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標(biāo)簽 > 電磁輻
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5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級(jí)多層堆疊技術(shù)。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上,并利用 Si 中介層上的高密度走線進(jìn)行互連。
無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)電磁輻射熱效應(yīng)定量分析和測(cè)試
隨著現(xiàn)代科技的高速發(fā)展,人們對(duì)通信的需求日益增強(qiáng),無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)無(wú)疑是通信事業(yè)中發(fā)展最快的,但是也引來(lái)一個(gè)有爭(zhēng)議的問(wèn)題,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的電磁輻射有多大,是否對(duì)人有傷害?
2010-07-26 標(biāo)簽:無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)電磁輻 1258 0
高速PCB設(shè)計(jì)中的電磁輻射檢測(cè)技術(shù)
高速PCB設(shè)計(jì)中的電磁輻射檢測(cè)技術(shù) 目前大部分硬件工程師還只是憑經(jīng)驗(yàn)來(lái)設(shè)計(jì)PCB,在調(diào)試過(guò)程中,很多需要觀測(cè)的信號(hào)線或者芯
2009-11-17 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)電磁輻 1385 0
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