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標(biāo)簽 > 焊膏
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黏度是錫膏性能的一個重要因素,黏度太大,焊膏不易穿過模板的開孔,黏度太小,容易流淌和塌邊。
電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過程中非常重要的一步。一個良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運(yùn)行的基礎(chǔ),因此在焊接過程中需要掌握一些方法和技巧,以確保焊接質(zhì)量和效果...
Samtec - 通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴(kuò)大連接器的選擇范圍
然而,Samtec Inc.和Phoenix Contact的一項(xiàng)研究表明,通過優(yōu)化焊膏模板的開孔形狀,設(shè)計(jì)師就可以選擇已廣泛提供的、價(jià)格更低的、共面度...
元件貼裝中對位基準(zhǔn)的優(yōu)化,是APC應(yīng)用實(shí)例之一。如圖所示,傳統(tǒng)的元件貼裝對中是以印制電路板上焊盤圖形為基準(zhǔn)(嚴(yán)格地說是以電路板設(shè)計(jì)電路圖為基準(zhǔn)),由于電...
位置準(zhǔn)確:元器件的端頭或引線均和目標(biāo)圖形要在位置和角度上盡量對齊、居中。目前貼裝的對中目標(biāo)除傳統(tǒng)的PCB上焊盤圖形外,還有以實(shí)際印刷的焊膏圖形外目標(biāo)的方式。
生產(chǎn)效率高,生產(chǎn)過程時(shí)間短`而且時(shí)間可控。通過計(jì)算機(jī)在線管理,離線編程,程序優(yōu)化,充分發(fā)揮各設(shè)備的潛能。程序的優(yōu)化有力的解決了生產(chǎn)中設(shè)備之間時(shí)間匹配問題...
四方扁平無引腳封裝(QFN)、柵格陣列封裝(LGA)、微型球柵陣列封裝(微型BGA)、0201元件和01005元件,這類元件的smt焊膏涂布一直使用階梯...
判斷產(chǎn)生原因,如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時(shí)將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置,如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時(shí)就需要重新挑選黏度合適的焊膏。
共讀好書 史留學(xué) 姚 康 何烜坤 (中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所) 摘要 焊膏中焊料顆粒粒徑尺寸和分布是選擇焊膏型號的重要依據(jù),因此準(zhǔn)確測量焊膏中...
電子產(chǎn)品印刷電路板表面貼片安裝生產(chǎn)中,各種器件的逐漸走向微小化,不少生產(chǎn)線開始為檢測出合格的焊接質(zhì)量設(shè)計(jì)了不少“關(guān)卡”,如現(xiàn)在廣為應(yīng)用的三維檢測法。在電...
預(yù)熱區(qū)又稱保溫區(qū),是指溫度從160℃上升到180℃左右的區(qū)域。焊膏中殘留的溶劑蒸發(fā)后,隨著溫度的升高,焊膏中的助焊劑活性逐漸增加,PCB焊盤和元件端子表...
通孔引腳所需的孔壁填充量對于2級為50%,對于3級為75%。由于將焊膏放入小的鍍銅孔(PTH)中可能很脆弱,建議是設(shè)計(jì)您的PTH超過引腳直徑15mils...
在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一...
眾所周知,PCBA的檢測是有著嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的,PCBA生產(chǎn)可大致分為三個周期:新產(chǎn)品原型制造、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn),這三個周期的檢測工藝方案也是分別制定的,下面...
詳細(xì)解讀SMT的工作流程 最常見的SMT貼片組裝方式可以分為單面組裝、單面混裝、雙面組裝以及雙面混裝。其中,單面組裝和雙面組裝所用的電路基板類型分別為單...
通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴(kuò)大模擬電子選擇范圍
隨著電子系統(tǒng)中元器件密度的提高,設(shè)計(jì)師通常為了和印制電路板(PCB)上厚度為0.10 mm的焊膏模板配套,而選擇共面度不超過0.10 mm的、同等精密的連接器。
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