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標(biāo)簽 > 瑞芯微RK3399
RK3399的CPU采用big.LITTLE核心架構(gòu),采用雙核Cortex-A72大核+四核Cortex-A53小核結(jié)構(gòu)。在整數(shù),浮點(diǎn)數(shù),內(nèi)存,整體性能,功耗和核心面積方面都進(jìn)行了重大改進(jìn)。RK3399的GPU采用四核ARM的新一代高端圖像處理器Mali-T860,集成了更多的帶寬壓縮技術(shù)(如智能疊加,ASTC和本地像素存儲(chǔ)),并支持更多的圖形和計(jì)算接口。總體性能比上一代提高了45%。
RK3399的CPU采用big.LITTLE核心架構(gòu),采用雙核Cortex-A72大核+四核Cortex-A53小核結(jié)構(gòu)。在整數(shù),浮點(diǎn)數(shù),內(nèi)存,整體性能,功耗和核心面積方面都進(jìn)行了重大改進(jìn)。RK3399的GPU采用四核ARM的新一代高端圖像處理器Mali-T860,集成了更多的帶寬壓縮技術(shù)(如智能疊加,ASTC和本地像素存儲(chǔ)),并支持更多的圖形和計(jì)算接口。總體性能比上一代提高了45%。
RK3399的CPU采用big.LITTLE核心架構(gòu),采用雙核Cortex-A72大核+四核Cortex-A53小核結(jié)構(gòu)。在整數(shù),浮點(diǎn)數(shù),內(nèi)存,整體性能,功耗和核心面積方面都進(jìn)行了重大改進(jìn)。RK3399的GPU采用四核ARM的新一代高端圖像處理器Mali-T860,集成了更多的帶寬壓縮技術(shù)(如智能疊加,ASTC和本地像素存儲(chǔ)),并支持更多的圖形和計(jì)算接口??傮w性能比上一代提高了45%。
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瑞芯微RK3399芯片香橙派OrangePi 4 LTS開(kāi)發(fā)板使用 Hostapd 建立 WIFI 熱點(diǎn)的方法
標(biāo)簽:Linuxwifi熱點(diǎn)orange pi 1940 0
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瑞芯微RK3399芯片開(kāi)發(fā)板香橙派4的HDMI音頻播放功能測(cè)試(Linux系統(tǒng))
標(biāo)簽:HDMILinux國(guó)產(chǎn)芯片 2337 0
OK3399-C_Android用戶編譯手冊(cè)_V1立即下載
類別:電子資料 2022-06-13 標(biāo)簽:Android嵌入式系統(tǒng)嵌入式開(kāi)發(fā)板 330 0
迅為3399開(kāi)發(fā)板規(guī)格書(shū)立即下載
類別:電子資料 2021-11-12 標(biāo)簽:開(kāi)發(fā)板瑞芯微RK3399 502 0
用于智能顯示終端產(chǎn)品的瑞芯微RK3399主板開(kāi)發(fā)
PCM-8239采用瑞芯微RK3399(雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核)六核64位超強(qiáng)CPU,搭載Android7.1系統(tǒng),主頻...
迅為5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)方案RK3399開(kāi)發(fā)平臺(tái)
迅為5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)方案RK3399開(kāi)發(fā)平臺(tái)
2022-03-11 標(biāo)簽:5G網(wǎng)絡(luò)RK3399瑞芯微RK3399 649 0
研發(fā)干貨丨關(guān)于RK3399 開(kāi)發(fā)板休眠、關(guān)機(jī)功能簡(jiǎn)析
OK3399-C平臺(tái)采用RK3399 主CPU芯片設(shè)計(jì),支持底板Power按鍵休眠喚醒以及關(guān)機(jī)功能,Linux命令行也可以通過(guò)命令進(jìn)行關(guān)機(jī),下面對(duì)這兩種...
RK3399|RK3399方案講解如何實(shí)現(xiàn)雙路mipi拼接屏+HDMI 三屏顯示
RK3399|RK3399方案講解如何實(shí)現(xiàn)雙路mipi拼接屏+HDMI 三屏顯示。RK3399 有兩個(gè)VOP,分別為VOPB(4096x2160),VO...
iTOP-3399開(kāi)發(fā)板使用手冊(cè)大更新
iTOP-3399開(kāi)發(fā)板使用手冊(cè)大更新
2021-12-10 標(biāo)簽:嵌入式開(kāi)發(fā)工具開(kāi)發(fā)板 1369 0
基于飛凌RK3399核心平臺(tái)的3D打印機(jī)解決方案
一、3D打印介紹 3D打印即快速成型技術(shù)的一種,是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ),運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。 二、...
2020-04-28 標(biāo)簽:3D打印機(jī)技術(shù)金屬3d打印機(jī)瑞芯微RK3399 638 0
RK3399開(kāi)源主板-性能達(dá)到intel凌動(dòng)級(jí)別
RK3399 多功能主板 硬件框架圖 RK3399是瑞芯微推出的一款低功耗、高性能的應(yīng)用處理器芯片,該芯片基于Big.Little架構(gòu),即具有獨(dú)立的NE...
2020-03-16 標(biāo)簽:intel凌動(dòng)處理器處理器芯片 8105 0
瑞芯微RK3399安卓開(kāi)發(fā)板 防雷防靜電推薦圖 1.RK3399開(kāi)發(fā)板概述: RK3399是瑞芯微推出的一款低功耗、高性能的應(yīng)用處理器芯片,該芯片基于B...
2020-03-13 標(biāo)簽:開(kāi)發(fā)板emmc瑞芯微RK3399 2481 0
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