完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
文章:2921個 瀏覽:60396次 帖子:330個
在電弧長度一定時,電弧燃燒電壓與焊接電流之間的關(guān)系稱為電弧靜特性。表示它們關(guān)系的曲線稱為電弧靜特性曲線。焊接電弧是焊接回路中的負載,它起著把電能轉(zhuǎn)變?yōu)闊?..
熱風(fēng)拔焊臺使用說明_熱風(fēng)拔焊臺的注意事項
打開包裝,取出主機。拆下機身底部的紅螺絲(一定要注意?。┙油?20V電源即可使用。打開電源開關(guān)(POWER),系統(tǒng)即可開始工作。
放熱焊接(也稱鋁熱焊)就是利用金屬氧化物和金屬鋁之間的放熱反應(yīng)所產(chǎn)生的過熱熔融金屬來加熱金屬而實現(xiàn)結(jié)合的方法。
調(diào)整焊縫化學(xué)成分,增加石墨化元素。例如,在電弧熱焊或半熱焊鑄鐵時,可采用石墨化元素較多的灰鑄鐵作焊條心,外涂石型藥皮;配合適當(dāng)?shù)墓に嚧胧?,)可以避免白?..
焊接電源與220/380V電力網(wǎng)路相聯(lián),人體一旦觸及該部分電氣線路,就很難擺脫。在進行諸如鋼筋這樣細長件對接焊時,尤其應(yīng)予注意。
焊前把鑄件預(yù)熱到600~700℃,焊接過程保持在400℃以上,焊后緩慢冷卻至室溫。采用熱焊法可有效減小焊接接頭的溫差,從而減小應(yīng)力,同時還可以改善鑄件的...
無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中,焊接溫度遠遠高于PCB基板的Tg,無鉛焊接溫度比有鉛高,更容易PCB的熱變形,冷卻時損壞元器件。...
對于無鉛焊接溫度的選擇,應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積,常規(guī)焊點建議使用溫度選擇在350℃左右。
再熱裂紋的形成,簡單來說就是晶內(nèi)由于強化強度很大而晶界強度較弱,在焊后熱處理時,應(yīng)力松弛時的形變集中加在了晶界上,一旦晶界應(yīng)變超出了晶界的強度極限時,會...
再熱裂紋是指一些含有釩、鉻、鉬、硼等合金元素的低合金高強度鋼、耐熱鋼的焊接接頭,在加熱過程中(如消除應(yīng)力退火、多層多道焊及高溫工作等),發(fā)生在熱影響區(qū)的...
壓力容器不希望有突變,造成局部應(yīng)力集中。另外余高肯定有缺陷,這種缺陷很可能是產(chǎn)生疲勞裂紋的核,裂紋源→疲勞擴展→斷裂,中國和日本曾經(jīng)聯(lián)合做過試驗,發(fā)現(xiàn)有...
焊縫高度指金屬板之間的縫隙,通過焊條在燒焊冷卻收縮后,其金屬液體在焊縫間填充的總體高度。角焊縫中,焊縫高度指直角三角形的直角點(兩焊腳交點)到斜邊的距離。
熱處理法是利用材料在高溫下屈服點下降和蠕變現(xiàn)象來達到松馳焊接殘余應(yīng)力的目的,同時熱處理還可以改善接頭的性能。
焊接殘余應(yīng)力影響有哪些_焊接殘余應(yīng)力的控制措施
焊接殘余應(yīng)力是構(gòu)件還未承受荷載而早已存在構(gòu)件截面上的初應(yīng)力,在構(gòu)件服役過程中,和其他所受荷載引起的工作應(yīng)力相互疊加,使其產(chǎn)生二次變形和殘余應(yīng)力的重新分布。
焊接殘余應(yīng)力的危害_消除焊接殘余應(yīng)力的方法
對結(jié)構(gòu)剛度的影響當(dāng)外載產(chǎn)生的應(yīng)力與結(jié)構(gòu)中某區(qū)域的殘余應(yīng)力疊加之和達到屈服點時,這一區(qū)域的材料就會產(chǎn)生局部塑性變形,喪失了進一步承受外載的能力,造成結(jié)構(gòu)的...
焊接殘余應(yīng)力的特點_焊接殘余應(yīng)力的分類
焊接殘余應(yīng)力是指焊接件在焊接熱過程中因變形受到約束而產(chǎn)生的殘留在焊接結(jié)構(gòu)中的內(nèi)應(yīng)力。
將焊件整體放入加熱爐中,加熱至-一定溫度,碳鋼加熱到600--650“C,奧氏體不銹鋼加熱到850”C以上,保溫一-定時間(一般每毫米厚5分鐘,不少于-...
焊接應(yīng)力的控制措施_焊后消除應(yīng)力的方法
選擇合理的焊接順序和方向確定焊接順序應(yīng)盡量使焊縫能比較自由地收縮,先焊收縮量較大的焊縫,從而使焊接殘余應(yīng)力減小。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |