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      標(biāo)簽　>　焊接

      焊接

      +關(guān)注38人關(guān)注

      焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：

      文章：2839個 瀏覽：59986次 帖子：327個

      焊接技術(shù)

      表面組裝件的安裝與焊接工藝的分類

      表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式（前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法）進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法，...

      2019-11-13 標(biāo)簽：元器件電路板焊接 4710 0

      SMT加工廠焊膏的組成與具有什么特點

      SMT加工廠焊膏由焊料合金粉（以下簡稱焊粉）和焊劑組成，而焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成。

      2019-11-12 標(biāo)簽：焊接smt 3312 0

      在焊接過程中對焊劑化學(xué)特性有什么要求

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      2019-11-12 標(biāo)簽：pcb元器件焊接 4226 0

      元器件焊接的要求有哪些

      按圖將電阻準(zhǔn)確裝入規(guī)定位置。注意插裝應(yīng)按色環(huán)順序起始端從左到右，從上到下的原則。要求裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻的高低一致。

      2019-11-10 標(biāo)簽：元器件焊接 6818 0

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      為什么smt焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的smt焊接工藝品質(zhì)質(zhì)量保證，那么任何一個設(shè)計精良的電子裝置都難以達到設(shè)計指標(biāo)。因此，在...

      2019-11-08 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品焊接smt 4766 0

      IC的焊接步驟與用注意哪些基本事項

      對于引線眾多的IC在焊接的過程中一定要注意，避免IC引線粘連、錯位，反復(fù)操作會導(dǎo)致芯片損壞焊盤脫落，因此在焊接過程中一定要認真、仔細，做到一次成功。下面...

      2019-11-06 標(biāo)簽：ic電路板焊接 1.2萬 0

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      TIG焊一般是一手持焊槍，另一只手持焊絲，適合小規(guī)模操作和修補的手工焊。

      2019-11-05 標(biāo)簽：焊接焊絲 4.5萬 0

      tig焊接什么意思_tig焊接的優(yōu)點和缺點

      TIG焊接（鎢極氬弧焊）是以純Ar作為保護氣體，以鎢極作為電極的一種焊接方法。TIG焊絲以一定長度（通常lm）的直條狀供貨所。

      2019-11-05 標(biāo)簽：焊接氬弧焊 2.9萬 0

      糊狀助焊劑的用途及優(yōu)勢介紹

      糊狀助焊用于制造焊膏的焊劑，其焊接功能與液態(tài)焊劑相同，但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體，它與焊料粉末的相對密度為1:7.3，相差極大。為...

      2019-11-01 標(biāo)簽：pcb焊接 3318 0

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      SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制...

      2019-10-31 標(biāo)簽：元器件焊接smt 3636 0

      使用再流焊加工時的注意事項與應(yīng)急處理

      使用再流焊加工時的注意事項與應(yīng)急處理

      再流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴(yán)重的安全和質(zhì)量事故。

      2019-10-30 標(biāo)簽：貼片焊接smt 2242 0

      當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊和波峰焊時，該如何進行選擇

      選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線設(shè)備條件。當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時，可作如下考慮。

      2019-10-30 標(biāo)簽：元器件焊接smt 3022 0

      兩個元器件布線的安全距離是如何要求的

      一般smt加工中貼片時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。那么兩個元器件挨多...

      2019-10-29 標(biāo)簽：元器件焊接smt 1.0萬 0

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      眾所周知，在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導(dǎo)電性、適中的熔點等綜合優(yōu)質(zhì)性能，替代它的無鉛焊料也應(yīng)該具備與之大體相同的特征，具體...

      2019-10-25 標(biāo)簽：焊接smt 3878 0

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      未熔合是指焊縫金屬與母材金屬，或焊縫金屬之間未熔化結(jié)合在一起的缺陷。

      2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊接缺陷 3.6萬 0

      焊接未焊透的原因_焊接未焊透防止措施

      焊接未焊透的原因_焊接未焊透防止措施

      未焊透的危害之一是減少了焊縫的有效截面積，使接頭強度下降。其次，未焊透焊透引起的應(yīng)力集中所造成的危害，比強度下降的危害大得多。未焊透嚴(yán)重降低焊縫的疲勞強度。

      2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊條 2.5萬 0

      焊接冷裂紋產(chǎn)生原因_焊接冷裂紋防治措施

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      冷裂縫一般是指焊縫在冷卻過程中至A3溫度以下所產(chǎn)生裂縫。形成裂縫的溫度通常為300~200℃以下，在馬氏體轉(zhuǎn)變溫度范圍內(nèi)，故稱冷裂縫。

      2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊接裂紋 1.7萬 0

      焊接結(jié)晶裂紋的形成機理_防止焊接結(jié)晶裂紋的措施

      結(jié)晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中心長度方向開裂，為縱向裂紋，有時也發(fā)生在焊縫內(nèi)部兩個柱狀晶之間，為橫向裂紋?；】恿鸭y是另一種形態(tài)的，常見的熱裂紋。

      2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊接裂紋 1.3萬 0

      焊接熱裂紋產(chǎn)生的原因_焊接熱裂紋的防止措施

      焊接熱裂紋產(chǎn)生的原因_焊接熱裂紋的防止措施

      熱裂縫一般是指高溫下（從凝固溫度范圍附近至鐵碳平衡圖上的A3線以上溫度）如下圖所示所產(chǎn)生的裂紋，又稱高溫裂縫或結(jié)晶裂縫。

      2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊接裂紋 1.9萬 0

      焊接裂紋的概念和界定_焊接裂紋的種類

      焊接裂紋是焊接件中最常見的一種嚴(yán)重缺陷。在焊接應(yīng)力及其他致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區(qū)的金屬原子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙。

      2019-10-25 標(biāo)簽：焊接焊接裂紋 1.1萬 0

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        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
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      • CD4046
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        OBD
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