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      標(biāo)簽　>　焊點(diǎn)

      焊點(diǎn)

      +關(guān)注0人關(guān)注

      焊點(diǎn)釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置，在用鉛皮覆蓋的堅(jiān)板上作一小孔，用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中，再在里面填充焊料。

      文章：105個(gè) 視頻：1個(gè) 瀏覽：12785次 帖子：20個(gè)

      焊點(diǎn)技術(shù)

      鍵合絲焊接質(zhì)量控制說(shuō)明

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      本文重點(diǎn)圍繞焊點(diǎn)機(jī)械性能指標(biāo)的測(cè)試方法和判定標(biāo)準(zhǔn)，介紹了焊點(diǎn)測(cè)試、過(guò)程能力指數(shù)以及焊接不良的分析。 ? 鍵合絲焊接質(zhì)量控制鍵合絲焊接質(zhì)量的控制需綜合考慮...

      2024-12-03 標(biāo)簽：測(cè)試焊接焊點(diǎn) 184 0

      虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預(yù)防對(duì)策

      現(xiàn)象1:表面不潤(rùn)濕，焊點(diǎn)表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤(rùn)濕性不好(潤(rùn)濕角θ>90度), 如圖1所示。此時(shí)釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻...

      2024-11-09 標(biāo)簽：pcb焊點(diǎn)虛焊 821 0

      錫膏回流焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施

      錫膏回流焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施

      回流焊點(diǎn)內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過(guò)程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響，但大...

      2024-09-12 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn)回流焊 441 0

      芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水

      芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水

      芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水選擇用于保護(hù)芯片電子器件焊點(diǎn)的膠水時(shí)，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強(qiáng)度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性以及是否與您...

      2024-07-04 標(biāo)簽：芯片電子器件焊點(diǎn) 541 0

      常見(jiàn)的焊點(diǎn)質(zhì)量判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

      常見(jiàn)的焊點(diǎn)質(zhì)量判斷標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

      焊點(diǎn)質(zhì)量是貼片加工廠生產(chǎn)加工中的重要質(zhì)量參數(shù)之一，焊點(diǎn)質(zhì)量的好與壞會(huì)直接影響到PCBA的電路和工作性能、使用壽命等。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹...

      2024-06-25 標(biāo)簽：貼片錫膏焊點(diǎn) 1816 0

      SMT貼片加工廠的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)

      SMT貼片加工廠的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)

      在SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工檢測(cè)中焊點(diǎn)質(zhì)量是重點(diǎn)因素之一，焊點(diǎn)的質(zhì)量會(huì)直接影響到SMT貼片加工的整體質(zhì)量，焊點(diǎn)的可靠性也直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。下面深...

      2024-06-20 標(biāo)簽：檢測(cè)錫膏焊點(diǎn) 416 0

      技術(shù)分享 | AEC-Q007中組件焊點(diǎn)開裂原因分析及相關(guān)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)介紹

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      本文系統(tǒng)梳理了焊點(diǎn)開裂典型失效模式、失效機(jī)理，并整理了AEC-Q007及業(yè)內(nèi)日系、德系等主機(jī)廠對(duì)應(yīng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

      2024-06-11 標(biāo)簽：汽車電子焊點(diǎn)AEC 4091 0

      SMT貼片加工過(guò)程中，BGA焊點(diǎn)不飽滿怎么辦？

      SMT貼片加工過(guò)程中，BGA焊點(diǎn)不飽滿怎么辦？

      在SMT貼片加工中，BGA焊點(diǎn)的飽滿度是一個(gè)關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實(shí)際操作中，BGA焊點(diǎn)不飽滿是一個(gè)較常出現(xiàn)的問(wèn)題。那么，這個(gè)問(wèn)題...

      2024-05-15 標(biāo)簽：BGA錫膏焊點(diǎn) 517 0

      SMT貼片加工中焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查有哪些重要性？

      SMT貼片加工中焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查有哪些重要性？

      現(xiàn)在的電子產(chǎn)品追求更小、更輕便，這使得電子產(chǎn)品的核心部分PCB線路板需要更小、更輕便。為了滿足這一需求，我們需要使用SMT貼片加工技術(shù)。在SMT貼片加工...

      2024-05-04 標(biāo)簽：smt錫膏焊點(diǎn) 447 0

      SMT加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)有哪些？

      SMT加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)有哪些？

      在當(dāng)今電子產(chǎn)品市場(chǎng)，各種生活中常見(jiàn)的電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展是不可阻擋的趨勢(shì)，小型化必然與smt電子廠的貼片加工掛鉤，這也是近年來(lái)貼片加工廠如雨后春...

      2024-04-15 標(biāo)簽：檢測(cè)smt錫膏 477 0

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      焊點(diǎn)資訊

      BGA封裝器件焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度測(cè)試全解析，應(yīng)用推拉力機(jī)

      BGA封裝器件焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度測(cè)試全解析，應(yīng)用推拉力機(jī)

      在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，球柵陣列（BGA）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電...

      2025-01-14 標(biāo)簽：BGA焊點(diǎn)封裝器件 28 0

      焊點(diǎn)能量實(shí)時(shí)檢測(cè)儀：確保焊接質(zhì)量與效率的新利器

      隨著工業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步，焊接作為制造業(yè)中的關(guān)鍵工藝之一，其質(zhì)量和效率直接影響到產(chǎn)品的整體性能和生產(chǎn)成本。為了更好地控制焊接過(guò)程，確保每一個(gè)焊點(diǎn)都能達(dá)到預(yù)...

      2025-01-11 標(biāo)簽：檢測(cè)儀焊點(diǎn) 97 0

      PCBA元件焊點(diǎn)強(qiáng)度推力測(cè)試全解析：從目的到實(shí)操指南

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      近期，客戶向小編咨詢，他們需要一款推拉力測(cè)試機(jī)，專門用于進(jìn)行PCBA元件焊點(diǎn)的推力測(cè)試。在電子制造過(guò)程中，PCBA（印刷電路板組裝）的質(zhì)量直接影響到電子...

      2025-01-06 標(biāo)簽：元件焊點(diǎn)PCBA 89 0

      焊點(diǎn)壓力實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)研究與應(yīng)用進(jìn)展

      焊點(diǎn)壓力實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是現(xiàn)代焊接技術(shù)中的一個(gè)重要組成部分，它通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊接過(guò)程中焊點(diǎn)的壓力變化，為提高焊接質(zhì)量、優(yōu)化焊接工藝參數(shù)提供了重要的數(shù)據(jù)支持。隨...

      2025-01-03 標(biāo)簽：焊點(diǎn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè) 109 0

      焊點(diǎn)壓力實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)研發(fā)進(jìn)展

      焊點(diǎn)壓力實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的研發(fā)是現(xiàn)代制造業(yè)智能化、自動(dòng)化發(fā)展的重要方向之一。隨著工業(yè)4.0概念的深入推廣，傳統(tǒng)焊接技術(shù)正逐步向數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化轉(zhuǎn)型。焊...

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      欣興電子對(duì)玻璃芯基板組件的焊點(diǎn)可靠性研究

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      我們看到全球范圍內(nèi)有相當(dāng)多的活動(dòng)專注于開發(fā)玻璃芯基板組件和中介層，然而，正如我們中的一些人經(jīng)常提到的那樣，我們很少看到由這些基板構(gòu)建的任何模塊的可靠性數(shù)...

      2024-12-09 標(biāo)簽：pcb基板焊點(diǎn) 200 0

      含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優(yōu)勢(shì)？

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      SAC305合金以相對(duì)較高的熔點(diǎn)而被認(rèn)為是無(wú)鉛焊料的重要金屬成分。SAC305焊料制備的焊點(diǎn)在受到熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力時(shí)能保持良好的狀態(tài)，因此在不少行業(yè)如汽...

      2024-11-08 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn)sac305 216 0

      機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力下的BGA焊點(diǎn)可靠性

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      BGA（球柵陣列封裝）是一種常見(jiàn)的集成電路封裝技術(shù)，它具有接觸面積大、信號(hào)傳輸效率高等優(yōu)點(diǎn)。然而，BGA焊點(diǎn)位于器件底部，不易檢測(cè)和維修，而且由于BGA...

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      焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)與機(jī)械性能

      焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)與機(jī)械性能之間存在著緊密的聯(lián)系，如冷卻速度、蠕變與疲勞性能，以及無(wú)鉛合金特性就對(duì)焊點(diǎn)性能有較大的影響。以下是一些分析和進(jìn)一步闡釋：

      2024-11-01 標(biāo)簽：焊點(diǎn) 157 0

      解析PCBA加工中焊點(diǎn)拉尖的成因與解決方案

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖怎么辦?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖的成因與解決方案。在PCBA(Printed Circuit B...

      2024-09-14 標(biāo)簽：焊點(diǎn)PCBA 327 0

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      焊點(diǎn)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 服務(wù)機(jī)器人
        服務(wù)機(jī)器人
        +關(guān)注
        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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