——物聯(lián)網(wǎng)模塊開(kāi)發(fā)案例立即下載
類(lèi)別:電子資料 2023-03-28 標(biāo)簽:嵌入式開(kāi)發(fā)硬件開(kāi)發(fā)ARM架構(gòu) 486 0
NXP iMX6ULL ARM 開(kāi)發(fā)板測(cè)試手冊(cè)立即下載
類(lèi)別:電子資料 2023-03-28 標(biāo)簽:嵌入式硬件開(kāi)發(fā)ARM架構(gòu) 352 0
2025賽盛技術(shù)培訓(xùn)事業(yè)全景規(guī)劃發(fā)布
2025新啟程在即將到來(lái)的2025年,賽盛將繼續(xù)致力于提升每一位電磁兼容工程師的專(zhuān)業(yè)技能,幫助大家更好地應(yīng)對(duì)日新月異的行業(yè)變化與不斷升級(jí)的職業(yè)挑戰(zhàn)。本期...
2024-12-24 標(biāo)簽:電磁兼容emc硬件開(kāi)發(fā) 193 0
硬件開(kāi)發(fā)八年,我強(qiáng)烈推薦這款免費(fèi)的電路仿真軟件
Part 01 前言 文末有軟件安裝包以及軟件教程獲取方式 工欲善其事,必先利其器,做硬件開(kāi)發(fā),仿真軟件是真的離不開(kāi)。記得大學(xué)時(shí),模擬電子實(shí)驗(yàn)課會(huì)搞個(gè)面...
2024-12-23 標(biāo)簽:電路仿真軟件硬件開(kāi)發(fā)LTspice 696 1
從邊緣到云端,合宙DTU&RTU打造無(wú)縫物聯(lián)網(wǎng)解決方案
DTU(數(shù)據(jù)傳輸單元)與RTU(遠(yuǎn)程終端單元)是連接邊緣與云端的橋梁,是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)無(wú)縫流動(dòng)的關(guān)鍵。 合宙推出的 DTU&RTU成功推動(dòng)了眾多企業(yè)...
2024-09-12 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)DTURTU 1215 0
測(cè)測(cè)萬(wàn)用表?合宙功耗分析儀Air9000&Air9000P齊出動(dòng)
測(cè)測(cè)萬(wàn)用表?合宙功耗分析儀Air9000&Air9000P齊出動(dòng)
2024-09-11 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件設(shè)計(jì) 836 0
現(xiàn)面向所有合宙的用戶正式求助?。?!希望有意愿幫助合宙的用戶,提出您的寶貴意見(jiàn)!
2024-09-05 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開(kāi)發(fā) 438 0
合宙LuatOS產(chǎn)品規(guī)格書(shū)——Air780EQ
合宙LuatOS——低功耗4G模組——產(chǎn)品規(guī)格書(shū)——Air780EQ
2024-08-29 標(biāo)簽:嵌入式物聯(lián)網(wǎng)硬件開(kāi)發(fā) 515 0
Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm Cortex-M0+ 5V CAN MCU系列
Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm?Cortex-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT...
2024-07-26 標(biāo)簽:mcuHoltek硬件開(kāi)發(fā) 900 0
我們知道,MCU的系統(tǒng)時(shí)鐘主頻就相當(dāng)于人的心跳或脈搏,為所有的工作單元提供時(shí)間基數(shù),所以一般在程序最開(kāi)始的地方都需要進(jìn)行主頻配置。
硬件開(kāi)發(fā)少走彎路,來(lái)華秋這場(chǎng)研討會(huì)提升技能
硬件開(kāi)發(fā)的工作流程一般可分為:原理圖設(shè)計(jì)、PCBLayout設(shè)計(jì)、采購(gòu)電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測(cè)試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式...
2023-11-10 標(biāo)簽:硬件開(kāi)發(fā)華秋電子 302 0
“國(guó)產(chǎn)化率報(bào)告”都有哪些內(nèi)容與指標(biāo)?一文讀懂
創(chuàng)龍科技作為“國(guó)家級(jí)”專(zhuān)精特新小巨人企業(yè),從2019年即開(kāi)始布局國(guó)產(chǎn)化嵌入式工業(yè)平臺(tái),并推出全志T113-i/A40i/T3/T507-H、瑞芯微RK3...
2023-09-13 標(biāo)簽:arm嵌入式硬件開(kāi)發(fā) 4154 0
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