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標簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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焊膏及助焊利中添加鹵素的目的就是提供極強的去氧化能力井增強潤濕性,從而提高焊接效果。結(jié)合目前行業(yè)正處于無鉛過度的中期,即需要使用潤濕性不強的合金(無鉛)...
在smt貼片加工中,無鉛工藝是對社會環(huán)境的基本要求,無鉛電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。要使無鉛的工藝進行到底,電烙鐵的選用很有講究,無鉛焊絲的熔點比常用的...
SMT焊盤設計是PCB設計非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等...
在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料,可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機械屏蔽,并且防止焊料在這個位置進行沉積...
在PCBA加工制程中,除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接,還需要進行手工焊接,才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來。
在PCBA加工制程中,除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接,還需要進行手工焊接,才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來。下面介紹如何選擇焊接材料。
PCBA焊接產(chǎn)生的氣孔,也就是我們經(jīng)常說的氣泡,一般在回流焊接和波峰焊接是會產(chǎn)生,那么如何改善PCBA焊接氣孔的問題呢?
一般焊料不能提供高質(zhì)量的機械支撐,插裝焊本身的焊接強度比表面組裝要大得多,一是因為插裝焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內(nèi),提供了機械支撐。通常由接插件...
SMT貼片加工中使用的金屬模板(Stencil)又稱漏板、鋼板、鋼網(wǎng),用來定量分配焊膏,是保證SMT貼片焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵治具。模板就是在一塊金屬片上,...
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。
回流焊技術(shù)所用的設備就是回流焊設備,這種設備的內(nèi)部有個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘...
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除...
2020-01-07 標簽:電子產(chǎn)品焊接smt 1.5萬 0
回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。
回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。
如何選擇波峰焊設備及對原型pcb生產(chǎn)的環(huán)境有哪些要求
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主...
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 ...
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。
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