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      標簽　>　玻璃基板

      玻璃基板

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      玻璃基板技術(shù)

      玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

      玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

      在半導體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢，這些特性決定了它們在不同應(yīng)用場景中的適用性。

      2024-12-25 標簽：半導體玻璃基板柔性基板 161 0

      玻璃基板面臨的四大核心技術(shù)攻關(guān)難點

      玻璃基板面臨的四大核心技術(shù)攻關(guān)難點

      人工智能的發(fā)展對高性能計算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求激增，這推動了研發(fā)投資的增加，加速了半導體技術(shù)的創(chuàng)新進程。然而，隨著摩爾定律在單個芯片層面逐漸放緩...

      2024-12-22 標簽：芯片玻璃基板 270 0

      先進封裝有哪些材料

      先進封裝有哪些材料

      ? 半導體封裝測試構(gòu)成了晶圓制造流程的后階段，緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進行封裝與測試，進而根據(jù)實際需求與功能特性，將通過測試的晶...

      2024-12-10 標簽：半導體玻璃基板先進封裝 298 0

      玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢有哪些

      玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢有哪些

      芯片行業(yè)正迎來一場重大變革， 玻璃基板的開發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。 在應(yīng)用的過程中困難重重，但其潛力不可小覷，可能需要數(shù)年時間才能完全解決相關(guān)問...

      2024-10-15 標簽：半導體玻璃基板芯片封裝 430 0

      英特爾先進封裝的玻璃基板技術(shù)解析

      英特爾先進封裝的玻璃基板技術(shù)解析

      有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當多的信號，包括基本的小芯片設(shè)計，例如英特爾的移動處理器（具有單獨的 P...

      2023-09-28 標簽：處理器cpu封裝技術(shù) 2471 0

      英特爾預(yù)計2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案

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      為了證明該技術(shù)的有效性，英特爾發(fā)布了一款全功能測試芯片，該芯片采用 75um TGV，長寬比為 20:1，核心厚度為 1 毫米。雖然測試芯片是客戶端設(shè)備...

      2023-09-25 標簽：處理器封裝技術(shù)晶體管 733 0

      貼片機在現(xiàn)場的檢驗

      貼片機在現(xiàn)場的檢驗

      測試時所使用的玻璃基板和標準玻璃原件或者標準元件，以及貼裝的方法和元件的分布都和出廠前的檢驗時相同。在標準元件貼裝完畢后，不要將玻璃基板傳出機器，運行機...

      2023-09-20 標簽：貼裝元件玻璃基板 338 0

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      玻璃基板帖子

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      玻璃基板資訊

      AGC Inc：玻璃基板正在向美國和中國客戶提供樣品

      AGC Inc：玻璃基板正在向美國和中國客戶提供樣品

      來源：未來半導體 根據(jù)供應(yīng)鏈反饋，總部位于東京的全球領(lǐng)先玻璃、化學品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.，提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互聯(lián)方案以...

      2024-12-13 標簽：AGC玻璃基板 233 0

      玻璃基板：半導體封裝領(lǐng)域的“黑馬”選手

      玻璃基板：半導體封裝領(lǐng)域的“黑馬”選手

      近年來，隨著半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展，對高性能、高密度的芯片封裝技術(shù)需求日益增長。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的封裝材料，正逐漸嶄露頭角，被業(yè)界視為未...

      2024-12-11 標簽：芯片半導體玻璃基板 428 0

      AMD加入玻璃基板戰(zhàn)局

      AMD加入玻璃基板戰(zhàn)局

      AMD已獲得一項專利，該專利涵蓋玻璃核心基板技術(shù)。未來幾年，玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統(tǒng)有機基板。這項專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關(guān)技術(shù)，還將...

      2024-11-28 標簽：芯片amd玻璃基板 230 0

      基板中互連的形成

      基板中互連的形成

      玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴格的要求，包括進一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止，有機基板采用鍍通孔...

      2024-11-27 標簽：玻璃基板基板 162 0

      玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

      玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

      人工智能對高性能、可持續(xù)計算和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求無疑增加了研發(fā)投入，加快了半導體技術(shù)的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾定律在芯片層面的放緩，人們希望在?ASIC 封裝內(nèi)封...

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      玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

      玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

      玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充當轉(zhuǎn)接層或中間層，并且在3D封裝技術(shù)中，玻璃基板扮演...

      2024-11-24 標簽：玻璃基板3D封裝 263 0

      英特爾將2024年度發(fā)明家 (IOTY)授予玻璃基板開創(chuàng)者

      英特爾將2024年度發(fā)明家 (IOTY)授予玻璃基板開創(chuàng)者

      原創(chuàng)：齊道長 未來半導體 他是在中文網(wǎng)默默無聞的人物，竟然沒人知道他是英特爾下一代封裝技術(shù)的開創(chuàng)者。 11月18日，英特爾將 2024 年度發(fā)明家 (I...

      2024-11-20 標簽：英特爾封裝玻璃基板 320 0

      JNTC 向3家半導體封裝公司提供首批玻璃基板樣品

      來源：半導體芯科技 韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半導體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 ...

      2024-11-06 標簽：半導體封裝玻璃基板 263 0

      韓國JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應(yīng)新型TGV玻璃基板

      韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。 　　相較于今年6月...

      2024-11-01 標簽：封裝玻璃基板基板 573 0

      宏銳興助力推動中國玻璃基板產(chǎn)業(yè)升級

      宏銳興助力推動中國玻璃基板產(chǎn)業(yè)升級

      來源：芯榜 在全球半導體行業(yè)的快速發(fā)展中，技術(shù)和材料的突破是推動產(chǎn)業(yè)進步的關(guān)鍵。作為一家專注于先進封裝IC 基板制造的企業(yè)，宏銳興公司憑借其 15 年以...

      2024-10-30 標簽：玻璃基板 292 0

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      玻璃基板數(shù)據(jù)手冊

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        光立方
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        +關(guān)注
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      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導體的領(lǐng)先專家，這些半導體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        加速度傳感器
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        基站測試
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      • TMS320F28335
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      • 靜電防護
        靜電防護
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        OBD
        +關(guān)注
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