焊盤設計

PCB相關知識科普

信號層：分為TopLayer（頂層）和BottomLayer（底層），可以進行布線和擺放元器件。

2023-11-05 標簽：pcb元器件電路板 2593 0

BGA焊盤設計經(jīng)驗交流分享

引起B(yǎng)GA焊盤可焊性不良的原因: 1.綠油開窗比BGA焊盤小 2. BGA焊盤過小 3. 白字上BGA焊盤 4. BGA焊盤盲孔未填平 5. ...

2023-10-17 標簽：BGA焊盤焊盤設計 675 0

PCB設計中的焊盤是什么？PCB中錯誤的焊盤尺寸會導致的問題

通孔焊盤必須有一個實心圓環(huán)以確?？珊感?，它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設計得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預期。但是，如果焊盤太小，則環(huán)形圈...

2023-09-15 標簽：pcb電鍍BGA 6374 0

pcb焊盤設計工藝流程

1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設計工藝，規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關參數(shù)，使得PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范...

2023-08-09 標簽：pcbemcPCB焊盤 1944 0

PCB設計中的焊盤是什么？PCB中焊盤設計的分類

通孔焊盤必須有一個實心圓環(huán)以確?？珊感?，它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設計得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預期。但是，如果焊盤太小，則環(huán)形圈...

2023-06-25 標簽：pcb焊盤設計 3885 0

電路板焊盤結(jié)構(gòu)設計的基本條件有哪些

焊盤（land），表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的...

2019-07-11 標簽：電路板焊盤設計 1222 0

ALLEGRO 焊盤設計器菜單流程

執(zhí)行開始/程序/Cadence spb 16.5/Allegro Utilities/Padstack Editor, 啟動焊盤設計器, 焊盤設計器。

2018-05-10 標簽：PCB設計allegro焊盤設計 1856 0