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焊點(diǎn)

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焊點(diǎn)釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置，在用鉛皮覆蓋的堅(jiān)板上作一小孔，用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中，再在里面填充焊料。

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焊點(diǎn)技術(shù)

本文重點(diǎn)圍繞焊點(diǎn)機(jī)械性能指標(biāo)的測(cè)試方法和判定標(biāo)準(zhǔn)，介紹了焊點(diǎn)測(cè)試、過(guò)程能力指數(shù)以及焊接不良的分析。 ? 鍵合絲焊接質(zhì)量控制鍵合絲焊接質(zhì)量的控制需綜合考慮...

2024-12-03 標(biāo)簽：測(cè)試焊接焊點(diǎn) 191 0

虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預(yù)防對(duì)策

現(xiàn)象1:表面不潤(rùn)濕，焊點(diǎn)表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤(rùn)濕性不好(潤(rùn)濕角θ>90度), 如圖1所示。此時(shí)釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻...

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回流焊點(diǎn)內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過(guò)程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響，但大...

2024-09-12 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn)回流焊 442 0

芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水

芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水選擇用于保護(hù)芯片電子器件焊點(diǎn)的膠水時(shí)，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強(qiáng)度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性以及是否與您...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片電子器件焊點(diǎn) 541 0

常見的焊點(diǎn)質(zhì)量判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

焊點(diǎn)質(zhì)量是貼片加工廠生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量參數(shù)之一，焊點(diǎn)質(zhì)量的好與壞會(huì)直接影響到PCBA的電路和工作性能、使用壽命等。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹...

2024-06-25 標(biāo)簽：貼片錫膏焊點(diǎn) 1824 0

SMT貼片加工廠的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)

在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工檢測(cè)中焊點(diǎn)質(zhì)量是重點(diǎn)因素之一，焊點(diǎn)的質(zhì)量會(huì)直接影響到SMT貼片加工的整體質(zhì)量，焊點(diǎn)的可靠性也直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。下面深...

2024-06-20 標(biāo)簽：檢測(cè)錫膏焊點(diǎn) 416 0

技術(shù)分享 | AEC-Q007中組件焊點(diǎn)開裂原因分析及相關(guān)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)介紹

本文系統(tǒng)梳理了焊點(diǎn)開裂典型失效模式、失效機(jī)理，并整理了AEC-Q007及業(yè)內(nèi)日系、德系等主機(jī)廠對(duì)應(yīng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

2024-06-11 標(biāo)簽：汽車電子焊點(diǎn)AEC 4092 0

SMT貼片加工過(guò)程中，BGA焊點(diǎn)不飽滿怎么辦？

在SMT貼片加工中，BGA焊點(diǎn)的飽滿度是一個(gè)關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實(shí)際操作中，BGA焊點(diǎn)不飽滿是一個(gè)較常出現(xiàn)的問題。那么，這個(gè)問題...

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SMT貼片加工中焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查有哪些重要性？

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品追求更小、更輕便，這使得電子產(chǎn)品的核心部分PCB線路板需要更小、更輕便。為了滿足這一需求，我們需要使用SMT貼片加工技術(shù)。在SMT貼片加工...

2024-05-04 標(biāo)簽：smt 錫膏焊點(diǎn) 448 0

SMT加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)有哪些？

在當(dāng)今電子產(chǎn)品市場(chǎng)，各種生活中常見的電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢(shì)，小型化必然與smt電子廠的貼片加工掛鉤，這也是近年來(lái)貼片加工廠如雨后春...

2024-04-15 標(biāo)簽：檢測(cè)smt 錫膏 478 0

BGA焊點(diǎn)不良的改善方法

BGA焊點(diǎn)不良可能由多種因素引起，包括設(shè)計(jì)、材料、工藝和設(shè)備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點(diǎn)不良的問題。

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電烙鐵的工作原理和注意事項(xiàng)

電烙鐵是一種常見的焊接工具，廣泛應(yīng)用于電子制造、電器維修和金屬加工等領(lǐng)域。它的工作原理是通過(guò)電阻熱將烙鐵頭加熱到一定溫度，然后利用高溫的烙鐵頭將焊錫熔化...

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電容通孔焊接板底分離原因

電容通孔焊接板底分離是指在電路板上，電容器的引腳與電路板的焊盤之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會(huì)導(dǎo)致電容器的性能下降，甚至完全失效。本文將介紹電容...

2023-12-28 標(biāo)簽：電容器電路板焊接 453 0

PCB電路版圖設(shè)計(jì)的常見問題解答

零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個(gè)零件封裝;另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2...

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錫膏焊點(diǎn)疲勞壽命模型

元器件的焊接一般需要用到錫膏作為連接相，錫膏在回流后會(huì)形成焊點(diǎn)。由于在元器件的日常使用中往往會(huì)受到各種各樣的沖擊，使得焊點(diǎn)處受到的應(yīng)力不斷累積。應(yīng)力可以...

2023-11-29 標(biāo)簽：錫膏模型焊點(diǎn) 690 0

SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解

在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通...

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FPC焊點(diǎn)剝離失效分析

FPC在后續(xù)組裝過(guò)程中，連接器發(fā)生脫落。在對(duì)同批次的樣品進(jìn)行推力測(cè)試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。

2023-11-20 標(biāo)簽：FPC 焊點(diǎn)失效分析 1219 0

常見PCB設(shè)計(jì)知識(shí)問答

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通孔回流焊的定義

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2023-09-28 標(biāo)簽：基板焊點(diǎn)回流焊 405 0

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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