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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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有數(shù)據(jù)顯示,78% 的硬件失效是由于焊接問題導(dǎo)致,該文章主要分析主要由于焊接問題所導(dǎo)致的硬件失效及分析方法!
在網(wǎng)上看到的完美萬能板制作,簡(jiǎn)直是藝術(shù)品。下面是作品,欣賞下吧,讓你的眼睛舒緩下,同時(shí)也學(xué)習(xí)一下。
在實(shí)際操作中,還有一種非常簡(jiǎn)單適用的焊接方法:就是在 D15 兩端的 5~10 腳焊接在一起做公共地,紅、綠、藍(lán)的屏蔽線絞在一起接到公共地上; 1 、 ...
基于數(shù)據(jù)擬合的激光焊接焊縫圖像表面缺陷檢測(cè)
本文針對(duì)結(jié)構(gòu)光主動(dòng)視覺采集到的焊縫表面的激光條紋特征進(jìn)行研究,提出了通過直線擬合和二次曲線擬合準(zhǔn)確獲得等厚板激光焊接焊縫圖像端點(diǎn)位置識(shí)別方法,
基于Pro/ENGINEER焊接系統(tǒng)的開發(fā)
本系統(tǒng)專為焊接設(shè)計(jì)工作定制,對(duì)從事焊接構(gòu)件設(shè)計(jì)的技術(shù)人員來說,可從繁瑣的設(shè)計(jì)中解放出來,實(shí)現(xiàn)焊接設(shè)計(jì)自動(dòng)化、高效化,提高了焊接設(shè)計(jì)的質(zhì)量和進(jìn)度,在焊接工...
2011-06-13 標(biāo)簽:焊接 1867 0
壓接工藝 無錫焊接是焊接技術(shù)的組成部分,其特點(diǎn)是不需要焊料和助焊劑即可獲得可靠的連接,解決了被焊件清洗困難和焊接面易氧化的問題。 壓接有冷壓接和熱壓接兩...
實(shí)用IGBT焊接電源方案及炸管對(duì)策!逆變電焊機(jī)=逆變焊接電源+焊接裝置.只要做好逆變焊接電源,那么系列產(chǎn)品就迎刃而解.影響逆變焊接電源可靠性的主要問題是...
插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化,推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步,目前已取代波峰焊成為一種主流焊接工藝。然而,并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫
2010-10-22 標(biāo)簽:焊接 1970 0
常用手機(jī)焊接工具使用方法 主要學(xué)習(xí)以下幾點(diǎn) 1、掌握熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用方法。2、掌握手機(jī)小元件
印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板(PCB)在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因,提出了解決上述缺陷的一些辦法。
焊接原理與焊錫性術(shù)語手冊(cè) 1、Abietic Acid松脂酸是天然松香(Rosin)的主要成份,占其重量比的34%。在焊接的高溫下,此酸能將銅面的輕微氧化
無鉛技術(shù)現(xiàn)狀及過渡階段應(yīng)注意的問題
無鉛技術(shù)現(xiàn)狀及過渡階段應(yīng)注意的問題 摘要: 本文簡(jiǎn)要簡(jiǎn)紹了無鉛技術(shù)發(fā)展的現(xiàn)狀、國內(nèi)軍工企業(yè)面臨的有鉛無鉛混裝的問題以及在
焊接原理與焊錫性 1、Abietic Acid松脂酸是天然松香(Rosin)的主要成份,占其重量比的34%。在焊接的高溫下,
2010-01-11 標(biāo)簽:焊接 2146 0
半導(dǎo)體激光器在電子焊接領(lǐng)域的應(yīng)用
半導(dǎo)體激光器在電子焊接領(lǐng)域的應(yīng)用 高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發(fā)展,使得傳統(tǒng)的軟熔焊接方法
2009-10-10 標(biāo)簽:焊接 554 0
CO2焊接逆變電源及其智能模糊控制 摘要:在分析CO2焊接過程控制特點(diǎn)的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)了恒流型IGBT逆變電源。在不同的熔滴過渡形式下,提出了弧長和
2009-07-27 標(biāo)簽:焊接 737 0
一種更有效的焊接漆包線的釬焊工藝 日本日立高科技公司開發(fā)出一項(xiàng)釬焊技術(shù)可有效地焊接漆包線。工藝開始將漆包線的銅端點(diǎn)彎
2009-06-12 標(biāo)簽:焊接 1042 0
灰口鑄鐵焊接工藝綜合實(shí)驗(yàn)一、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容1、實(shí)驗(yàn)理論方面不同的焊接線能量產(chǎn)生的焊接HAZ的組織不同,不同的組織力學(xué)性能也不相同。EZNiFe焊條,不同焊接線
2009-05-15 標(biāo)簽:焊接 1828 0
選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn) 插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化,推動(dòng)了回流焊工藝的不斷進(jìn)步,目
2009-04-07 標(biāo)簽:焊接 2124 0
如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷 印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣,從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝,以及需
2009-04-07 標(biāo)簽:焊接 1669 0
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