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焊點

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焊點釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置，在用鉛皮覆蓋的堅板上作一小孔，用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中，再在里面填充焊料。

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焊點技術(shù)

焊點剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基...

2023-05-26 標簽：pcb smt 焊盤 1028 0

對0201元件裝配工藝的總結(jié)

當元件間距為0.008″時，沒有產(chǎn)生焊點橋連缺陷，但在氮氣中回流和使用助焊劑活性較強的水溶性錫膏會增加焊點橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在...

2023-09-20 標簽：焊盤助焊劑焊點 1005 0

焊線動作、焊頭Z馬達和線夾動作分解

焊頭以Z馬達Block 0的速度從打火位置高速下降到一焊搜索高度位置，然后速度轉(zhuǎn)變到搜索速度進入搜索階段;而線夾在搜索高度位置時也會通過線夾Block ...

2023-09-01 標簽：馬達焊接技術(shù)焊點 956 0

虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預防對策

現(xiàn)象1:表面不潤濕，焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤濕性不好(潤濕角θ>90度), 如圖1所示。此時釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻...

2024-11-09 標簽：pcb 焊點虛焊 941 0

線路板焊接基礎(chǔ)知識

線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進行正確的焊點設(shè)計和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點不僅在產(chǎn)品剛生...

2023-08-04 標簽：線路板焊接焊點 923 0

常用的網(wǎng)格橋架跟地下室使用的的噴塑橋架、鍍鋅橋架有什么區(qū)別？

橋架經(jīng)久耐用、安全牢固。常鵬網(wǎng)格橋架是由高品質(zhì)的高線焊接而成，是全球通過測試最多的橋架，以最輕的自重為用戶提供最強的承載性能。常鵬網(wǎng)格橋架的承載力（3米...

2023-05-12 標簽：焊點網(wǎng)格 745 0

錫膏焊點疲勞壽命模型

元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相，錫膏在回流后會形成焊點。由于在元器件的日常使用中往往會受到各種各樣的沖擊，使得焊點處受到的應力不斷累積。應力可以...

2023-11-29 標簽：錫膏模型焊點 703 0

SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解

在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通...

2023-11-24 標簽：元器件印制電路板焊點 653 0

0201元件不同的裝配工藝中焊點橋連與元器件間距之間的關(guān)系

焊點橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗表明，隨著元器件間距的增加，焊點橋連缺陷也隨之減少，當元器件間距為0.012″或更大時，在3個裝配工藝中都沒有...

2023-09-20 標簽：元器件錫膏焊點 597 0

極端應用環(huán)境下SAC焊點金屬間化合物厚度增長的擔憂

汽車電子設(shè)備的工作溫度或環(huán)境溫度可能會高于 125°C，這會造成焊點中銅錫金屬間化合物生長的問題。

2023-08-09 標簽：電子產(chǎn)品汽車電子焊點 588 0

焊點的熱疲勞失效有什么解決措施？

熔點和焊接工藝與SAC305差不多，你可以咨詢銦泰公司的人。高溫老化性能也比305好很多。他們開發(fā)出來主要是用在汽車電子上的、

2023-08-28 標簽：元器件 BGA 焊點 584 0

芯片電子器件焊點保護用什么膠水

芯片電子器件焊點保護用什么膠水選擇用于保護芯片電子器件焊點的膠水時，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性以及是否與您...

2024-07-04 標簽：芯片電子器件焊點 561 0

一文解析壓焊金線工藝技術(shù)

　　焊頭在向下運動的過程中，金球通過空氣張力器的空氣張力，使金球緊貼噼刀凹槽。　　在碰撞表面和接觸確定之后，通過設(shè)定接觸時間而使用能量和壓力來改善楔...

2023-02-23 標簽：焊點壓焊工藝 554 0

SMT貼片加工過程中，BGA焊點不飽滿怎么辦？

在SMT貼片加工中，BGA焊點的飽滿度是一個關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實際操作中，BGA焊點不飽滿是一個較常出現(xiàn)的問題。那么，這個問題...

2024-05-15 標簽：BGA 錫膏焊點 531 0

錫膏回流焊點空洞產(chǎn)生的原因及預防措施

回流焊點內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響，但大...

2024-09-12 標簽：錫膏焊點回流焊 491 0

SMT加工的焊點質(zhì)量檢測有哪些？

在當今電子產(chǎn)品市場，各種生活中常見的電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢，小型化必然與smt電子廠的貼片加工掛鉤，這也是近年來貼片加工廠如雨后春...

2024-04-15 標簽：檢測 smt 錫膏 487 0

電容通孔焊接板底分離原因

電容通孔焊接板底分離是指在電路板上，電容器的引腳與電路板的焊盤之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會導致電容器的性能下降，甚至完全失效。本文將介紹電容...

2023-12-28 標簽：電容器電路板焊接 476 0

SMT貼片加工中焊點質(zhì)量和外觀檢查有哪些重要性？

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品追求更小、更輕便，這使得電子產(chǎn)品的核心部分PCB線路板需要更小、更輕便。為了滿足這一需求，我們需要使用SMT貼片加工技術(shù)。在SMT貼片加工...

2024-05-04 標簽：smt 錫膏焊點 466 0

SMT貼片加工廠的焊點質(zhì)量檢查標準

在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工檢測中焊點質(zhì)量是重點因素之一，焊點的質(zhì)量會直接影響到SMT貼片加工的整體質(zhì)量，焊點的可靠性也直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。下面深...

2024-06-20 標簽：檢測錫膏焊點 435 0

晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制

對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的...

2023-09-28 標簽：基板焊點回流焊 419 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標的情況，會馬上發(fā)出警示。

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