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      標(biāo)簽　>　焊點

      焊點

      +關(guān)注0人關(guān)注

      焊點釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置，在用鉛皮覆蓋的堅板上作一小孔，用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中，再在里面填充焊料。

      文章：105個 瀏覽：12787次 帖子：20個

      焊點技術(shù)

      電路板焊點的常見失效模式及原理分析

      1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊點的電氣接觸不良或微裂紋發(fā)生在焊盤和釬料相接觸的界面層上，如圖1、圖2所示。

      2019-06-22 標(biāo)簽：pcb焊點 1.4萬 0

      PCB焊點的質(zhì)量要求與合格焊點具有什么特點

      焊點焊是一種高速、經(jīng)濟(jì)的重要連接方法，適用于制造可以采用搭接、接頭不要求氣密、厚度小于3mm的沖壓、軋制的薄板構(gòu)件，焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之...

      2019-11-08 標(biāo)簽：焊點pcb電阻 1.3萬 0

      電路板焊點注意事項

      呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管其它元器件為先小后大

      2019-04-28 標(biāo)簽：電路板焊點 1.3萬 0

      無鉛焊點可靠性測試方法

      當(dāng)熔融的焊料與潔凈的基板相接觸時，在界面會形成金屬間化合物（intermetallicCompounds）。在時效過程中，焊點的微結(jié)構(gòu)會粗化，界面處的I...

      2018-10-23 標(biāo)簽：電子器件焊點 6701 0

      pcb設(shè)計最常見的焊點失效原因分析

      pcb設(shè)計最常見的焊點失效原因分析

      焊點可靠性通常是電子系統(tǒng)設(shè)計中的一個痛點。各種各樣的因素都會影響焊點的可靠性，并且其中任何一個因素都會大大縮短焊點的使用壽命。在設(shè)計和制造過程中正確識別...

      2021-01-25 標(biāo)簽：焊點PCBA 5618 0

      pcb焊點拉尖產(chǎn)生的因素_pcb焊點拉尖的解決辦法

      拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點拉尖。

      2019-11-04 標(biāo)簽：pcb焊點PCB打樣 4965 0

      電烙鐵的工作原理和注意事項

      電烙鐵是一種常見的焊接工具，廣泛應(yīng)用于電子制造、電器維修和金屬加工等領(lǐng)域。它的工作原理是通過電阻熱將烙鐵頭加熱到一定溫度，然后利用高溫的烙鐵頭將焊錫熔化...

      2024-01-25 標(biāo)簽：電烙鐵焊接焊點 4683 0

      PCBA焊點失效的主要原因有哪些？

      對于PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗工作，包括穩(wěn)定性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計提供參數(shù)。

      2021-03-19 標(biāo)簽：焊點PCBA 4327 0

      技術(shù)分享 | AEC-Q007中組件焊點開裂原因分析及相關(guān)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)介紹

      技術(shù)分享 | AEC-Q007中組件焊點開裂原因分析及相關(guān)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)介紹

      本文系統(tǒng)梳理了焊點開裂典型失效模式、失效機(jī)理，并整理了AEC-Q007及業(yè)內(nèi)日系、德系等主機(jī)廠對應(yīng)檢驗標(biāo)準(zhǔn)。

      2024-06-11 標(biāo)簽：汽車電子焊點AEC 4094 0

      無鉛焊點的三種失效模式

      焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定集成電路器件的可靠性水平，為整機(jī)可靠性設(shè)計提供參數(shù)；另一方面，就是要提高焊點的可靠性...

      2022-08-10 標(biāo)簽：焊點焊接工藝 3154 0

      PCB很簡單嗎？先考考你這26個PCB專業(yè)術(shù)語 PCB的基本結(jié)構(gòu)要搞清

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      PCB組成成分 、 PCB專業(yè)術(shù)語 。 在電子行業(yè)工作的人來說，就是整日與 PCB“為伍”，與PCB 抬頭不見低頭見 。PCB是最基礎(chǔ)的，也正是因為基礎(chǔ)...

      2023-07-11 標(biāo)簽：PCB印刷電路板通孔 1859 0

      無鉛焊接的特點分析

      　　無鉛焊接和焊點的主要特點 　　(1) 無鉛焊接的主要特點 　　(A)高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊

      2010-10-25 標(biāo)簽：無鉛焊接焊點 1851 0

      常見的焊點質(zhì)量判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

      常見的焊點質(zhì)量判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

      焊點質(zhì)量是貼片加工廠生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量參數(shù)之一，焊點質(zhì)量的好與壞會直接影響到PCBA的電路和工作性能、使用壽命等。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹...

      2024-06-25 標(biāo)簽：貼片錫膏焊點 1827 0

      波峰焊焊點吹孔的分析及解決方案

      在波峰焊生產(chǎn)過程中，吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象，即從焊點表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項。

      2023-08-16 標(biāo)簽：pcbPCB加工焊點 1819 0

      PCBA單板工藝應(yīng)變測試方案

      PCBA單板工藝應(yīng)變測試方案

      定義：指導(dǎo)PCBA單板工藝應(yīng)變測試，以及在單板加工過程中的應(yīng)變管控重點。

      2023-08-28 標(biāo)簽：晶振BGA焊點 1565 0

      BGA焊點不良的改善方法

      BGA焊點不良的改善方法

      BGA焊點不良可能由多種因素引起，包括設(shè)計、材料、工藝和設(shè)備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點不良的問題。

      2024-04-01 標(biāo)簽：pcbPADBGA 1375 0

      一文解析壓焊金線工藝技術(shù)

      　　?第一壓點是首先壓焊在器件上的點，較多的第一壓點是在管芯上，共晶金屬層是在金球和鋁層之間的形成 　　?第二焊點是其次壓焊在器件。上的點，普遍的第二...

      2022-11-18 標(biāo)簽：焊點壓焊工藝 1310 0

      如何提高PCB焊接質(zhì)量

      如何提高PCB焊接質(zhì)量

      印制電路板（PCB）廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中，電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自動焊接兩類。波峰焊作為當(dāng)下重要的自動焊接技術(shù)之一，其因焊點可承...

      2023-05-05 標(biāo)簽：pcb焊點 1292 0

      FPC焊點剝離失效分析

      FPC焊點剝離失效分析

      FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對同批次的樣品進(jìn)行推力測試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。

      2023-11-20 標(biāo)簽：FPC焊點失效分析 1219 0

      通孔回流焊的定義

      通孔回流焊的定義

      在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點是單個焊點費(fèi)用很高，因為當(dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝...

      2023-09-28 標(biāo)簽：通孔焊點回流焊 1121 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        K60
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • STM32單片機(jī)
        STM32單片機(jī)
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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      • Nexperia
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        靜電防護(hù)
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
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