焊接

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焊接，，也稱(chēng)作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接資訊

精密逆變焊接控制器的創(chuàng)新應(yīng)用與未來(lái)發(fā)展

精密逆變焊接控制器作為現(xiàn)代焊接技術(shù)中的關(guān)鍵組成部分，其創(chuàng)新應(yīng)用不僅提升了焊接質(zhì)量，還極大地提高了生產(chǎn)效率和安全性。隨著科技的發(fā)展，精密逆變焊接控制器的應(yīng)...

2024-12-17 標(biāo)簽：控制器焊接 145 0

恒流恒壓焊接控制器的精準(zhǔn)應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)分析

恒流恒壓焊接控制器在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中扮演著至關(guān)重要的角色，特別是在精密制造領(lǐng)域，其精準(zhǔn)的應(yīng)用和顯著的優(yōu)勢(shì)使其成為眾多企業(yè)的首選。本文將深入探討恒流恒壓焊接...

2024-12-17 標(biāo)簽：控制器焊接 150 0

低溫高可靠性錫膏逐步引領(lǐng)趨勢(shì)，深受客戶(hù)青睞！

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出DG-SAC88K低溫高可靠性焊錫膏，針對(duì)各類(lèi)封裝而設(shè)計(jì)，以減少在溫度敏感的芯片封裝中因高溫焊接而引起的缺陷。降低峰值回...

2024-12-16 標(biāo)簽：焊接材料錫膏 114 0

世界上最貴的錫膏-金錫(Au80Sn20)

在現(xiàn)代電子工業(yè)中，焊接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。而焊接過(guò)程中使用的錫膏，作為一種重要的焊接材料，對(duì)于電子元器件的連接和可靠性起著決定性的影響。在眾多的錫膏...

2024-12-16 標(biāo)簽：焊接錫膏 181 0

激光錫球焊錫機(jī)助力充電線圈高質(zhì)量焊接

隨著科技的飛速發(fā)展，無(wú)線充電技術(shù)作為一種便捷、高效且極具創(chuàng)新性的電能傳輸方式，正逐漸在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，從智能手機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子產(chǎn)品，到電動(dòng)汽...

2024-12-16 標(biāo)簽：激光焊接無(wú)線充電 197 0

大研智造激光錫球焊錫機(jī)：提升壓電蜂鳴片焊接水平新選擇

在當(dāng)今電子設(shè)備日益多樣化且功能不斷細(xì)化的時(shí)代，壓電蜂鳴片作為一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)換為聲能的關(guān)鍵電子元件，被廣泛應(yīng)用于諸如報(bào)警器、電子玩具、手機(jī)、智能手表等眾...

2024-12-14 標(biāo)簽：激光電子元件焊接 147 0

再流焊接時(shí)間對(duì)QFN虛焊的影響

◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）類(lèi)器件。 ◆ 在再流焊接過(guò)程中，由于QFN的尺寸...

2024-12-13 標(biāo)簽：封裝焊接虛焊 121 0

如何優(yōu)化SMD焊接流程 SMD組件的測(cè)試方法

優(yōu)化SMD焊接流程 1. 焊接前的準(zhǔn)備清潔PCB ：確保PCB表面無(wú)油污、灰塵和其他雜質(zhì)，以避免焊接不良。檢查組件：確保所有SMD組件無(wú)損壞，且型...

2024-12-13 標(biāo)簽：PCB SMD 焊接 233 0

PCBA加工常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題揭秘：焊接不良與解決方案

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中的常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題有哪些?PCBA加工中的常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題及解決方案。在電子制造行業(yè)中，PCBA(印刷電路板組...

2024-12-13 標(biāo)簽：焊接 PCBA 178 0

環(huán)保型電力電纜的優(yōu)勢(shì) 電力電纜的接頭方式及技巧

環(huán)保型電力電纜的優(yōu)勢(shì) 環(huán)保型電力電纜是指在生產(chǎn)、使用和廢棄處理過(guò)程中，對(duì)環(huán)境影響較小的電纜。以下是環(huán)保型電力電纜的一些優(yōu)勢(shì)：低毒性：環(huán)保電纜通常使用...

2024-12-12 標(biāo)簽：焊接電力電纜接頭 213 0

焊接太難搞？LCC郵票孔封裝的Air780EX幫你搞定！

有朋友留言：這封裝焊接太難搞了，今天一起來(lái)聊聊——LCC郵票孔封裝的Air780EX模組，需要手焊的項(xiàng)目更為方便。

2024-12-14 標(biāo)簽：封裝焊接 LuatOS 348 0

什么是多層瓷介電容器焊接，為何選擇大研智造激光錫球焊錫機(jī)？

多層瓷介電容器作為陶瓷電容器的一種，憑借容體比大、結(jié)構(gòu)致密、電損耗小、無(wú)極性、貯存方便等諸多優(yōu)勢(shì)，在航天、航空、兵器以及消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等眾多領(lǐng)域有著廣泛...

2024-12-12 標(biāo)簽：焊接激光焊錫機(jī) 93 0

提升窄間隙焊接質(zhì)量：高速熔池監(jiān)控相機(jī)的應(yīng)用方案

窄間隙焊接是一種在焊接過(guò)程中利用較小的焊接間隙來(lái)提高焊接效率和焊縫質(zhì)量的先進(jìn)工藝。由于焊接區(qū)域的空間較為狹小，傳統(tǒng)的焊接監(jiān)控方法往往無(wú)法滿(mǎn)足精準(zhǔn)的操作需...

2024-12-10 標(biāo)簽：監(jiān)控焊接焊縫 166 0

藍(lán)光激光焊接技術(shù)在焊接不銹鋼-紫銅焊接的工藝應(yīng)用

隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，金屬材料的連接技術(shù)日益重要。不銹鋼和紫銅作為兩種常用的金屬材料，因其各自獨(dú)特的性能而廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。然而，將這兩種材料連接起來(lái)...

2024-12-09 標(biāo)簽：藍(lán)光焊接激光焊接 173 0

解析大研智造激光錫球焊錫機(jī)在SMP微型電連接器焊接的優(yōu)勢(shì)（下）

展望未來(lái)，隨著科技的持續(xù)進(jìn)步，各行業(yè)對(duì) SMP 微型電連接器的性能與焊接質(zhì)量要求將越發(fā)嚴(yán)苛。大研智造激光錫球焊錫機(jī)有望通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)化，更好地滿(mǎn)...

2024-12-09 標(biāo)簽：激光連接器 SMP 150 0

不同材料間的焊接冶金特性

本文簡(jiǎn)單介紹了不同材料間的焊接冶金特性。不同材料間的焊接冶金特性是超聲波壓焊技術(shù)中需要重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題。通過(guò)合理選擇材料、優(yōu)化焊接工藝以及綜合考慮應(yīng)用環(huán)...

2024-12-06 標(biāo)簽：焊接冶金 192 0

直流變頻焊接控制器：先進(jìn)技術(shù)在焊接領(lǐng)域的革新應(yīng)用探索

在當(dāng)今的工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中，新技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用始終是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、提升效率的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。其中，直流變頻焊接控制器作為一種前沿技術(shù)，在焊接工藝中的革新性應(yīng)用引...

2024-12-06 標(biāo)簽：控制器焊接 124 0

電容儲(chǔ)能焊接技術(shù)的先進(jìn)控制器：實(shí)現(xiàn)高效精密焊接的新突破

隨著工業(yè)4.0時(shí)代的到來(lái)，制造業(yè)對(duì)焊接技術(shù)的需求日益精細(xì)且高效，而電容儲(chǔ)能焊接技術(shù)憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在眾多焊接方法中脫穎而出，尤其是配備先進(jìn)控制器的電容儲(chǔ)...

2024-12-06 標(biāo)簽：電容焊接儲(chǔ)能 199 0

逆變直流焊接控制器：創(chuàng)新技術(shù)在焊接行業(yè)的高效應(yīng)用探索

隨著工業(yè)生產(chǎn)與工程技術(shù)的不斷發(fā)展，創(chuàng)新技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用日益深入，特別是在焊接行業(yè)中，新型的逆變直流焊接控制器成為了推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。這種控制器...

2024-12-05 標(biāo)簽：控制器焊接 174 0

大研智造激光自動(dòng)焊錫機(jī)對(duì)焊接代工企業(yè)的價(jià)值剖析

如今電子制造行業(yè)正經(jīng)歷著深刻變革，元器件越來(lái)越小、越來(lái)越密集，與此同時(shí)，人工成本也在持續(xù)攀升。在這樣的雙重背景驅(qū)動(dòng)下，激光自動(dòng)焊錫機(jī)再度受到行業(yè)的高度關(guān)...

2024-12-04 標(biāo)簽：焊接波峰焊激光焊錫機(jī) 144 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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