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標簽 > 硅晶圓
硅晶圓(wafer)用來制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿晶粒,將晶粒切開后得到芯片,將芯片經過封裝測試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見的有6、8、12英寸。
硅晶圓(wafer)用來制造集成電路(IC)的載板,在上面布滿晶粒,將晶粒切開后得到芯片,將芯片經過封裝測試,制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑,目前較常見的有6、8、12英寸。
硅晶圓的尺寸越大越貴,生產成本愈高,但能額外產出的芯片數量是好幾倍,例如:12寸晶圓的生產成本大約是6寸晶圓的「2倍」,但是12寸晶圓的「面積」是6寸晶圓的「4倍」(邊長2倍,面積4倍),最后得到的芯片數目是4倍,大的硅晶圓成本雖然較高,但單位成本是降低的,一片硅晶圓可以產生上百或上千個相同的芯片,但大的硅晶圓制程技術與環(huán)境設備要求,也相對來說更為嚴苛。
我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房子,藉由一層又一層的堆疊,完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。 然而,如果沒有良好的地基,蓋出來的房子就會歪來歪去,不合自己所意,為了做出完美的房子,便需要一個平穩(wěn)的基板。
本文主要詳細介紹了六家生產硅晶圓的上市公司。硅晶圓是硅元素進行純化之后的一種化工材料,在制造電路的實驗半導體當中,經常會使用到這種材料。簡而言之,就是在...
眾所周知,半導體作為最重要的產業(yè)之一,每年為全球貢獻近五千億美金的產值,可以毫不夸張的說,半導體技術無處不在。
關于在硅晶圓上實現光傳輸的“硅光子”技術,其實用化和研發(fā)的推進速度都超過了預期。其中,日本的進展尤其顯著。日本在高密度集成技術和調制器等的小型化方面世界...
LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術,在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導體材料,如氮化鎵(GaN)。
硅晶圓是指硅半導體電路制作所用的硅晶片,晶圓是制造IC的基本原料。目前硅晶圓在工業(yè)領域也得到了普遍的運用。本文主要介紹了八個生產硅晶圓上市公司詳情。
2018-03-16 標簽:硅晶圓 8.2萬 0
在半導體的新聞中,總是會提到以尺寸標示的晶圓廠,如 8 寸或是 12 寸晶圓廠,然而,所謂的晶圓到底是什么東西?其中 8 寸指的是什么部分?要產出大尺寸...
美國芯片對中國的影響是什么?難道沒有美國技術我們連手機造不出來?難道真像俞敏洪說的那樣? 俞敏洪表示,即使是華為現在造出了自己的芯片,但沒有美國芯片專利...
奕斯偉硅產業(yè)基地項目簽約儀式在西安舉行 以完善陜西省集成電路產業(yè)鏈條
約儀式上,西安高新區(qū)與北京芯動能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署了硅產業(yè)基地項目投資合作意向書。根據意向書,該項目總投資超過100億元,由北京芯動能公司...
近日上海新陽在投資者關系活動中透露了其參股子公司上海新昇大硅片項目的最新情況。上海新陽首次公開表示,上海新昇大硅片正片實現銷售了!目前上海華力微電子已經...
力晶集團為重返上市,4日宣布旗下鉅晶更名為力積電,計劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠,2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產業(yè)定位,重新在中國臺灣...
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