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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環(huán)節(jié),如果在這一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢,所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法,了...
在焊接中焊點的作用主要有兩個:一是將兩個或兩個以上的元器件通過焊錫連接起來;二是要求其具有良好的電氣特性。因此,一個焊點要能穩(wěn)定、可靠地通過一定大小的電...
貼片加工焊料飛散大多是由于焊接過程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯位,塌邊有關。下面就來給大家介紹一下焊料飛散的預防方法。
貼片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技術的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型,表面處理工藝將影響PCB的生產(chǎn)、組裝和最終使用。下面簡單介紹一下PCB...
在SMT貼片加工的后端流程中,經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料,根據(jù)釬料的熔點,纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點高于450℃的焊接稱為硬釬焊,所用焊料...
在PCBA加工中,電路板的焊接品質的好壞對電路板的使用性能、外觀等都有很大影響,因此對于PCB電路板焊接品質的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質與線路...
在smt貼片加工過程中,會經(jīng)常使用到錫膏,但是錫膏有各種不同的類型,這就是需要根據(jù)所加工的產(chǎn)品來選用錫膏,下面說說這方面的問題。
PCBA熱風再流焊在生產(chǎn)設計中可解決哪些技術問題
PCBA焊接采用的是熱風再流焊,依靠風的對流和PCB、焊盤、引線的傳導進行加熱。由于焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同,因而焊盤、引腳在再流焊接加熱...
通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法,主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造,技術的核心是焊膏的施加方法。根據(jù)焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以...
PCB板的變形,也稱翹曲度,對焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品,單板的安裝采用插箱安裝,插板之間有標準的間距,隨著面板的窄化,相鄰插板上元件間的...
QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早,也是應用最廣泛的一類底部焊端封裝...
由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學物質的濃度比建議值小得多,所以焊接時應保持正確的操作姿勢,電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上...
OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡單地說...
焊膏及助焊利中添加鹵素的目的就是提供極強的去氧化能力井增強潤濕性,從而提高焊接效果。結合目前行業(yè)正處于無鉛過度的中期,即需要使用潤濕性不強的合金(無鉛)...
在smt貼片加工中,無鉛工藝是對社會環(huán)境的基本要求,無鉛電子產(chǎn)品就是綠色環(huán)保的追求。要使無鉛的工藝進行到底,電烙鐵的選用很有講究,無鉛焊絲的熔點比常用的...
SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等...
在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料,可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質和機械屏蔽,并且防止焊料在這個位置進行沉積...
在PCBA加工制程中,除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接,還需要進行手工焊接,才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來。
在PCBA加工制程中,除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接,還需要進行手工焊接,才能將產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來。下面介紹如何選擇焊接材料。
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